一种LED灯丝及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯丝及其制备方法，LED灯丝支架采用金属半包透明蓝宝石支架，支架两端由凹槽型金属导片与蓝宝石基板用导电银胶粘连，凹槽可实现三个方向与基本接触，金属导片分别为灯丝的正负极串联蓝光芯片组并设置三层荧光体。本发明专利技术的LED灯丝，完美解决了LED灯丝侧面发光漏篮光以及支架易在高温状态下开裂等现象，并实现LED灯丝各个发光面出光一致均匀，且提升了LED灯丝在高温状态下的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
，具体涉及一种LED灯丝及其制备方法。
技术介绍
以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，降低LED应有的节能功效，随着技术的研究和完善，现在的LED灯丝能实现三百六十度的全角度发光，这种大角度发光，不需加透镜就能实现立体光源，带来前所未有的照明体验。LED灯丝可应用于水晶吊灯、蜡烛灯、球泡灯、壁灯等LED照明产品，这些产品可广泛用于博物馆、艺术馆、星级酒店、超市、各类服务行业、商业楼盘、高档家装、展览馆、会议厅、展厅等场所，LED灯丝具有的小电流高电压特性，其出色的光电性能能有效地降低了 LED的发热和驱动器的成本。如公开号为CN20438760U的技术专利公开的一种LED灯丝，它包括呈水平阵列的若干托盘、固定于托盘中心的LED芯片、相邻LED芯片连接金属线及封装胶，以及延伸至外侧的一对引脚，支架采用金属材料，该LED灯丝在成型模条内成型，封装胶由液态环氧树脂与荧光粉混合而成。目前，LED灯丝产品主要采用金属支架，其透光率较低，正反两面颜色差异大，侧面漏光比较严重，并且基本与支架焊接两段紧采用胶粘结，热稳定性差。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED灯丝及其制备方法，LED灯丝支架采用金属半包透明蓝宝石支架，支架两端由凹槽型金属导片与蓝宝石基板用导电银胶粘连，凹槽可实现三个方向与基本接触，金属导片分别为灯丝的正负极串联蓝光芯片组并设置三层荧光体。这种结构的LED灯丝完美解决了 LED灯丝侧面发光漏篮光以及支架易在高温状态下开裂等现象，并实现LED灯丝各个发光面出光一致均匀且提升了 LED灯丝在高温状态下的稳定性。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案。一种LED灯丝，包括灯丝支架和蓝宝石基板，蓝宝石基板上置有多个LED芯片，蓝宝石基板的两端各连接有一个金属导片，灯丝支架为金属半包透明蓝宝石支架。优选的是，所述金属半包透明蓝宝石支架采用高透光率的人工合成蓝宝石制成。在上述任一技术方案中优选的是，所述金属半包透明蓝宝石支架的金属为铁或铜材料，铁或铜材料经镀前处理后，采用先镀镍、后镀银的工艺进行制备。在上述任一技术方案中优选的是，所述多个LED芯片在蓝宝石基板上呈直线排列，相邻的两个LED芯片之间隔开一定间距。在上述任一技术方案中优选的是，所述蓝宝石基板上置有一排或多排LED芯片组。在上述任一技术方案中优选的是，所述LED芯片与所述蓝宝石基板之间采用固晶荧光底胶粘合。在上述任一技术方案中优选的是，所述固晶荧光底胶包括硅树脂和荧光粉，所述固晶荧光底胶采用硅树脂与荧光粉以1:0.4的比例混合制成。在上述任一技术方案中优选的是，所述金属半包透明蓝宝石支架的两端均设置有凹槽。在上述任一技术方案中优选的是，所述金属半包透明蓝宝石支架两端设置的凹槽与蓝宝石基板、固晶荧光底胶粘合LED芯片与蓝宝石基板所形成的胶粘结，三者形成一个卡合结构。在上述任一技术方案中优选的是，所述金属导片为凹槽型金属导片，凹槽型金属导片与蓝宝石基板之间用导电银胶粘连，该凹槽可实现三个方向与蓝宝石基板接触。在上述任一技术方案中优选的是，所述蓝宝石基板两端的金属导片分别为灯丝的正负极串联LED芯片组。在上述任一技术方案中优选的是，所述LED灯丝设置三层荧光体，一层荧光体固定于蓝宝石基板上方，另外两层荧光体分别涂敷在金属半包透明蓝宝石支架的正面与背面。本专利技术还公开了一种LED灯丝的制备方法，包括如上任一项技术方案所述的LED灯丝，该制备方法包括如下步骤: 步骤一，制作支架； 步骤二，基板上设置LED芯片； 步骤三，制备固晶荧光底胶； 步骤四，支架、金属导片、基板三者卡合连接； 步骤五，设置三层荧光体； 步骤六，除湿、包装。在上述任一技术方案中优选的是，在所述步骤一中，采用高透光率的人工合成蓝宝石制成金属半包透明蓝宝石支架，在金属半包透明蓝宝石支架的两端设置凹槽。在上述任一技术方案中优选的是，在所述步骤一中，将长度30丽、宽度0.8丽、厚度0.4MM的蓝宝石条挑选放置，然后在金属导片两端凹槽处用点胶机点上导电银胶，将蓝宝石条放在点好导电银胶的金属凹槽内，注意两端前后位置，两端需留相等长度；然后将半成品金属半包透明蓝宝石支架放入烤箱烘烤，烘烤条件为150摄氏度/2H。在上述任一技术方案中优选的是，在所述步骤二中，采用蓝宝石基板，在蓝宝石基板上设置一排或多排LED芯片组，LED芯片与蓝宝石基板之间固晶荧光底胶。在上述任一技术方案中优选的是，在所述步骤三中，采用硅树脂与荧光粉充分搅拌混合制成固晶荧光底胶，混合的比例为1:0.4，以保证固晶荧光底胶有充分的粘结力的同时改善LED灯丝侧面出光漏蓝光的现象。在上述任一技术方案中优选的是，所述固晶荧光底胶的制备过程具体包括如下步骤: (1)制备固晶荧光底胶，用0.4:1的比例将黄色荧光粉与KER3000型硅树脂底胶混合，搅拌，然后抽真空脱泡； (2)将固晶荧光底胶放入固晶机胶盘中，然后开启胶盘，将扩张好的芯片蓝膜放入wafer载体内；检查吸嘴胶盘是否正常工作，编写固晶程序，开始固晶作业；将固晶半成品放入烤箱烘烤，烘烤条件为160°C /2H，待烘烤结束后将材料转入焊线站； (3)将完成整片材料放入焊线机料盒内，使用0.9mil直径的金线检查各项参数，编写焊线程序，开始焊线作业，保证焊点不偏，断线拉力不小于6G ; (4)制备固晶荧光底胶，按特定的比例将YH628/YH538荧光粉与外封胶混合，将混合好后的荧光底胶放入脱泡搅拌机，注意2700K/3000K/4000K/6000K不同色温，要调试不同的荧光底胶，注意配比要调整；因为蓝光芯片的正反面透光率不同，所以灯丝正反两面的荧光底胶配比是不同的，背面的荧光胶要比正面的荧光胶浓度低10%，试点时要将正反面胶水同时点上，保证灯丝两面颜色一致，还要确定色容差小于6SDCM ;批量生产时也是，采用先点整面胶水、进烤箱烘烤，然后点背面、进烤箱烘烤，烘烤条件为150°C /2H。在上述任一技术方案中优选的是，在所述步骤四中，固晶荧光底胶粘合LED芯片与蓝宝石基板形成有胶粘结，且金属半包透明蓝宝石支架的两端设置凹槽，即将原有的胶粘结变为胶粘结与支架凹槽物理性的将蓝宝石基板卡在其内，形成支架、金属导片、蓝宝石基板三者卡合的连接结构。在上述任一技术方案中优选的是，在所述步骤四中，蓝宝石基板两端各配置一个金属导片，先将金属导片用折弯机折出一个凹槽，在凹槽内点入导电银胶，然后将蓝宝石基板放入凹槽，凹槽两边竖起的金属片可以夹持住蓝宝石基板，再加上导电银胶的粘结及导电银胶优异的导热性，可以大幅降低LED灯丝在高温下的蓝宝石基板与两端金属导片开裂的可能性。在上述任一技术方案中优选的是，在所述步骤四中，金属半包透明蓝宝石支架的两端由凹槽型金属导片与蓝宝石基板用导电银胶粘连，金属导片的凹槽可实现三个方向与蓝宝石基板接触当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，包括灯丝支架和蓝宝石基板，蓝宝石基板上置有多个LED芯片，蓝宝石基板的两端各连接有一个金属导片，其特征在于：所述灯丝支架为金属半包透明蓝宝石支架。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹有根，吴浩，金永祥，潘青，
申请(专利权)人：浙江可可照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33