化学强化用玻璃板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有高玻璃化转变温度、在低温(150～300℃)下的热处理中压缩度(C)小的玻璃板。本发明专利技术涉及一种化学强化用玻璃板，其假想粘度设定为1012.8d·Pa·s以下，且以氧化物基准的摩尔百分率表示，含有：60～79％的SiO2、2.5～18％的Al2O3、0～3％的B2O3、1～15％的MgO、0～1％的CaO、0～1％的SrO、0～1％的BaO、0～1％的ZrO2、7～15.5％的Na2O、0～0.5％的K2O、0～2％的Li2O，其中Na2O+K2O为7～15.5％，Na2O/(Na2O+K2O)为0.9～1，MgO+CaO+SrO+BaO为1～18％，MgO-0.5Al2O3为1～8，MgO+0.5Al2O3为1～20，玻璃化转变温度为580～720℃，压缩度(C)为20ppm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术为在各种触控面板、各种显示器面板等中利用的化学强化用玻璃板，是在 该玻璃板上将导电膜等图案化而得到的玻璃板。
技术介绍
化学强化用玻璃板可以使用钠钙硅酸盐玻璃、碱性铝硅酸盐玻璃，利用浮法、辊平 法、融合法等各种成形方法制造。 作为将玻璃板在水平方向拉出的成形方法的上述浮法可充分确保退火炉的长度， 与此相对，在融合法等在垂直方向上成形的方法中，退火炉的长度有限制，因此退火时间不 足。 如果退火时间不足，则玻璃板的成形后的冷却速度变快，其结果是，在玻璃板上将 透明导电膜等图案化时的热工序中，玻璃的稳定化现象引起的玻璃板尺寸的收缩（以下称 为"压缩度"）变大。因此，存在的问题是，成膜图案化时的精度降低。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2009-196879号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 本专利技术的目的在于提供一种化学强化用玻璃板，其在制造 TFT面板、带有触控传 感器的TFT面板、或触控传感器（以下，将这些总称为"显示器构件"）时的低温（150~ 300°C )下的热处理中，即使是利用玻璃成形时的冷却速度快的融合法等制造的玻璃板，压 缩度（C)也小，玻璃板上的成膜图案化精度高（难以产生位置偏移），适合于显示器构件。 用于解决问题的方式 本专利技术发现通过将假想粘度、组成、玻璃化转变温度及压缩度（C)设定在特定范 围，可实现上述目的，从而完成了本专利技术。 SP，本专利技术为如下所述。 1. -种化学强化用玻璃板，其假想粘度为1012·8(1 · Pa · s以下，且以下述氧化物基 准的摩尔百分率表示，含有： 60 ~79%的5102、 2. 5 ~18%的八1203、 0 ~3%的 B203、 1 ~15%的]\%0、 0 ~1% 的 CaO、 0 ~1% 的 SrO、 0 ~1% 的 BaO、 0 ~1% 的 Zr02、 7 ~15. 5%的 Na20、 0 ~0.5%的1(20、 0 ~2%的 Li2O，其中 Na2OK2O 为 7 ~15. 5 %， Na2OANa2(HK2O)为 0· 9 ~1， MgO+CaO+SrO+BaO 为 1 ~18 %， MgO-O. 5A1203为 1 ~8， MgO+O. 5A1203为 1 ~20， 玻璃化转变温度为580~720 °C， 压缩度（C)为20ppm以下。 2.根据前项1所述的化学强化用玻璃板，其中，光弹性常数为27~33nm/MPa/cm。 3.根据前项1或2所述的化学强化用玻璃板，其中，粘度成为104dPa *S时的温度 (T4)与玻璃表面失透温度（TJ的关系为T4-Te彡-20°C。 4.根据前项1或2所述的化学强化用玻璃板，其中，粘度成为104dPa *S时的温度 (T4)与玻璃内部失透温度（Td)的关系为T4-TdS 50°C。 5.根据前项3所述的化学强化用玻璃板，其为使用浮法而成形的玻璃板。 6.根据前项4所述的化学强化用玻璃板，其为使用融合法（fusion)而成形的玻璃 板。 专利技术效果 本专利技术的化学强化用玻璃板在显示器构件的制造工序中的低温（150~300°C)下 的热处理中，压缩度（C)小（20ppm以下），难以产生玻璃板上的成膜图案化时的位置偏移。 因此，本专利技术的化学强化用玻璃板能够适合用作应对面板的大型化、高精细化、显 不框的尚速化、尚耐候性化、尚功能化、尚可靠性化、驱动器等的IC电路的内置化的特别是 触控面板传感器用一体型保护玻璃化学强化用玻璃板。 另外，本专利技术的化学强化用玻璃板为利用融合法等冷却速度快的成形方法制造的 玻璃板，因此假想粘度为1〇12·8(1 · Pa · s以下。另外，本专利技术的化学强化用玻璃板为适于化 学强化的玻璃，因此化学强化后的表面压缩应力高，表面应力层易深入，作为显示器构件具 备高强度。【附图说明】 图1为表不本专利技术的玻璃板中的MgO与Al2O3的关系的图表。 图2为表示本专利技术的例19、22 (实施例）与例25 (比较例）的玻璃板的假想粘度 与压缩度的关系的图表。 图3 (A)~⑶为不意性地表不触控传感器板的一例的图，图3 (A)为俯视图，图 3⑶为图3㈧的b-b线截面，图3(C)为图3㈧的c-c线截面，图3(D)为端部附近的截 面。 图4为用于说明图3(A)~（D)中所示的触控传感器板的构成的示意图。 图5为表示图3㈧~⑶中所示的触控传感器板的制造方法的一例的流程图。 图6为TFT面板或外嵌型（on cell)触控面板的截面图。 图7为内嵌型（in cell)触控面板的截面图。 图8为外挂型（out cell)的触控面板的截面图。【具体实施方式】 〈本专利技术的化学强化用玻璃板〉 本专利技术的化学强化用玻璃板（以下也称为本专利技术的玻璃板）的假想粘度为 1012々*Pa*S以下，且以下述氧化物基准的摩尔百分率表示，含有：60~79%的Si0 2、2. 5~ 18%的厶1203、0~3%的心03、1~15%的]\%0、0~1%的〇&0、0~1%的3抑、0~1%的 BaO、0 ~1 % 的 Zr02、7 ~15. 5 % 的 Na20、0 ~0· 5 % 的 K20、0 ~2 % 的 Li2O,其中 Na2OK2O 为 7 ~15. 5%，Na2(V(Na20+K20)为 0· 9 ~1，MgO+CaO+SrO+BaO 为 1 ~18%，MgO-O. 5Α1203为 1~8，Mg0+0. 5Α1203为1~20,玻璃化转变温度为580~720°C，压缩度（C)为20ppm以下。 (压缩度） 本专利技术的玻璃板的压缩度（C)为20ppm以下。压缩度（C)更优选为ISppm以下， 进一步优选为16ppm以下。如果为20ppm以下，则显示器构件的制造工序中的低温（150~ 300°C )下的热处理中，难以产生玻璃板上的成膜图案化时的位置偏移。 (压缩度的测定方法） 在本专利技术中，所谓压缩度（C)，是指利用如下说明的方法测定的值。 首先，将成为对象的玻璃在1600°C下熔解后，将熔融玻璃流出，成形为板状后进行 冷却。将得到的玻璃板研磨加工，以厚度2mm、大小100mmX20mm得到2面均经镜面研磨的 试样。 接着，将得到的玻璃板加热至玻璃化转变温度Tg+150°C，在该温度下保持1分钟 后，以规定的降温速度冷却至室温。然后，在玻璃板的表面上以间隔A(A = 90mm)在长边方 向上打出2处压痕。 然后，也可以进行退火处理。所谓退火处理，是指将原料熔融后，冷却至应变点以 下的温度后，再次加热至应变点以上的温度的工序（除去化学强化处理工序）。退火中需要 的时间优选为所有工序在一天以内。然后，实施化学强化处理。 接着，将玻璃板以升温速度KKTC/小时（=1.6°C/分钟）加热至300°C，在300°C 下保持1小时后，以降温速度l〇〇°C /小时冷却至室温。并且，再次测定压痕间距离，将该距 离设定为B。从由此而得到的A、B使用下式算出压缩度（C)。需要说明的是，A、B使用光学 显微镜进行测定。 C = (A-B)/AX IO6 (假想粘度） 本专利技术的玻璃板的假想粘度为10liSd · Pa · s以下。为了将玻璃板的假想粘度设 定为1012'? · Pa · s以下，优选将玻璃板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学强化用玻璃板，其假想粘度为1012.8d·Pa·s以下，且以下述氧化物基准的摩尔百分率表示，含有：60～79％的SiO2、2.5～18％的Al2O3、0～3％的B2O3、1～15％的MgO、0～1％的CaO、0～1％的SrO、0～1％的BaO、0～1％的ZrO2、7～15.5％的Na2O、0～0.5％的K2O、0～2％的Li2O，其中Na2O+K2O为7～15.5％，Na2O/(Na2O+K2O)为0.9～1，MgO+CaO+SrO+BaO为1～18％，MgO‑0.5Al2O3为1～8，MgO+0.5Al2O3为1～20，玻璃化转变温度为580～720℃，压缩度(C)为20ppm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西沢学，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP