本发明专利技术提供了一种晶圆固持装置,包括:主底板;一个或多个支撑柱,所述支撑柱一端固定在所述主底板的正面上;晶圆固持板,所述晶圆固持板由所述一个或多个支撑柱的另一端支撑,该晶圆固持板在预设的位置具有通孔,该晶圆固持板用于承载晶圆;光线发射器和光线传感器,分别设置在所述晶圆固持板的通孔的上方和下方,所述光线发射器发出的光线朝所述通孔和光线传感器的方向发射以检测晶圆上的缺口。本发明专利技术能够以简单有效的方式自动检测晶圆的缺口,有利于快速实现晶圆对准。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶圆固持装置。
技术介绍
在半导体加工设备中,往往需要设置用于承载晶圆的晶圆固持装置。为了保证加工工艺的精度,需要保证晶圆是按照预设的方向对准放置的。现有技术中,通常是通过人工或者复杂的检测机制来确保晶圆的放置方向,但是采用人工的方式效率低下,准确度低;而采用复杂的检测机制往往带来设备成本的上升。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种晶圆固持装置,能够以简单有效的方式自动检测晶圆的缺口,有利于快速实现晶圆对准。为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种晶圆固持装置,包括:主底板;—个或多个支撑柱,所述支撑柱一端固定在所述主底板的正面上;晶圆固持板,所述晶圆固持板由所述一个或多个支撑柱的另一端支撑,该晶圆固持板在预设的位置具有通孔,该晶圆固持板用于承载晶圆;光线发射器和光线传感器,分别设置在所述晶圆固持板的通孔的上方和下方,所述光线发射器发出的光线朝所述通孔和光线传感器的方向发射以检测晶圆上的缺口。根据本专利技术的一个实施例,该装置还包括:传感器立柱,固定在所述主底板的正面上;两条传感器梁,所述两条传感器梁的一端固定在所述传感器立柱上,其中一条传感器梁的另一端延伸至所述晶圆固持板的通孔的上方,另一条传感器梁的另一端延伸至所述晶圆固持板的通孔的下方,所述光线发射器和光线传感器分别安装在所述两条传感器梁上。根据本专利技术的一个实施例,该装置还包括:垂直支撑梁,所述垂直支撑梁采用线接触的方式支撑所述主底板的背面,所述垂直支撑梁在第一平面内延伸;对准器,安装在所述主底板的正面上并位于所述主底板的正面和晶圆固持板之间,所述对准器确定第二平面,该第二平面与所述第一平面垂直。根据本专利技术的一个实施例,该装置还包括:侧边支撑板,其具有相互垂直的第一边和第二边,其中,该第一边与所述垂直支撑梁固定连接,该第二边支撑所述主底板的背面。根据本专利技术的一个实施例,所述垂直支撑梁的两侧端部具有用于调节水平的水平调节件。根据本专利技术的一个实施例,所述晶圆固持板为环状,其中心具有开孔,所述开孔内设置有真空卡盘。根据本专利技术的一个实施例,所述真空卡盘由滚珠花键副支撑。根据本专利技术的一个实施例,所述晶圆固持板上具有一个或多个与晶圆接触的晶圆接触垫。根据本专利技术的一个实施例,所述晶圆固持板上具有一个或多个8英寸晶圆导向钉和8英寸晶圆钉。根据本专利技术的一个实施例,该装置还包括:与所述光线发射器和光线传感器相连的传感器控制器。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点:本专利技术实施例的晶圆固持装置中,晶圆固持板上具有通孔,如果晶圆的放置方向适当,那么光线发射器发出的光线可以通过该通孔以及晶圆上的缺口(notch)传输至光线传感器,光线传感器可以检测到该光线;如果晶圆的放置方向不适当,那么晶圆将遮挡该通孔,使得光线发射器发出的光线无法透过通孔传输至光线传感器,光线传感器也就无法检测到该光线,由此可以快速、简单地找到晶圆的缺口位置,有利于晶圆的快速对准。【附图说明】图1是本专利技术实施例的晶圆固持装置的立体结构示意图;图2是本专利技术实施例的晶圆固持装置在另一视角下的立体结构示意图;图3是本专利技术实施例的晶圆固持装置在又一视角下的立体结构示意图;图4是本专利技术实施例的晶圆固持装置的主视图;图5是本专利技术实施例的晶圆固持装置的侧视图;图6是本专利技术实施例的晶圆固持装置的仰视图;图7是本专利技术实施例的晶圆固持装置中垂直支撑梁和侧边支撑板的立体结构示意图;图8是本专利技术实施例的晶圆固持装置中垂直支撑梁和侧边支撑板的主视图;图9是本专利技术实施例的晶圆固持装置中垂直支撑梁和侧边支撑板的俯视图;图10是本专利技术实施例的晶圆固持装置中垂直支撑梁和侧边支撑板的侧视图。【具体实施方式】下面结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步说明,但不应以此限制本专利技术的保护范围。参考图1至图6,本实施例的晶圆固持装置包括:主底板1、垂直支撑梁2、侧边支撑板3、水平调节件4、电机连接板5、晶圆固持板6、传感器固持件7、支撑柱8、汽缸连接件9、传感器立柱10、传感器梁11、传感器调节件12、晶圆接触垫(pad for wafer) 13、8英寸晶圆导向钉14、8英寸晶圆钉15、真空卡盘(chuck) 16、滚珠花键17、滚珠花键18、传感器控制器28以及对准器(aligner) 33。其中,支撑柱8的一端固定在主底板I的正面上,晶圆固持板6由一个或多个支撑柱8的另一端支撑。该晶圆固持板6用于承载晶圆。晶圆固持板6上具有通孔61,该通孔61穿透晶圆固持板6。通孔61的上方和下方分别设置有光线发射器和光线传感器(图中未示出),例如光线发射器设置在晶圆固持板6的正面、通孔61的上方,光线传感器设置在晶圆固持板6的背面、通孔61的下方,或者反之亦可。光线发射器发出的光线朝通孔61和光线传感器的方向发射以检测晶圆上的缺口。具体而言,当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆固持装置,其特征在于,包括:主底板;一个或多个支撑柱,所述支撑柱一端固定在所述主底板的正面上;晶圆固持板,所述晶圆固持板由所述一个或多个支撑柱的另一端支撑,该晶圆固持板在预设的位置具有通孔,该晶圆固持板用于承载晶圆;光线发射器和光线传感器,分别设置在所述晶圆固持板的通孔的上方和下方,所述光线发射器发出的光线朝所述通孔和光线传感器的方向发射以检测晶圆上的缺口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:雷强,肖东风,张怀东,王坚,王晖,
申请(专利权)人:盛美半导体设备上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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