本实用新型专利技术公开了一种超薄、超轻LED背光源，包括：支架、安装板、晶片、LED灯、导线槽、控制电路及辅料构成，所述安装板有2块，其均设于支架上，且两安装板之间留有间隙，所述晶片设于安装板上，且其与LED灯相配合，所述的LED灯通过导线与控制电路连接，所述导线设于导线槽内。本实用新型专利技术所述的一种超薄、超轻LED背光源，其中支架采用EMC材料，其厚度比普通产品更薄，大大减小了其出光面；同时，所述晶片采用倒装晶片，进一步减小了发光面，增加了背光的亮度，超薄的厚度可减少直下式电视的厚度，且采用共晶焊接技术安装在支架中，共晶焊接应用减少产品热阻，增加产品导热，减少光衰，增加了产品的可靠性，从而更好的满足了客户的需求。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种背光源领域，具体是一种用于超薄、超轻LED背光源。
技术介绍
随着社会经济的快速发展，各行各业的生产技术也在不断的发展和进步，同时，人们随着生活水平和质量的提高，对于产品的要求也越来越多。特别是电子产品的发展越来越趋于小型化和超薄化，对于LED背光源也是如此，当前市场需要厚度更薄的产品，现有产品很难突破，同时，现有的LED背光源在使用过程中其产品热阻值较高，轻则会导致产品不能正常工作，重则会导致产品中的零部件烧毁，因而现有的LED背光源的技术还有待于改进。
技术实现思路
技术目的:本技术的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种超薄、超轻LED背光源。技术方案:为了实现以上目的，本技术所述的一种超薄、超轻LED背光源，包括:支架、安装板、晶片、LED灯、导线槽、控制电路及辅料构成，所述安装板有2块，其均设于支架上，且两安装板之间留有间隙，所述晶片设于安装板上，且其与LED灯相配合，所述的LED灯通过导线与控制电路连接，所述导线设于导线槽内；所述控制电路包括:EMC滤波电路、交直流转换电路、PffM恒流控制电路和无频闪控制电路，所述EMC滤波电路的两端分别与电源和交直流转换电路的输入端连接，所述交直流转换电路的输出端与PWM恒流控制电路的输入端连接，所述PWM恒流控制电路的输出端与无频闪控制电路输入端连接，所述无频闪控制电路输出端与LED灯连接。本技术中所述的一种超薄、超轻LED背光源，其通过超薄的支架和晶片连接，大大缩小了该产品的体积，并减轻了该产品的重量，同时晶片的使用，减小了发光面，增加了背光的亮度从而更好的满足了客户的需求。本技术中所述支架采用EMC材料制成，其为正方形，且其长度小于等于3.1mm，厚度小于等于0.45mm，同时，该支架的中部设有镂空圆形，其通过比现有产品更薄的支架，让该产品的出光面更小。本技术中所述晶片采用倒装晶片，通过共晶焊接的方式将其固定于支架上的两安装板上，能够减小发光面增加背光的亮度，同时也减少产品的热阻，对其自身起到了很好的保护作用。有益效果:本技术所述的超薄、超轻LED背光源，具有以下优点:1、本技术所述的一种超薄、超轻LED背光源，其中支架采用EMC材料，其厚度比普通产品更薄，大大减小了其出光面；且，所述晶片采用倒装晶片，进一步减小了发光面，增加了背光的亮度，超薄的厚度可减少直下式电视的厚度，大大缩小了该产品的体积，也减轻了该产品的重量，让其真正实现了超薄、超轻的效果，从而更好的满足客户的需求。2、本技术所述的晶片，其在加工的过程中，采用共晶焊接技术将其安装在支架中，共晶焊接应用减少产品热阻，增加产品导热，减少光衰，增加了产品的可靠性。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的的后视图；图3为本技术中控制电路的电路连接图；图中:支架-1、安装板-2、晶片-3、LED灯_4、导线槽_5、控制电路_6、EMC滤波电路-7、交直流转换电路-8、PffM恒流控制电路-9。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。实施例如图1、图2和图3所示的一种超薄、超轻LED背光源，包括:支架1、安装板2、晶片3、LED灯4、导线槽5、控制电路6及辅料构成，其中，所述控制电路6包括:EMC滤波电路7、交直流转换电路8和PffM恒流控制电路9。上述各部件的关系如下:所述支架I采用EMC材料制成，其为正方形，且其长度小于等于3.1mm,厚度小于等于0.45mm，同时，该支架I的中部设有镂空圆形，所述安装板2有2块，其均设于支架I上，且两安装板2之间留有间隙，所述晶片3采用倒装晶片，通过共晶焊接的方式将其固定于支架I上的两安装板2上，且其与LED灯4相配合，所述的LED灯4通过导线与控制电路6连接，所述导线设于导线槽5内；所述EMC滤波电路7的两端分别与电源和交直流转换电路8的输入端连接，所述交直流转换电路8的输出端与PffM恒流控制电路9的输入端连接，所述PffM恒流控制电路9的输出端与与LED灯4连接。实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。【主权项】1.一种超薄、超轻LED背光源，其特征在于:包括:支架(1)、安装板(2)、晶片(3)、LED灯(4)、导线槽(5)、控制电路(6)及辅料构成，所述安装板(2)有2块，其均设于支架(I)上，且两安装板(2)之间留有间隙，所述晶片(3)设于安装板(2)上，且其与LED灯(4)相配合，所述的LED灯(4)通过导线与控制电路(6)连接，所述导线设于导线槽(5)内； 所述控制电路(6 )包括:EMC滤波电路(7 )、交直流转换电路(8 )、PffM恒流控制电路(9 )和无频闪控制电路(10)，所述EMC滤波电路(7)的两端分别与电源和交直流转换电路(8)的输入端连接，所述交直流转换电路(8)的输出端与PffM恒流控制电路(9)的输入端连接，所述PffM恒流控制电路(9)的输出端与无频闪控制电路(10)输入端连接，所述无频闪控制电路(10)输出端与LED灯(4)连接。2.根据权利要求1所述的一种超薄、超轻LED背光源，其特征在于:所述支架(I)采用EMC材料制成，其为正方形，且其长度小于等于3.1mm，厚度小于等于0.45mm，同时，该支架(I)的中部设有镂空圆形。3.根据权利要求1所述的一种超薄、超轻LED背光源，其特征在于:所述晶片(3)采用倒装晶片，通过共晶焊接的方式将其固定于支架(I)上的两安装板(2)上。【专利摘要】本技术公开了一种超薄、超轻LED背光源，包括：支架、安装板、晶片、LED灯、导线槽、控制电路及辅料构成，所述安装板有2块，其均设于支架上，且两安装板之间留有间隙，所述晶片设于安装板上，且其与LED灯相配合，所述的LED灯通过导线与控制电路连接，所述导线设于导线槽内。本技术所述的一种超薄、超轻LED背光源，其中支架采用EMC材料，其厚度比普通产品更薄，大大减小了其出光面；同时，所述晶片采用倒装晶片，进一步减小了发光面，增加了背光的亮度，超薄的厚度可减少直下式电视的厚度，且采用共晶焊接技术安装在支架中，共晶焊接应用减少产品热阻，增加产品导热，减少光衰，增加了产品的可靠性，从而更好的满足了客户的需求。【IPC分类】H05B37/02, F21V19/00, F21S8/00, F21V17/10, F21Y101/02【公开号】CN204806122【申请号】CN201520542239【专利技术人】储跃飞, 许清淼 【申请人】昆山天重星光电科技有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超薄、超轻LED背光源，其特征在于：包括：支架（1）、安装板（2）、晶片（3）、LED灯（4）、导线槽（5）、控制电路（6）及辅料构成，所述安装板（2）有2块，其均设于支架（1）上，且两安装板（2）之间留有间隙，所述晶片（3）设于安装板（2）上，且其与LED灯（4）相配合，所述的LED灯（4）通过导线与控制电路（6）连接，所述导线设于导线槽（5）内；所述控制电路（6）包括：EMC滤波电路（7）、交直流转换电路（8）、PWM恒流控制电路（9）和无频闪控制电路（10），所述 EMC滤波电路（7）的两端分别与电源和交直流转换电路（8）的输入端连接，所述交直流转换电路（8）的输出端与PWM恒流控制电路（9）的输入端连接，所述PWM恒流控制电路（9）的输出端与无频闪控制电路（10）输入端连接，所述无频闪控制电路（10）输出端与LED灯（4）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：储跃飞，许清淼，
申请(专利权)人：昆山天重星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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