本实用新型专利技术公开了一种弹性导热片连接于多个芯片与散热模块之间，每一所述芯片到所述散热模块之间的距离均不相同。所述弹性导热片包括多个第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述散热模块，多个第二弯折部位于不同的水平线以弹性接触多个所述芯片以及连接所述第一弯折部与所述第二弯折部的多个连接部。从而将所述芯片运作时产生的热量经所述弹性导热片传导至所述散热模块，满足当所述电路板上设置有多个不同厚度的芯片时，多个所述芯片的散热。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种弹性导热片，尤其是指一种用于芯片散热的弹性导热片。
技术介绍
电脑主机芯片（CPU)散热装置通常是由一散热风扇、一散热件组成，所述散热风扇 设于所述散热件上方一侧，所述散热件的另一侧连接所述芯片。所述芯片与所述散热件之 间的连接散热一般是通过在所述芯片与所述散热件之间涂布一层薄薄的散热膏；所述芯片 在运作时产生的热量经由散热膏传导至所述散热件，再经由所述散热件将热量传至所述散 热风扇，最后由所述散热风扇将热量传导至外界环境，从而使所述芯片降温。然而，传统的 CHJ散热装置，由于采用散热膏将所述芯片产生的热量传导至所述散热板，而散热膏在经过 了长时间的使用后会硬化甚至龟裂；在散热膏龟裂后，空气就会进入散热膏的内部填充在 散热膏内部的缝隙中，使得散热膏的导热、散热性能下降，最终导致CPU散热装置失去了散 热功能。 故，业界的改进是将上述的散热膏替换成一种具有弹性的金属薄片，以将芯片产 生的热量经由所述金属薄片传递至所述散热件，再经由所述散热件传至所述散热风扇，最 后由所述散热风扇传导至外界环境，从而使所述芯片达到降温的效果。 但是，一般的金属薄片只能用于芯片与散热件的距离为单一值时的芯片散热；而 不能满足当一个主机板上具有多个芯片，且每一芯片到散热件的距离均不相等时的多个芯 片散热。 因此，有必要设计一种新的导热片，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种具有弯折部位于不同水平线的一弹性导热 片连接于多个芯片与散热件之间，以满足多个芯片与散热件之间的距离不等时的多个芯片 散热。 为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种弹性导热片，上下分别 连接一第一模块与一第二模块，所述第二模块包括多个芯片，每一所述芯片厚度不同，其包 括：多个第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第一模块，多个第二弯折部位于不同 的水平线以弹性接触多个所述芯片；以及连接所述第一弯折部与所述第二弯折部的多个连 接部，每一所述连接部的两端分别连接一第一弯折部和一第二弯折部，多个所述第一弯折 部、多个所述第二弯折部和多个所述连接部一体成型。 进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触多个所述芯片与所述第 一模块前，每相邻的两个所述连接部相互平行。 进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触多个所述芯片与所述第 一模块前，相邻的两个所述连接部之间的夹角介于〇°至5°之间。 进一步，所述弹性导热片相对多个所述芯片呈倾斜设置，所述第一弯折部与所述 第二弯折部分别弹性接触多个所述芯片与所述第一模块前，所述连接部的倾斜角度介于 15°到30°之间。 进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触多个所述芯片与所述第 一模块前，所述第一弯折部两端连接的两个所述连接部之间的距离越靠近所述第一弯折部 越小。 进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触多个所述芯片与所述第 一模块前，所述第二弯折部两端连接的两个所述连接部之间的距离越靠近所述第二弯折部 越小。 进一步，多个所述连接部包括多个第一连接部与多个第二连接部，所述第一连接 部与所述第二连接部交替设置，所述第一连接部的长度小于所述第二连接部的长度。 进一步，所述第二连接部连接的所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的水平距 离大于相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离。 进一步，相邻的所述第一弯折部与所述第二弯折部分别位于其两者之间中垂线的 两侧。 进一步，所述弹性导热片接触同一芯片的部分，其相邻的两个所述第一弯折部的 距离等于相邻的两个所述第二弯折部的距离。 进一步，所述弹性导热片的厚度介于0. 012mm至1.0 OOmm之间。 进一步，所述第一模块为散热模块。 与现有技术相比，本技术弹性导热片的多个所述第一弯折部位于同一水平线 以弹性接触所述第一模块，多个所述第二弯折部位于不同的水平线以弹性接触多个所述芯 片，从而满足当所述电路板上设置有多个不同厚度的芯片时，多个所述芯片的散热。 【【附图说明】】 图1为本技术弹性导热片安装前的立体分解图； 图2为本技术弹性导热片安装后的立体组合图； 图3为本技术弹性导热片安装于第二模块上的侧视图； 图4为本技术弹性导热片安装后的侧视图； 图5为本技术弹性导热片的侧视图； 图6为本技术弹性导热片安装前的另一实施例的立体分解图； 图7为本技术弹性导热片安装于第二模块上另一实施例的侧视图。 【具体实施方式】的附图标号说明： 【【具体实施方式】】 为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本技术作进一步说明。 如图1、图2所示，本技术的弹性导热片2是用于CUP散热装置(未标号)，所述 弹性导热片2连接一第一模块1至一第二模块3,所述第一模块1设置于所述第二模块3的 上方，所述第二模块3安装于一电路板4,所述弹性导热片2连接于所述第一模块1与所述 第二模块3之间。 如图1、图4和图5所示，所述弹性导热片2倾斜地设置于所述第一模块1与所述 第二模块3之间；所述第二模块3包括多个芯片31，且每一芯片31具有不同的厚度，所述 第一模块1为一散热模块(未标号)。所述弹性导热片2为一体弯折延伸的金属薄片，其包 括多个第一弯折部21和多个第二弯折部22,所述第一弯折部21弹性接触所述第一模块1， 所述第二弯折部22弹性接触所述多个芯片31，以将每一所述芯片31运作时产生的热量传 导至所述第一模块1，帮助所述芯片31进行散热。相邻的所述第一弯折部21与所述第二 弯折部22分别位于其两者之间中垂线B的两侧，当所述第一模块1下压所述弹性导热片2 时，相邻的所述第一弯折部21与所述第二弯折部22分别沿其两者之间中垂线B的两侧移 动。进一步，多个所述第一弯折部21位于同一水平线a以弹性接触所述第一模块1，多个所 述第二弯折部22位于不同的水平线b、c、d以弹性接触多个所述芯片31，从而满足当所述 电路板4上设置有多个不同厚度的芯片31时，多个所述芯片31的散热。 多个所述第一弯折部21与多个所述第二弯折部22之间连接有多个连接部23,每 一所述连接部23的两端分别连接一个第一弯折部21和一个第二弯折部22 ;多个所述连接 部23呈倾斜状，且包括多个第一连接部231与多个第二连接部232，所述第一连接部231 与所述第二连接部232交替设置。连接于所述第一弯折部21两当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种弹性导热片，上下分别连接一第一模块与一第二模块，所述第二模块包括多个芯片，每一所述芯片厚度不同，其特征在于，包括： 多个第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第一模块，多个第二弯折部位于不同的水平线以弹性接触多个所述芯片； 以及连接所述第一弯折部与所述第二弯折部的多个连接部，每一所述连接部的两端分别连接一第一弯折部和一第二弯折部，多个所述第一弯折部、多个所述第二弯折部和多个所述连接部一体成型。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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