节能型绿化砖块制造技术

本实用新型专利技术公布了节能型绿化砖块，其包括砖体，砖体包括上砖面板、下砖面板，上砖面板与下砖面板之间通过连接体连接，并且上砖面板与下砖面板之间形成四周开口的内腔；上砖面板上开设有若干个生长槽；本实用新型专利技术的节能型绿化砖块相互组合或者拼合铺设与地面上，由于砖块内容纳有土壤层，使得砖块的重量得到增加，不易移位或者翘起，增强砖块的强度，并且生长槽可以自由变换形状，从而使得花草排列更加有序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种绿化砖块，特别涉及一种容纳泥土、种子的节能型绿化砖块。
技术介绍
城市绿化是提高居住环境的必然之举，现有的绿化砖块主要应用于道路两侧、停车场、公园过道，大多采用多边形结构的空心绿化砖块相互拼接而成，并在空心处播种草籽或者花籽，由于相互拼接不牢固并且质量轻，使用寿命短，容易与翘起或者移位，并且播种于绿化砖块空心处的草籽或者花籽生长区域小，扎根浅，容易造成花草死亡。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种牢固的绿化砖块，并且为花草提供足够的生长环境，不易移位或者翘起。节能型绿化砖块，其特征在于，其包括砖体，砖体包括上砖面板、下砖面板，上砖面板与下砖面板之间通过连接体连接，并且上砖面板与下砖面板之间形成四周开口的内腔；上砖面板上开设有若干个生长槽。上述技术方案的进一步改进。上砖面板与下砖面板通过连接体一体化成型。上述技术方案的进一步改进。内腔内的下砖面板上表面铺设有下土壤层，下土壤层上铺设有种子层，并且种子层位于生长槽的正下方，种子层的上方铺设有上土壤层。上述技术方案的进一步改进。内腔内填充下土壤层，沿着生长槽取出部分下土壤层中的土壤，使得下土壤层呈现一凹槽，将种子播撒入该凹槽内，从而形成种子层，并在种子层的上方铺设上土壤层。本专利技术的节能型绿化砖块相互组合或者拼合铺设与地面上，由于砖块内容纳有土壤层，使得砖块的重量得到增加，不易移位或者翘起，增强砖块的强度，并且生长槽可以自由变换形状，从而使得花草排列更加有序。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的立体结构示意图。图2为本专利技术的砖体工作状态剖面结构示意图。图3为本专利技术的砖体另一种工作状态剖面结构示意图。图中标示为:10、砖体；20、上砖面板；30、下砖面板；40、内腔；42、上土壤层；44、种子层；46、下土壤层；50、生长槽。【具体实施方式】下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护范围。如图1所示，节能型绿化砖块，其包括砖体10，砖体10包括上砖面板20、下砖面板30，上砖面板20与下砖面板30之间通过连接体连接，并且上砖面板20与下砖面板30之间形成四周开口的内腔40。为保证砖体整体的强度以及硬度，上砖面板20与下砖面板30通过连接体一体化成型。如图1所示，上砖面板20上开设有若干个生长槽50，放置于内腔40中的种子经过生长槽长出，从而有序排列，减少修正。本专利技术提供了二种播种方式，促进种子的生长。第一种播种方式，如图2所示，内腔40内的下砖面板30上表面铺设有下土壤层46，下土壤层46上铺设有种子层44，并且种子层44位于生长槽50的正下方，种子层44的上方铺设有上土壤层50。第二种播种方式，如图3所示，内腔40内填充下土壤层46，沿着生长槽50取出部分下土壤层中的土壤，使得下土壤层呈现一凹槽，将种子播撒入该凹槽内，从而形成种子层44，并在种子层44的上方铺设上土壤层42。雨水经过生长槽进入砖体内，并从砖体的四周流出，从而防止雨水浸泡植物根部，第二种播种方式优于第一种播种方式，第二种播种方式可以更好的排列种子。本专利技术的节能型绿化砖块相互组合或者拼合铺设与地面上，由于砖块内容纳有土壤层，使得砖块的重量得到增加，不易移位或者翘起，增强砖块的强度，并且生长槽可以自由变换形状，从而使得花草排列更加有序。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术；对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本专利技术中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或者范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限定于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.节能型绿化砖块，其特征在于，其包括砖体，砖体包括上砖面板、下砖面板，上砖面板与下砖面板之间通过连接体连接，并且上砖面板与下砖面板之间形成四周开口的内腔；上砖面板上开设有若干个生长槽。2.根据权利要求1所述的节能型绿化砖块，其特征在于，上砖面板与下砖面板通过连接体一体化成型。3.根据权利要求1或者2所述的节能型绿化砖块，其特征在于，内腔内的下砖面板上表面铺设有下土壤层，下土壤层上铺设有种子层，并且种子层位于生长槽的正下方，种子层的上方铺设有上土壤层。4.根据权利要求1或者2所述的节能型绿化砖块，其特征在于，内腔内填充下土壤层，沿着生长槽取出部分下土壤层中的土壤，使得下土壤层呈现一凹槽，将种子播撒入该凹槽内，从而形成种子层，并在种子层的上方铺设上土壤层。【专利摘要】本技术公布了节能型绿化砖块，其包括砖体，砖体包括上砖面板、下砖面板，上砖面板与下砖面板之间通过连接体连接，并且上砖面板与下砖面板之间形成四周开口的内腔；上砖面板上开设有若干个生长槽；本技术的节能型绿化砖块相互组合或者拼合铺设与地面上，由于砖块内容纳有土壤层，使得砖块的重量得到增加，不易移位或者翘起，增强砖块的强度，并且生长槽可以自由变换形状，从而使得花草排列更加有序。【IPC分类】A01G9/10【公开号】CN204860315【申请号】CN201520639863【专利技术人】王和能 【申请人】王和能【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
节能型绿化砖块，其特征在于，其包括砖体，砖体包括上砖面板、下砖面板，上砖面板与下砖面板之间通过连接体连接，并且上砖面板与下砖面板之间形成四周开口的内腔；上砖面板上开设有若干个生长槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王和能，
申请(专利权)人：王和能，
类型：新型
国别省市：安徽;34