本实用新型专利技术提出一种声表谐振器芯片及其封装结构，涉及声表面波技术领域。一种声表谐振器芯片包括长方体的压电基片及设于压电基片之上的叉指换能器及反射栅阵，所述反射栅阵至少为两个且分别设于叉指换能器的两侧，还包括输入信号电极及输出信号电极，所述输入信号电极及输出信号电极呈“L”形；封装结构包括底座、底座金属柱及银胶，所述底座金属柱设置于底座的两端，所述银胶设于底座金属柱的顶部位置，所述声表谐振器芯片通过银胶固定于底座金属柱之上。本实用新型专利技术具有成本低、封装效率高的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及声表面波
，具体指一种声表谐振器芯片及其封装结构。
技术介绍
声表面波器件是利用声表面波对电信号进行模拟处理的器件。声表面波谐振器是在叉指换能器两边，分别放置不连续结构金属条带的反射栅阵。每个栅阵由几百个或上千个宽与间隔各为λ/4的金属条带组成。这是一种分布反馈结构。声波虽然在每个金属条带上反射很小，但所有反射信号都是以同步频率和同相相加，从而使声波接近全部反射而构成谐振器。声表面波谐振器与体波晶体谐振器相比，具有谐振基频高(可达吉赫级)和耐振动的优点。声表面波谐振器广泛的应用于汽车门遥控开关，内部捕捉系统，数据链接，胎压监控系统，无线安全系统，无线条码的读取，无线键盘，无线鼠标，无线操纵杆，遥控灯开关等民用消费类电子产品中，国内的年用量在几十亿只左右，用量巨大。声表面波谐振器目前主要有两类封装形式，金属插脚封装和LTCC陶瓷贴片封装。其中金属插脚封装价格低，不能用于自动贴片生产，主要应用于低端消费市场；LTCC陶瓷封装价格相对较高，用于汽车电子等高端消费市场。无论是金属封装还是LTCC陶瓷封装，都是应用于民用消费市场，用量巨大，价格的持续降低是行业发展不断的需求。声表谐振器芯片还具有较大的改善空间。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提出一种成本低、封装效率高的声表谐振器芯片及其封装结构。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案如下:本技术提出一种声表谐振器芯片，包括长方体的压电基片及设于压电基片之上的叉指换能器及反射栅阵，所述反射栅阵至少为两个且分别设于叉指换能器的两侧，其特征在于:还包括输入信号电极及输出信号电极，所述输入信号电极及输出信号电极呈“L”形，所述输入信号电极及输出信号电极分别设于所述压电基片的两对角处且输入信号电极及输出信号电极的两边分别平行于压电基片的两边，所述输入信号电极的较长的一端连接于叉指换能器的一侧，所述输出信号电极的较长的一端连接于叉指换能器的另一侧。本技术还提出一种声表谐振器芯片的封装结构，包括声表谐振器芯片，其中，所述声表谐振器芯片为上述的一种声表谐振器芯片，还包括底座、底座金属柱及银胶，所述底座金属柱设置于底座的两端，所述银胶设于底座金属柱的顶部位置，所述声表谐振器芯片通过银胶固定于底座金属柱之上，所述底座金属柱分别支撑于输入信号电极及输出信号电极的较短边。本技术的有益效果:本技术对声表谐振器芯片的结构进行重新设计，将传统的分别设于芯片的相对两侧的输入及输出信号电极设计成“L”形以使得输入及输出信号电极具有平行于芯片另外两侧的一边，这种结构设计使得声表谐振器芯片可以采用反贴的方式在现有晶体振荡器常用的HC-49S的金属外壳中封装，外壳成本降低了 60% ;此外，在封装环节中摒弃了声表产业常用的压丝工艺，采用晶体振荡器的银胶反贴工艺，在封装效率方面有极大的提高，封装成本很大程度上降低，具有重大的经济效益。【附图说明】1.图1为现有技术中的常规声表谐振器芯片的结构示意图；2.图2为本技术一种声表谐振器芯片的结构示意图；3.图3为现有技术中的声表谐振器芯片的封装主视图；4.图4为现有技术中的声表谐振器芯片的封装俯视图；5.图5为本技术一种声表谐振器芯片的封装主视图；6.图6为本技术一种声表谐振器芯片的封装俯视图。其中，1-叉指换能器，2-反射栅阵，3-输入信号电极，4-输出信号电极，5-声表谐振器芯片，6-底座，7-底座金属柱，8-银胶，9-压丝。【具体实施方式】为使本技术的技术方案、优点及目的更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图对本技术的技术方案作进一步说明，显然，所描述的实施例仅为本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域的普通技术人员在没有作出任何创造性劳动前提下所获得的其它实施例都属于本技术权利要求所涵盖的范围。如图1所示，现有技术中的声表谐振器芯片的输入及输出信号电极分别平行设置于芯片的两侧并与处于中部位置的叉指换能器相连。参照图2，本技术提出一种声表谐振器芯片，包括长方体的压电基片及设于压电基片之上的叉指换能器I及反射栅阵2，所述反射栅阵2至少为两个且分别设于叉指换能器I的两侧，当然本技术还包括输入信号电极3及输出信号电极4，与现有技术不同之处在于:上述输入信号电极3及输出信号电极4呈“L”形，输入信号电极3及输出信号电极4分别设于所述压电基片的两对角处且输入信号电极3及输出信号电极4的两边分别平行于压电基片的两边，输入信号电极3的较长的一端连接于叉指换能器I的一侧，所述输出信号电极4的较长的一端连接于叉指换能器I的另一侧。采用上述结构形式的芯片能够使得声表谐振器芯片可以采用反贴的方式在现有晶体振荡器常用的HC-49S的金属外壳中封装，外壳成本降低了 60%。如图3-4所示为现有技术中对声表谐振器芯片的通常封装工艺，上述封装工艺采用传统的压丝工艺，这种工艺利用底座及压丝9对声表谐振器芯片进行封装，流程较为复杂且成本较高。参照图5-6，本技术针对上述重新设计的声表谐振器芯片还提出了一种封装结构，包括底座6、底座金属柱7及银胶8，所述底座金属柱7设置于底座6的两端，所述银胶8设于底座金属柱7的顶部位置，所述声表谐振器芯片5通过银胶8固定于底座金属柱7之上，所述底座金属柱7分别支撑于输入信号电极3及输出信号电极4的较短边。这种封装结构采用反贴的方式在现有晶体振荡器常用的HC-49S的金属外壳中封装，外壳成本降低了 60% ;此外，在封装环节中摒弃了声表产业常用的压丝工艺，采用晶体振荡器的银胶反贴工艺，在封装效率方面有极大的提高，封装成本很大程度上降低，具有重大的经济效益。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种声表谐振器芯片，包括长方体的压电基片及设于压电基片之上的叉指换能器(I)及反射栅阵(2 )，所述反射栅阵(2 )至少为两个且分别设于叉指换能器(I)的两侧，其特征在于:还包括输入信号电极(3)及输出信号电极(4)，所述输入信号电极(3)及输出信号电极(4)呈“L”形，所述输入信号电极(3)及输出信号电极(4)分别设于所述压电基片的两对角处且输入信号电极(3)及输出信号电极(4)的两边分别平行于压电基片的两边，所述输入信号电极(3)的较长的一端连接于叉指换能器(I)的一侧，所述输出信号电极(4)的较长的一端连接于叉指换能器(I)的另一侧。2.—种声表谐振器芯片的封装结构，包括声表谐振器芯片(5)，其特征在于，所述声表谐振器芯片(5 )为权利要求1所述的一种声表谐振器芯片，还包括底座(6 )、底座金属柱(7 )及银胶(8 )，所述底座金属柱(7 )设置于底座(6 )的两端，所述银胶(8 )设于底座金属柱(7 )的顶部位置，所述声表谐振器芯片(5 )通过银胶(8 )固定于底座金属柱(7 )之上，所述底座金属柱(7)分别支撑于输入信号电极(3)及输出信号电极(4)的较短边。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种声表谐振器芯片，包括长方体的压电基片及设于压电基片之上的叉指换能器（1）及反射栅阵（2），所述反射栅阵（2）至少为两个且分别设于叉指换能器（1）的两侧，其特征在于：还包括输入信号电极（3）及输出信号电极（4），所述输入信号电极（3）及输出信号电极（4）呈“L”形，所述输入信号电极（3）及输出信号电极（4）分别设于所述压电基片的两对角处且输入信号电极（3）及输出信号电极（4）的两边分别平行于压电基片的两边，所述输入信号电极（3）的较长的一端连接于叉指换能器（1）的一侧，所述输出信号电极（4）的较长的一端连接于叉指换能器（1）的另一侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚艳龙，李善斌，杨宗伟，
申请(专利权)人：深圳华远微电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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