芯片包装盒结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片包装盒结构，至少包括有一座体，该座体上方表面设有至少一呈凸条状设置的对合部，并在该对合部上设置有容置槽，该容置槽内形成有多个置放槽呈间隔设置，各相邻的置放槽之间各设有一连接槽；一盖体，盖合于该座体的顶部，该盖体内面设有至少一呈长条状的凹槽彼与该对合部相对应而可相套合，这些凹槽内面设有过个压抵部分别相对于这些置放槽的位置；至少一条状弹性片，置放于该座体的该置放槽及该连接槽内部；以及多个垫片，置放于该条状弹性片的置放部上方，该垫片相对两侧各设有一垫片连接部，可嵌入于该条状弹性片的连接部内，该垫片下方表面设有多个压抵凸点，可用以抵掣于该置放部表面。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片包装盒结构，特别是一种可供保护及固定芯片的包装盒结构，其使芯片在包装后易于进行运送及供装配使用。
技术介绍
芯片例如光学芯片为一种比光学镜片更加精密的产品，其主要提供镜头的使用，借以取得良好的摄像质量，因此被广泛应用在相机、数字相机、摄影机、数字摄影机、监视器及手机等需要高精密显微的镜头上。这些光学芯片，因其加工完成后的成品非常微小、薄弱而易碎，无法承受过多的外力，同时因其采精密加工，制造成本相对高昂，所以需要具备相当的专业技术才能完成。一般大多委托专业芯片制造厂代工，再运交组配厂组装在所需的产品上，因此会产生运送包装上的问题。而运送包装时所使用的包装盒质量，更会大大影响运送至组装厂组装时成品的优良率。目前现有的光学芯片包装盒，其主要具有一座体10′及一可盖合于该座体10′上的盖体20′，其一般是以塑料射出成型的方式所制成。该座体10′上方表面主要设有多个呈凸条状平行排列设置的对合部12′，并于该对合部12′上设有容置槽14′。该容置槽14′内形成有多个置放槽142′呈一纵向排列，各相临的置放槽142′之间则各设有一连接槽144′，以使置放槽142′呈间隔状设置。又该盖体20′内面设有多个呈长条状的凹槽22′，使得盖体20′与座体10′相互盖合后，该凹槽22′可套合于对合部12′上。另在凹槽22′内设有多个呈锥柱状的压抵部222′，分别相对于置放槽142′位置而设置。上述各该容置槽14′内部另分别设有一条形弹性片30′，主要是由软性塑料一体射出成型而构成。该条形弹性片30′在置放槽142′位置处分别在两侧向上方延伸各构成有一支撑壁32′，并在各支撑壁32′末端各构成二支撑角322′。当芯片50′平置于置放槽142′内部时，可凭借该条形弹性片30′上的四支撑角322′形成支撑点以支撑芯片50′于四个端角处。而当盖体20′盖合于座体10′上时，该压抵部222′则恰可由芯片50′上方表面抵压于该芯片50′的四个端角处，借以达到将芯片50′定位固定于芯片包装盒的目的，以利于芯片50′在包装后可进行运送，避免运送过程中受到外物的毁损。但是，上述现有的芯片包装盒在使用上，仍有下述几个缺陷1.其盖体一般是用硬质的塑料以射出成型的方式所制成，在加工制造的过程中极易受到热膨胀系数的影响，而使得其压抵部的锥柱状顶点并非呈真平状态而使得该压抵部有高低位置的落差，进而影响到芯片定位时的稳固性。2.当盖体盖合于座体后，其压抵部向下侧方向所产生的下压力，易造成支撑芯片下表面的条状弹性片四端角的支撑角产生受压形变，而使支撑角向支撑壁外侧产生弯折，扩大芯片表面与支撑角间的接触面积，并在该扩大接触面积的同时产生相互摩擦，导致支撑角与芯片间所能接触的表面逾越了芯片上所能使用的有效范围，且在芯片表面产生并留下了接触后的接痕，将因此而导致芯片的优良率降低，甚至造成芯片的不堪使用。3.该条形弹性片由于是采用软质塑料以一体射出成型方式所制成，同样地容易受到热膨胀系数的影响，而使得其上所构成的支撑壁及其支撑壁末端所构成的支撑角，其空间水平面的高度位置有所落差，再加上该盖体在成形时对压抵部所产生的位置落差，所以当芯片夹置在条形弹性片的支撑角与压抵部间时，往往会因为各压抵部与支撑角间隙的大小不同，而使各压抵部施于芯片表面的下压力大小不平均，或芯片四端角所接触的支撑角因受力过大而产生过度的挤压形变而造成芯片的优良率降低，严重者甚至导致芯片产生折断、碎裂或崩角等严重毁损而不堪使用，造成生产成本上沉重的负担。4.其条形弹性片为一连体构造，并供芯片直接承载于其上，当因热膨胀系数或其它原因造成某部位的支撑角未与压抵部精准对位而有位移误差时，由于该供芯片承载的条形弹性片为一连体构造，因此，该某部位的位移误差会关连至整条弹性片随之产生位移误差，连同承载于该条形弹性片上的芯片的承载位置亦会产生偏误，而对整排承载的芯片产生伤害。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种芯片包装盒结构，其主要是凭借单独设置在置放槽内的垫片，以避免当芯片受力不均时，不致造成包装盒内各芯片间相互的干扰，避免产生芯片受力不平均，而减少损耗。本技术的另一目的，在于提供一种芯片包装盒结构，使垫片与条形弹性片间能相互配合产生较佳的形变力，借以吸收芯片所承受的过大的下压力量或不当的外力，以提高包装盒较佳的避震效果。本技术的又一目的，在于提供一种芯片包装盒结构，其主要是凭借一硬质的垫片取代以往以软质的条状弹性片直接去承载芯片，以降低芯片表面产生不当接痕的机会。本技术的又一目的，在于提供一种芯片包装盒结构，该垫片可依照所要包装芯片的尺寸大小，进行开模制造，而不需更动其它包装盒组件及结构，可赋予包装盒较佳的使用弹性，并降低生产上的成本。为实现上述目的，本技术提供一种芯片包装盒结构，至少包括有一座体，该座体上方表面设有至少一呈凸条状设置的对合部，并在该对合部上设置有容置槽，该容置槽内形成有多个置放槽呈间隔设置，各相临的置放槽之间各设有一连接槽；一盖体，盖合于该座体的顶部，该盖体内面设有至少一呈长条状的凹槽彼与该对合部相对应而可相套合，这些凹槽内面设有过个压抵部分别相对于这些置放槽的位置；至少一条状弹性片，置放于该座体的该置放槽及该连接槽内部，该条状弹性片形成有多个置放部其与该置放槽内部形状相对称并呈板状态样，各相临的置放部之间各设有一连接部彼恰可嵌入该连接槽内；以及多个垫片，置放于该条状弹性片的置放部上方，该垫片相对两侧各设有一垫片连接部，可嵌入于该条状弹性片的连接部内，该垫片下方表面设有多个压抵凸点，可用以抵掣于该置放部表面，且该垫片上表面周缘处设有相互对称的支撑凸部，可供芯片承载于其上；当该盖体盖合于该座体时，该盖体的压抵部恰可直接抵压于该芯片上表面，而使该芯片被夹置固定于该垫片与该压抵部之间。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，附图说明图1为现有技术的芯片包装盒的立体分解示意图；图2为现有技术的芯片包装盒完成芯片包装后的剖视图； 图3为图2所示现有技术的芯片包装盒的局部放大示意图；图4为本技术芯片包装盒的立体示意图；图5为本技术芯片包装盒其中垫片与条状弹性片的立体示意图；图6为本技术芯片包装盒其中垫片的正视图；图7为本技术芯片包装盒其中垫片的侧视图；图8为本技术芯片包装盒包装芯片完成后的剖面示意图；图9为图8所示本技术芯片包装盒的局部放大图；图10为本技术芯片包装盒其中垫片的另一实施例图；图11为本技术芯片包装盒使用图10所示垫片包装芯片后的剖面示意图；图12为图11所示本技术芯片包装盒的局部放大图；图13为本技术芯片包装盒其中盖体的另一实施例图；图14为图13所示盖体的剖面示意图；14A为图14所示盖体的局部放大图；图15为本技术芯片包装盒使用图13所示盖体包装芯片后的剖面示意图；图16为图15所示本技术芯片包装盒的局部放大图；图17我本技术芯片包装盒其中垫片的又一实施例图；图18为图17所示垫片的正视图；图19为本技术芯片包装盒使用图17所示垫片包装芯片后的部份剖面示意图。具体实施方式请参阅图4所示，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片包装盒结构，其特征在于，至少包括有：一座体，该座体上方表面设有至少一呈凸条状设置的对合部，并在该对合部上设置有容置槽，该容置槽内形成有多个置放槽呈间隔设置，各相临的置放槽之间各设有一连接槽；一盖体，盖合于该座体的顶部 ，该盖体内面设有至少一呈长条状的凹槽彼与该对合部相对应而可相套合，这些凹槽内面设有过个压抵部分别相对于这些置放槽的位置；至少一条状弹性片，置放于该座体的该置放槽及该连接槽内部，该条状弹性片形成有多个置放部其与该置放槽内部形状相对称并 呈板状态样，各相临的置放部之间各设有一连接部彼恰可嵌入该连接槽内；以及多个垫片，置放于该条状弹性片的置放部上方，该垫片相对两侧各设有一垫片连接部，可嵌入于该条状弹性片的连接部内，该垫片下方表面设有多个压抵凸点，可用以抵掣于该置放部表 面，且该垫片上表面周缘处设有相互对称的支撑凸部，可供芯片承载于其上；当该盖体盖合于该座体时，该盖体的压抵部恰可直接抵压于该芯片上表面，而使该芯片被夹置固定于该垫片与该压抵部之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新发，
申请(专利权)人：陈新发，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]