本实用新型专利技术公开了一种基于转接的集成电路翻转送料机构，旨在提供一种不仅可有效保证料管与轨道的定位精度，而且可有效解决上料时入料轨道卡料的问题的翻转送料机构。它包括机架，固定设置在机架上的入料轨道，设置在机架上的翻转机构及上料夹手机构，翻转机构包括通过翻转转轴可转动设置在机架上的安装连接板及设置在机架上的翻转气缸；上料夹手机构设置在安装连接板上，上料夹手机构包括设置在安装连接板上的料管垫块，位于料管垫块上方的上料夹手及设置在安装连接板上用于升降上料夹手的上料夹手气缸，安装连接板上设有转接轨道，转接轨道位于料管垫块与入料轨道之间，转接轨道可绕翻转转轴转动并与入料轨道对接。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子器件分选设备，具体涉及一种基于转接的集成电路翻转送料机构。
技术介绍
目前集成电路(IC塑封体)测试分选机使用的送料机构多种多样，但普遍采用料管对入料轨道的翻转入料方式，具体方式如下方:其包括一翻转机构及倾斜的入料轨道，装有IC塑封体的料管夹持在翻转机构上，通过翻转机构转动料管使料管倾斜，并使料管的出料口直接与入料轨道的入口对接，从而实现将料管内的IC塑封体送至入料轨道内。目前集成电路(IC塑封体)测试分选机采用料管对入料轨道的翻转入料方式普遍存在以下问题:由于料管夹持定位精度不高，入料轨道和翻转机构的气缸定位精度不够高以及翻转抖动等现象，导致料管翻转后与入料轨道的对接位置精度难以保证，造成上料时入料轨道入口卡料的问题。另一方面，由于IC塑封体周围带有毛刺的原因不仅造成上料时卡料的问题，还容易造成IC漏检等现象。卡料和漏检在实际情况下都是不被允许的，卡料大大降低了工作效率；漏检容易造成料管中料未排完而被换管的现象，导致重复上料，加大了工作量。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种不仅可有效保证料管与轨道的定位精度，而且可有效解决上料时入料轨道卡料的问题的基于转接的集成电路翻转送料机构。本技术的技术方案是:—种基于转接的集成电路翻转送料机构，包括机架，固定设置在机架上的入料轨道，设置在机架上的翻转机构及上料夹手机构，所述翻转机构包括通过翻转转轴可转动设置在机架上的安装连接板及设置在机架上用于安装连接板的翻转气缸；所述上料夹手机构设置在安装连接板上，上料夹手机构包括设置在安装连接板上的料管垫块，位于料管垫块上方的上料夹手及设置在安装连接板上用于升降上料夹手的上料夹手气缸，所述安装连接板上设有转接轨道，所述转接轨道位于料管垫块与入料轨道之间，转接轨道的一端靠近料管垫块，另一端靠近入料轨道，所述入料轨道斜向下延伸，且入料轨道的上端靠近转接轨道，所述转接轨道可绕翻转转轴转动并与入料轨道对接。本方案通过在上料夹手机构与入料轨道之间增加一段转接轨道，将原有的“料管对入料轨道的翻转入料方式”改为“料管对转接轨道，转接轨道对入料轨道的上料方式”，由于料管与转接轨道均固定在安装连接板上，即料管与转接轨道的相对位置是固定的，这样就可以有效保证料管与转接轨道的定位精度，大大降低了料管与转接轨道对接处卡料的可能性。同时，由于转接轨道固定在安装连接板上，转接轨道的位置不变可以精确定位，这样也可以有效保证转接轨道翻转后转接轨道与入料轨道的对接精度，大大降低了转接轨道与入料轨道对接处卡料的可能性。另一方面，若对接处仍出现卡料，则可通过翻转气缸带动整个翻转机构多次翻转来消除卡料现象。作为优选，还包括上料敲打机构，所述上料敲打机构设置在安装连接板上，上料敲打机构包括位于转接轨道正上方的上料敲打块及设置在安装连接板上用于升降上料敲打块的上料敲打气缸。本方案的上料敲打机构的上料敲打块不仅能够通过敲打转接轨道来消除卡料现象，而且还能够通过上料敲打块压紧转接轨道上，来防止翻转过程中有IC塑封体从料管中滑出，起到挡料的作用。作为优选，转接轨道左右两侧分别设有转接轨道上盖，所述转接轨道上盖位于转接轨道上方并沿转接轨道延伸；所述上料敲打块位于转接轨道左右两侧的转接轨道上盖之间，且上料敲打块的长度方向沿转接轨道延伸。作为优选，上料敲打机构还包括设置在安装连接板上并呈上下延伸的第一滑轨，可滑动设置在第一滑轨上的第一滑块及设置在第一滑块上的第一连接块，所述第一连接块上部设有上连接板，上连接板上设有与第一滑轨相平行的第一连接通孔，第一连接通孔内可滑动的设有第一连接杆，第一连接杆上位于上连接板下方设有第一限位块，第一连接杆的上端车有螺纹，与上料敲打气缸的活塞杆之间通过螺纹相连接，并通过限位螺母固定，且限位螺母与上连接板之间的第一连接杆上套设有第一缓冲压簧；所述上料敲打块与第一连接块相连接。本方案的第一缓冲压簧的设有可以起到缓冲作用，使上料敲打块在敲打过程中起到缓冲作用。作为优选，还包括料管敲打机构，所述料管敲打机构设置在安装连接板上，料管敲打机构包括固定在安装连接板上的气缸安装板，位于气缸安装板下方的料管敲打块及设置在气缸安装板上用于升降料管敲打块的料管敲打气缸；所述料管敲打块与转接轨道位于料管垫块的相对两侧。本方案的料管敲打机构用于敲打料管，有效避免IC塑封体卡在料管中，造成漏检，导致料管中IC塑封体未排完而被换管的现象。作为优选，还包括传感器检测机构，所述检测机构包括转接轨道入口检测光电开关及转接轨道出口检测光电开关，所述转接轨道入口检测光电开关靠近转接轨道入口，转接轨道入口检测光电开关设置在安装连接板上，转接轨道入口检测光电开关包括入口发射端和入口接收端，且入口发射端与入口接收端位于转接轨道的上下两侧；所述转接轨道出口检测光电开关设置在机架上，转接轨道出口检测光电靠近入料轨道的上端，转接轨道出口检测光电开关包括出口发射端和出口接收端，出口发射端和出口接收端位于入料轨道上方，且出口发射端和出口接收端位于入料轨道左右两侧。作为优选，转接轨道入口检测光电开关的入口发射端与入口接收端之间的连线与转接轨道之间的夹角大于或小于90度；所述转接轨道出口检测光电开关包括出口发射端与出口接收端之间的连线与入料轨道之间的夹角大于或小于90度。由于IC塑封体周围存在毛刺，轨道入口与出口的光电容易穿过两颗料之间，由于毛刺造成的间隙而使检测光电开关检测不到有IC塑封体落下，造成IC塑封体漏检，若IC塑封体连续多次漏检，则会出现料管中还有料但程序默认料已排完，而被换管的问题。本方案通过改变转接轨道入口检测光电开关与转接轨道出口光电开关的安装位置，大大降低了IC塑封体漏检的可能性。由于转接轨道入口检测光电开与转接轨道出口光电开关的发射端与接收端的安装位置转动一个角度，发射端与接收端之间的连线与转接轨道或入料之间的夹角大于或小于90度；其采用斜线型检测方式来防止IC漏检，有效避免了料管中还有料但程序默认料已排完，而被换管的问题，从而提高了 IC分选检测的工作效率。作为优选，还包括敲打到位传感器及敲打挡光片，所述敲打挡光片固定设置在第一滑块上，所述到位传感器设置在安装连接板上。作为优选，上料夹手机构还包括设置在安装连接板上并呈上下延伸的第二滑轨，可滑动设置在第二滑轨上的第二滑块及设置在第二滑块上的夹手连接块，所述夹手连接块上表面设有与第二滑轨相平行的第二连接通孔，所述的第二连接杆下端通过第二连接通当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于转接的集成电路翻转送料机构，其特征是，包括机架，固定设置在机架上的入料轨道，设置在机架上的翻转机构及上料夹手机构，所述翻转机构包括通过翻转转轴可转动设置在机架上的安装连接板及设置在机架上用于安装连接板的翻转气缸；所述上料夹手机构设置在安装连接板上，上料夹手机构包括设置在安装连接板上的料管垫块，位于料管垫块上方的上料夹手及设置在安装连接板上用于升降上料夹手的上料夹手气缸，所述安装连接板上设有转接轨道，所述转接轨道位于料管垫块与入料轨道之间，转接轨道的一端靠近料管垫块，另一端靠近入料轨道，所述入料轨道斜向下延伸，且入料轨道的上端靠近转接轨道，所述转接轨道可绕翻转转轴转动并与入料轨道对接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜传力，陈良超，徐玫，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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