本实用新型专利技术涉及一种大功率固态继电器，主要适用于交流电源的通断控制。一种大功率固态继电器，包括铜基板、DCB板、可控硅芯片、电极、门极、控制电路板和塑料壳体，所述DCB板焊接于铜基板上方，DCB板具有覆铜区域，所述可控硅芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的电路，所述电极为片状结构的引出端，其焊接在DCB板上，所述控制电路板位于两片电极的下部，所述门极为片状结构的控制信号引出端，其通过控制电路板连接，门极位于控制电路板中段的前部，控制电路板中段的后部连接有工作指示灯。本实用新型专利技术适用于交流电源的通断控制，可直接替代各类交流接触器、固态继电器应用，使用相当广泛。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率固态继电器，主要适用于交流电源的通断控制。
技术介绍
固态继电器是由微电子电路，分立电子器件，电力电子功率器件组成的无触点开关，用隔离器件实现了控制端与负载端的隔离。固态继电器的输入端用微小的控制信号，达到直接驱动大电流负载。现如今市场上大多数固态继电器使用功率较小，电压较低，最严重的是电压上升率严重受到制约，因此使用场合受到一定限制。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:基于上述问题，提供一种大功率固态继电器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种大功率固态继电器，包括铜基板、DCB板、可控硅芯片、电极、门极、控制电路板和塑料壳体，所述DCB板焊接于铜基板上方，DCB板具有覆铜区域，所述可控硅芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的电路，所述电极为片状结构的引出端，其焊接在DCB板上，所述控制电路板位于两片电极的下部，所述门极为片状结构的控制信号引出端，其通过控制电路板连接，门极位于控制电路板中段的前部，控制电路板中段的后部连接有工作指示灯，所述塑料壳体上开设有横截面为“U”字形的缺口，所述铜基板上对应所述缺口的位置设有定位孔。进一步地，所述铜基板为T2纯铜所制。铜基板为T2纯铜所制，确保整体的高效散热。进一步地，所述DCB板为覆铜陶瓷板。DCB板为覆铜陶瓷板，设置在其上面的电路图案布局合理。进一步地，所述电极为T2纯铜连接器。电极为T2纯铜连接器，确保整体高效的导电性。更进一步地，所述电极设有多个孔槽。电极设有多个孔槽，一方面，便于焊接渗锡，增加焊接牢度；另一方面，便于渗胶，防止电极松动。进一步地，所述塑料壳体采用阻燃高强度的PBT材质。塑料壳体采用阻燃高强度的PBT材质，其与铜基板和电极装配关系精准。本技术的有益效果是:本技术适用于交流电源的通断控制，可直接替代各类交流接触器、固态继电器应用，使用相当广泛。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图中:1.铜基板，2.DCB板，3.可控硅芯片，4.电极，5.门极，6.控制电路板，7.塑料壳体，8.纯铜连接片，9.工作指示灯，10.缺口，11.定位孔，12.孔槽。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所不，一种大功率固态继电器，包括铜基板1、DCB板2、可控娃芯片3、电极4、门极5、控制电路板6和塑料壳体7，DCB板2焊接于铜基板I上方，DCB板2具有覆铜区域，可控硅芯片3焊接在DCB板2的覆铜区域，并通过纯铜连接片8连接组成完整的电路，电极4为片状结构的引出端，其焊接在DCB板2上，控制电路板6位于两片电极4的下部，门极5为片状结构的控制信号引出端，其通过控制电路板6连接，门极5位于控制电路板6中段的前部，控制电路板6中段的后部连接有工作指示灯9，塑料壳体7上开设有横截面为“U”字形的缺口 10，铜基板I上对应缺口 10的位置设有定位孔11。其中，铜基板I为T2纯铜所制，DCB板2为覆铜陶瓷板，电极4为T2纯铜连接器，电极4设有多个孔槽12，塑料壳体7采用阻燃高强度的PBT材质。实施例1:本模块由铜基板1、DCB板2、可控硅芯片3、电极4、门极5、控制电路板6和塑料壳体7组成。铜基板I位于模块底部，DCB板2焊接与铜基板I上方，可控硅芯片3焊接在DCB板2的覆铜区域，并通过纯铜连接片8连接组成完整的电路，电极4为引出端，其焊接在DCB板2上，门极5为控制信号引出端，通过控制电路板6连接，套上塑料壳体7，在内灌入电子灌封胶和树脂环氧即可，各零部件位置关系精准，装配关系环环相扣。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种大功率固态继电器，包括铜基板⑴、DCB板⑵、可控硅芯片(3)、电极⑷、门极(5)、控制电路板(6)和塑料壳体(7)，所述DCB板⑵焊接于铜基板⑴上方，DCB板(2)具有覆铜区域，其特征在于:所述可控硅芯片(3)焊接在DCB板(2)的覆铜区域，并通过纯铜连接片(8)连接组成完整的电路，所述电极(4)为片状结构的引出端，其焊接在DCB板⑵上，所述控制电路板(6)位于两片电极⑷的下部，所述门极(5)为片状结构的控制信号引出端，其通过控制电路板(6)连接，门极(5)位于控制电路板￠)中段的前部，控制电路板￠)中段的后部连接有工作指示灯(9)，所述塑料壳体(7)上开设有横截面为“U”字形的缺口(10)，所述铜基板(I)上对应所述缺口(10)的位置设有定位孔(11)。2.根据权利要求1所述的大功率固态继电器，其特征在于:所述铜基板(I)为T2纯铜所制。3.根据权利要求1所述的大功率固态继电器，其特征在于:所述DCB板⑵为覆铜陶瓷板。4.根据权利要求1所述的大功率固态继电器，其特征在于:所述电极⑷为T2纯铜连接器。5.根据权利要求1或4所述的大功率固态继电器，其特征在于:所述电极(4)设有多个孔槽(12) ο6.根据权利要求1或4所述的大功率固态继电器，其特征在于:所述塑料壳体(7)采用阻燃高强度的PBT材质。【专利摘要】本技术涉及一种大功率固态继电器，主要适用于交流电源的通断控制。一种大功率固态继电器，包括铜基板、DCB板、可控硅芯片、电极、门极、控制电路板和塑料壳体，所述DCB板焊接于铜基板上方，DCB板具有覆铜区域，所述可控硅芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的电路，所述电极为片状结构的引出端，其焊接在DCB板上，所述控制电路板位于两片电极的下部，所述门极为片状结构的控制信号引出端，其通过控制电路板连接，门极位于控制电路板中段的前部，控制电路板中段的后部连接有工作指示灯。本技术适用于交流电源的通断控制，可直接替代各类交流接触器、固态继电器应用，使用相当广泛。【IPC分类】H03K17/72【公开号】CN204886908【申请号】CN201520650537【专利技术人】沈富德 【申请人】江苏矽莱克电子科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率固态继电器，包括铜基板(1)、DCB板(2)、可控硅芯片(3)、电极(4)、门极(5)、控制电路板(6)和塑料壳体(7)，所述DCB板(2)焊接于铜基板(1)上方，DCB板(2)具有覆铜区域，其特征在于：所述可控硅芯片(3)焊接在DCB板(2)的覆铜区域，并通过纯铜连接片(8)连接组成完整的电路，所述电极(4)为片状结构的引出端，其焊接在DCB板(2)上，所述控制电路板(6)位于两片电极(4)的下部，所述门极(5)为片状结构的控制信号引出端，其通过控制电路板(6)连接，门极(5)位于控制电路板(6)中段的前部，控制电路板(6)中段的后部连接有工作指示灯(9)，所述塑料壳体(7)上开设有横截面为“U”字形的缺口(10)，所述铜基板(1)上对应所述缺口(10)的位置设有定位孔(11)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈富德，
申请(专利权)人：江苏矽莱克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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