高频传输线路制造技术

技术编号:12541725 阅读:90 留言:0更新日期:2015-12-19 10:33
提供一种窄幅且薄型的高频传输线路,尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路,也能低损耗地传输各高频信号。第1信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置,因此,不易与第2信号线路发生串扰。高频传输线路在第2接地导体上设置多个第1开口部,从而减少第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合。其结果是,包含第1信号线路的传输线路中,利用因与第1接地导体的距离、多个第1开口部所引起的电容性的减少,来抵消第1信号线路的线宽扩大所引起的电容性的增加。无需使高频传输线路整体变为宽幅。通过第1开口部及第2开口部使电容性减少,因而能缩短第1信号线路及第2信号线路各自与第1接地导体的距离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及传输高频信号的薄型的扁平电缆等高频传输线路
技术介绍
以往,在电子设备中使用例如传输GHz频带的高频信号的薄型的扁平电缆。扁平电缆例如为三层板形状的高频传输线路,在长条状的电介质基体的表面及背面配置有接地导体,在电介质基体内部配置有信号线路。当前,电子设备例如为了进行GPS通信、无线LAN通信、及Bluetooth (注册商标)通信等而处理大量的高频信号(例如700MHz以上)。因此,专利文献I所示的柔性基板(扁平电缆)由一根扁平电缆传输多个高频信号。为了防止信号线路间的串扰,专利文献I所示的柔性基板在内部具备隔开的两根信号线路。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2007-123740号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题由一根扁平电缆传输的多个高频信号有时各自的强度存在较大的差异。例如,GPS信号的高频信号的强度显著小于无线LAN通信的高频信号的强度。因此,在传输这样的较小的强度的高频信号时需要充分减小信号线路的插入损耗。若为了减小GPS信号用的信号线路的插入损耗而扩大信号线路的线宽,则两根信号线路的间隔变窄,会在两根信号线路间发生串扰。另一方面,若为了抑制串扰而维持两根信号线路间的间隔,则必须根据GPS信号用的信号线路的线宽所扩大的量来扩大扁平电缆整体的宽度。此外,在扩大GPS信号用的信号线路的线宽的情况下,容易与接地导体进行耦合,由该信号线路及该接地导体构成的传输线路会电容性增加而导致特性阻抗下降。即使不为了减小插入损耗而扩大信号线路的线宽、取而代之来增加信号线路的厚度,也会使电容性增加。即,若增加信号线路的厚度,则特性阻抗会下降。为了提高发生下降的特性阻抗,需要使表面或背面的接地导体分别远离信号线路,从而必须增加扁平电缆整体的厚度。因此,本技术的目的在于提供一种窄幅且薄型的高频传输线路,尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路,也能低损耗地传输各高频信号。解决技术问题所采用的技术方案本技术所涉及的高频传输线路包括:层叠基体,该层叠基体通过将多个基材进行层叠而成;第I接地导体,该第I接地导体配置在所述层叠基体的一个主面侧;第2接地导体,该第2接地导体配置在所述层叠基体的另一个主面侧;第I信号线路,该第I信号线路在所述层叠基体的内部配置成夹在所述第I接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第I接地导体相距第I距离,而且该第I信号线路具有第I线宽;以及第2信号线路,该第2信号线路在所述层叠基体的内部配置成夹在所述第I接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第I接地导体相距第2距离,而且该第2信号线路具有第2线宽。而且,本技术所涉及的高频传输线路的特征在于,所述第I线宽比所述第2线宽要宽,所述第I距离比所述第2距离要长,在所述第2接地导体上沿着所述第I信号线路设有多个第I开口部,沿着所述第2信号线路设有多个第2开口部。本技术的扁平电缆具备层叠基体,例如,在上表面侧(一个主面侧)具备第I接地导体,在下表面侧(另一个主面侧)具备第2接地导体。而且,第I信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置。即,第I信号线路与第2信号线路分开地进行配置,因此,即使线宽变宽,也不易与第2信号线路发生串扰。由于第I信号线路的线宽比第2信号线路的线宽要宽,因此,若将第I信号线路和第2信号线路分别与第I接地导体相距相同距离地进行配置,则与第2信号线路相比,第I信号线路相对于第I接地导体的电容性耦合会增加。其结果是,包含第I信号线路的传输线路的特性阻抗小于包含第2信号线路的传输线路的特性阻抗。然而,如果使第I信号线路远离第I接地导体,则能减小第I信号线路与第I接地导体的电容性耦合,能使特性阻抗接近所希望的值。不过,由于第I信号线路接近第2接地导体,因此,相对于第2接地导体的电容性耦合会增加。因此,本技术的高频传输线路在第2接地导体上设置多个第I开口部,从而减少第I信号线路与第2接地导体的电容性耦合。如上所述,在包含第I信号线路的传输线路中,利用因第一信号线路与第I接地导体的距离、和多个第I开口部所引起的电容性的减少,来抵消第I信号线路的线宽变宽所引起的电容性的增加。其结果是,包含第I信号线路的传输线路能低损耗地传输信号强度较小的高频信号。此外,本技术的高频传输线路无需使整体变为宽幅就能减小第I信号线路的插入损耗。而且,在分别包含第I信号线路及第2信号线路的传输线路中,分别通过第I开口部及第2开口部而使电容性减少,因此,与在第2接地导体上不存在开口部的情况相比,能分别缩短与第I接地导体的距离。其结果是,本技术的高频传输线路能抑制整体的厚度。此外,本技术的高频传输线路在下表面侧(第2接地导体侧)具备多个第I开口部及多个第2开口部,因此,下表面侧比上表面侧柔软,从而容易弯曲。与所述第一信号线路相对应的所述宽度方向上的所述第I开口部的宽度也可以比与所述第二信号线路相对应的所述第2开口部的宽度要宽即使第I信号线路的线宽会根据第I开口部的宽度比第2开口部的宽度要宽的量而变宽,第I信号线路与第2接地导体的电容性耦合也不会发生变化。其结果是,能进一步减小第I信号线路的插入损耗。所述第I接地导体及所述第2接地导体经由层间连接导体电连接,俯视所述层叠基体时,所述层间连接导体也可以是设置在夹在所述第I信号线路与所述第2信号线路之间的区域的形态。层间连接导体能抑制第I信号线路和第2信号线路之间的串扰的发生。所述基材只要是具有柔性的树脂片材即可。具有柔性的树脂片材例如由聚酰亚胺、液晶聚合物等构成。其结果是,高频传输线路更容易弯曲,从而使布线走线变得容易。所述第I信号线路及所述第2信号线路分别配置成比所述第I接地导体要更靠近所述第2接地导体侧。即使第I信号线路及第2信号线路分别根据距离第I接地导体的量而扩大线宽,也能减小相对于第I接地导体的电容性耦合。其结果是,能进一步减小第I信号线路及第2信号线路各自的插入损耗。流过所述第I信号线路的高频信号的信号强度也可以小于流过所述第2信号线路的高频信号的信号强度。此外,所述第I信号线路也可以与GPS用天线相连接,所述第2信号线路也可以与无线LAN用天线或Bluetooth (注册商标)用天线相连接。第I信号线路与第2信号线路相比插入损耗较小,因此,例如,能传输信号强度较小的GPS通信的高频信号。技术的效果根据本技术,能窄幅且薄型地实现一种高频传输线路,即使是内置有分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路的结构,也能低损耗地传输各高频信号。【附图说明】图1是实施方式I所涉及的扁平电缆I的外观立体图。图2是实施方式I所涉及的扁平电缆I的主传输线路部10的分解立体图。图3是实施方式I所涉及的扁平电缆I的仰视图、A-A剖视图、及B-B剖视图。图4是用实施方式I所涉及的扁平电缆I进行了布线的电子设备300的布线图的一部分。图5是用扁平电缆I在内部进行了布线的电子设备300的俯视剖视图及C-C剖视图。图6是实施方式2所涉及的扁平电缆2的仰视图。图7是实施方式3所涉及的扁平电缆3的仰视图。图8是实施方式4所涉及的扁平电缆4的仰视图。图9是实施方式5所涉及的扁平电缆5的示意立体图、仰视图、及D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频传输线路,其特征在于,包括:层叠基体,该层叠基体通过将多个基材进行层叠而成;第1接地导体,该第1接地导体配置在所述层叠基体的一个主面侧;第2接地导体,该第2接地导体配置在所述层叠基体的另一个主面侧;第1信号线路,该第1信号线路在所述层叠基体的内部配置为夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第1距离,而且该第1信号线路具有第1线宽;以及第2信号线路,该第2信号线路在所述层叠基体的内部配置为夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第2距离,而且该第2信号线路具有第2线宽,所述第1线宽比所述第2线宽要宽,所述第1距离比所述第2距离要长,在所述第2接地导体上沿着所述第1信号线路设有多个第1开口部,沿着所述第2信号线路设有多个第2开口部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:池本伸郎马场贵博松田文绘田村涉
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:日本;JP

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