磁吸式温度传感器总成制造技术

本实用新型专利技术涉及磁吸式温度传感器总成，包括导热座、传感器芯片、数据供电线和航空插头；所述传感器芯片、数据供电线和航空插头依次电连接；所述导热座为金属材质，其上开设有固定孔，传感器芯片固定容纳于固定孔中并且与导热座之间能够热传导；所述导热座还固定安装有至少一个磁性体。本实用新型专利技术依靠磁性体与被测点的接触，实现了无损安装，且简单方便；采用多层封装方式，能够适用于环境恶劣复杂工业现场，具有较高的防护等级，保证了封装衔接处线缆的可靠性；在多层封装的基础上保证了温度响应速度，有效减小了蓄热量，缩短了温度响应时间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温度传感器
，尤其涉及一种磁吸式温度传感器。
技术介绍
带式输送机作为港口运输的主力设备，因其自动化、专业化程度较高，连续化、大运量的作业方式，在运输过程中发挥了极其重要的作用。但随着生产任务不断加重，设备利用率逐步提高，带式输送机长期处于运行状态，由于震动或安装精度等原因有可能会导致带式输送机滚筒等关键部位出现不平衡、不对中、磨损等机械故障而导致关键部位温度上升。因此，温度监测已被越来越广泛的应用在这些领域中。温度监测设备中温度传感器探头的优劣，是直接影响温度检测稳定、准确和响应时间的重要因素之一。然而，常用的温度传感器探头在结构设计上存在以下弊端:1、传感器探头与被测点难以可靠接触。常见的传感器探头安装很难使得温度传感器探头紧密可靠的接触在被测点上，接触面过小或有缝隙都会造成很大的温度偏差，即使在安装时保证了暂时的接触，由于安装方式和精度限制，时间一长会产生移位或脱落。2、传感器探头与被测点固定方法复杂。常见的传感器探头安装都无法避免焊接和打孔，不仅造成了安装施工难度增加，而且会破坏设备造成损坏甚至失去保修。3、传感器探头与数据线连接处易折断。传感器探头封装完后材料质地坚硬，从封装伸出的数据线与质地坚硬的封装材料接触，在长期振动的环境非常容易断裂。4、传感器探头与采集器连接不可靠。数据线与采集器数据线在接线盒内完成连接，当接线数量庞大时，虚接和短路的情况时有发生，工作量大且错误率高，同时接线盒内的接线头在恶劣的环境下也非常容易锈蚀和断裂，可靠性非常差。5、防护等级还需要进一步提升。常用传感器探头的防水及防腐蚀的等级不够，即使是目前市场上常见的防水传感器探头也仅仅是进行了简单封装，对于环境复杂的工业现场，这样的传感器探头常常因为受到极少的凝露或腐蚀最终损坏。
技术实现思路
针对现有温度传感器结构存在的上述缺陷，本技术旨在提供一种磁吸式温度传感器总成，能够解决探头内部结构、防护等级、响应速度等问题，以及安装方式、可靠性、连接线处理等存在的问题，使之更适用于各种机械设备在复杂恶劣环境的温度数据监测。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的:所述磁吸式温度传感器总成，包括导热座、传感器芯片、数据供电线和航空插头；所述传感器芯片、数据供电线和航空插头依次电连接；所述导热座为金属材质，其上开设有固定孔，传感器芯片固定容纳于固定孔中并且与导热座之间能够热传导；所述导热座还固定安装有至少一个磁性体。进一步的，所述导热座上的固定孔内还设有一个探头封装套，所述传感器芯片容纳于所述探头封装套中，所述探头封装套与传感器芯片之间填充有导热填充材料。进一步的，所述导热座上开设有与所述固定孔垂直贯通的顶丝孔，顶丝穿过顶丝孔且伸入固定孔的端部顶接探头封装套。进一步的，所述导热座上开设有与所述固定孔垂直贯通的顶丝孔，顶丝穿过顶丝孔且伸入固定孔的端部顶接传感器芯片。进一步的，所述固定孔与所述传感器芯片之间填充有导热填充材料。进一步的，所述固定孔与所述探头封装套之间填充有导热填充材料。进一步的，所述传感器芯片与数据供电线之间通过电焊连接，并通过绝缘热缩管将焊接部封套。进一步的，所述导热座上还开有容纳磁性体的安装孔，所述安装孔的轴心线与所述固定孔的轴心线垂直设置且置于同侧，所述磁性体通过平杯螺丝固定在导热座上，所述安装孔的深度大于所述磁性体的厚度。进一步的，所述探头封装套为紫铜材质。进一步的，所述导热座为铝材材质。本技术具有的有益效果是:1、传感器芯片与数据供电线之间通过电焊连接，且焊接部位由绝缘热缩管封套，再加上探头封装套的保护，有效避免了传感器芯片和数据供电线连接处断裂或裸露，有效解决了封装与数据电源线过渡区域易损坏的问题。2、传感器芯片与待测点之间的固定，是通过将传感器芯片置于导热座内，依靠导热座上固定安装的磁性体使导热座吸附在待测区域上，实现了无损安装且安装更加方便。3、采用多层封装结构，防护等级高，结实可靠，适用于复杂恶劣的工业现场。4、封装材料采用传热性能较高的铝材、紫铜材质，以及填充导热硅胶固化连接，在保证连接可靠的基础上，也保证了温度响应速度，进而减小了误差。5、本技术技术方案有效解决了传感器探头与数据采集设备连接可靠性的问题。【附图说明】图1是本技术磁吸式温度传感器总成的总装示意图；图2是图1中各组成部分的分解示意图；图3是本技术所述导热座的主视图；图4是图3中A-A向的剖视图；图5是图3所示导热座的俯视图。图中:1、导热座，2、传感器芯片，3、数据供电线，4、航空插头，5、绝缘热缩管，6、探头封装套，7、磁性体，8、平杯螺丝，9、顶丝，10、安装孔，11、固定孔，12、顶丝孔。【具体实施方式】需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。本技术所提供的磁吸式温度传感器总成，参照图1所示，包括导热座1、传感器芯片2、数据供电线3和航空插头4 ;传感器芯片2、数据供电线3和航空插头4依次电连接；导热座I为金属材质，其上开设有固定孔11，传感器芯片2固定容纳于固定当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
磁吸式温度传感器总成，其特征在于：包括导热座(1)、传感器芯片(2)、数据供电线(3)和航空插头(4)；所述传感器芯片(2)、数据供电线(3)和航空插头(4)依次电连接；所述导热座(1)为金属材质，其上开设有固定孔(11)，传感器芯片(2)固定容纳于固定孔(11)中并且与导热座(1)之间能够热传导；所述导热座(1)还固定安装有至少一个磁性体(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，
申请(专利权)人：天津成科自动化工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12