本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风，其包括外壳、与所述外壳盖接形成容纳空间的线路板以及置于所述容纳空间中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述线路板设有靠近所述外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述线路板包括放置所述外壳的本体部以及自所述本体部向外部延伸的位于所述容纳空间外部的延伸部，所述线路板的本体部设有与所述容纳空间连通的第一声孔，所述线路板的延伸部设有用于接收外部声音的第二声孔，所述线路板设有连通所述第一声孔和第二声孔的连通通道，所述第一声孔和第二声孔是自线路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿过下表面。本实用新型专利技术的MEMS麦克风可以提高产品的性能。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及一种麦克风，具体指一种MEMS麦克风。【
技术介绍
】随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质M。而目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麦克风，与本技术相关的MEMS麦克风包括外壳、与外壳盖接形成收容内腔的线路板以及置于内腔内的MEMS芯片和ASIC芯片。现有的MEMS麦克风具有两种结构，一种是所述线路板设有声孔，此结构的MEMS麦克风安装在手机上时，需要占用手机主板两面的空间；另一种是所述外壳设有声孔，此结构的MEMS麦克风只需要占用一面主板，但是声学性能不佳。因此，有必要提供一种新型的MEMS麦克风来解决上述问题。【
技术实现思路
】本技术的目的在于提供一种能够提尚广品的性能的MEMS麦克风。本技术的技术方案如下:一种MEMS麦克风，其包括外壳、与所述外壳盖接形成容纳空间的线路板以及置于所述容纳空间中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述线路板设有靠近所述外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述线路板包括放置所述外壳的本体部以及自所述本体部向外部延伸的位于所述容纳空间外部的延伸部，所述线路板的本体部设有与所述容纳空间连通的第一声孔，所述线路板的延伸部设有用于接收外部声音的第二声孔，所述线路板设有连通所述第一声孔和第二声孔的连通通道，所述第一声孔和第二声孔是自线路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿过下表面。优选的，所述MEMS芯片置于所述线路板上，所述MEMS芯片设有背腔，所述第一声孔与所述背腔连通。优选的，所述ASIC芯片设置在所述线路板上。优选的，所述外壳为金属材料。本技术的有益效果在于:由于第一声孔和第二声孔是自线路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿过下表面。由此，将MEMS麦克风安装到其它电子设备的主板上的时候，电子设备的主板不需要再开进声孔，节省了主板背面的空间，提高了产品的性能。【【附图说明】】图1为本技术MEMS麦克风的剖视图。【【具体实施方式】】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。如图1所示，为本技术的MEMS麦克风100，其包括金属外壳11、与所述外壳11盖接形成容纳空间10的线路板20以及置于容纳空间10中的ASIC芯片30和MEMS芯片40，具体的，ASIC芯片30和MEMS芯片40均设置在线路板20上，外壳11为金属材料，可起到电磁屏蔽的作用。在其它实施方式中，ASIC芯片也可以设置在外壳上。在本技术的MEMS麦克风100中，所述线路板20包括放置所述外壳10的本体部21以及自所述本体部21向外部延伸的位于所述容纳空间10外部的延伸部22，S卩外壳11在线路板20上的正投影位于线路板20的主体部21，所述线路板20的本体部21设有与所述容纳空间10连通的第一声孔210，所述线路板20的延伸部22设有用于接收外部声音的第二声孔220，所述线路板20设有连通所述第一声孔210和第二声孔220的连通通道200。外部声音通过第二声孔220、连通通道200，然后通过第一声孔210到达MEMS麦克风100。由此，在回流焊时，消除了锡珠溅入MEMS麦克风100内部的风险；还避免了金属外壳11上开孔，使得MEMS麦克风100具有更良好的电磁屏蔽特性。另外，所述线路板20设有靠近所述外壳11的上表面201和与所述上表面201相对的下表面202，所述第一声孔210和第二声孔220都是自线路板100的上表面201向下表面202凹陷形成但未穿过下表面202。由此，将MEMS麦克风100安装到其它电子设备的主板上的时候，电子设备的主板不需要再开进声孔，节省了主板背面的空间。另外，所述MEMS芯片40设有背腔41，所述第一声孔210与所述背腔41连通。由此使得MEMS麦克风100具有更高的灵敏度、信噪比以及平坦的频响。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种MEMS麦克风，其包括外壳、与所述外壳盖接形成容纳空间的线路板以及置于所述容纳空间中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述线路板设有靠近所述外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面，其特征在于:所述线路板包括放置所述外壳的本体部以及自所述本体部向外部延伸的位于所述容纳空间外部的延伸部，所述线路板的本体部设有与所述容纳空间连通的第一声孔，所述线路板的延伸部设有用于接收外部声音的第二声孔，所述线路板设有连通所述第一声孔和第二声孔的连通通道，所述第一声孔和第二声孔是自线路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿过下表面。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述MEMS芯片置于所述线路板上，所述MEMS芯片设有背腔，所述第一声孔与所述背腔连通。3.根据权利要求1或2所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述ASIC芯片设置在所述线路板上。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述外壳为金属材料。【专利摘要】本技术提供了一种MEMS麦克风，其包括外壳、与所述外壳盖接形成容纳空间的线路板以及置于所述容纳空间中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述线路板设有靠近所述外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述线路板包括放置所述外壳的本体部以及自所述本体部向外部延伸的位于所述容纳空间外部的延伸部，所述线路板的本体部设有与所述容纳空间连通的第一声孔，所述线路板的延伸部设有用于接收外部声音的第二声孔，所述线路板设有连通所述第一声孔和第二声孔的连通通道，所述第一声孔和第二声孔是自线路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿过下表面。本技术的MEMS麦克风可以提高产品的性能。【IPC分类】H04R19/04【公开号】CN204887466【申请号】CN201520565352【专利技术人】张金宇 【申请人】瑞声声学科技(深圳)有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年7月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种MEMS麦克风，其包括外壳、与所述外壳盖接形成容纳空间的线路板以及置于所述容纳空间中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述线路板设有靠近所述外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面，其特征在于：所述线路板包括放置所述外壳的本体部以及自所述本体部向外部延伸的位于所述容纳空间外部的延伸部，所述线路板的本体部设有与所述容纳空间连通的第一声孔，所述线路板的延伸部设有用于接收外部声音的第二声孔，所述线路板设有连通所述第一声孔和第二声孔的连通通道，所述第一声孔和第二声孔是自线路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿过下表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张金宇，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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