一种贴片式LED的PCB板制造技术

本实用新型专利技术属于贴片式LED技术领域，具体涉及一种贴片式LED的PCB板；具体技术方案为：一种贴片式LED的PCB板，包括基板，基板的背面布置有多根油墨通道，多根油墨通道纵横交错并将基板背面分割为若干个大小相同的方形区域，方形区域的中部开挖有圆柱形的沉头孔，油墨的正面布置有多个焊接单元，单个焊接单元包括环形主体结构，环形主体结构的一端设置固晶盘，环形主体的另一端设置有两个焊盘，两个焊盘为固晶的在PCB板上的焊接区域，固晶盘上固晶和焊线，整体结构简单，对PCB板进行合理的设计能够降低固晶焊线工艺难度，同时提升成品灯珠的发光效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于贴片式LED
，具体涉及一种贴片式LED的PCB板。
技术介绍
目前贴片式LED小尺寸灯珠制造多采用直接在PCB板上固晶焊线，之后整体模造封胶，最后进行切割的工艺流程，由于PCB板上固晶及焊线区的构造会影响到产线固晶和焊线的工艺难度，同时决定成品LED灯珠的发光效果，直接关系到企业的生产效率及收益，故而对PCB板的设计显得尤为重要。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，旨在提供一种贴片式LED的PCB板，结构简单，固晶效果好，灯珠发光效果稳定。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:一种贴片式LED的PCB板，包括基板，基板的背面布置有多根油墨通道，多根油墨通道纵横交错并将基板背面分割为若干个大小相同的方形区域，方形区域的中部开挖有圆柱形的沉头孔。油墨的正面布置有多个焊接单元，单个焊接单元包括环形主体结构，环形主体结构的一端设置固晶盘，环形主体的另一端设置有两个焊盘，两个焊盘为固晶的在PCB板上的焊接区域，固晶盘上固晶和焊线，整体结构简单，对PCB板进行合理的设计能够降低固晶焊线工艺难度，同时提升成品灯珠的发光效果。其中，基板正面布置有隔板，固晶盘与隔板之间通过导板相连，保证环形主体结构的稳定性。其中，相连的焊接单元之间形成间隙，相邻的焊接单元之间不会产生影响，固晶和焊线结构稳定。其中，两个焊盘对称设置，布局合理，降低固晶焊线工艺难度。本技术与现有技术相比具有以下有益效果:本技术与现有的PCB板设计相比，降低了固晶及焊线工艺的难度，提高了产线的生产效率，同时也改善了灯珠的发光效果，提高了产品的实用性。【附图说明】下面结合附图对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术的背面结构示意图。图2为图1中背面的方形区域结构示意图。图3为图1中正面的焊接单元的结构示意图。图中:1为基板，2为油墨通道，3为方形区域，4为沉头孔，5为焊接单元，6为主体结构，7为固晶盘，8为焊盘，9为隔板，10为导板，11为间隙。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明，附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1-3所示，一种贴片式LED的PCB板，包括基板1，基板I的背面布置有多根油墨通道2，多根油墨通道2纵横交错并将基板I背面分割为若干个大小相同的方形区域3，方形区域3的中部开挖有圆柱形的沉头孔4。油墨的正面布置有多个焊接单元5，单个焊接单元5包括环形主体结构6，环形主体结构6的一端设置固晶盘7，环形主体的另一端设置有两个焊盘8，两个焊盘8为固晶的在PCB板上的焊接区域，固晶盘7上固晶和焊线，整体结构简单。目前贴片式LED小尺寸灯珠制造多采用直接在PCB板上固晶焊线，之后整体模造封胶，最后进行切割的工艺流程。作为整个灯珠生产工艺的基础PCB板上固晶焊线区的设计直接影响到了企业的生产效率及收益。对PCB板进行合理的设计能够降低固晶焊线工艺难度，同时提升成品灯珠的发光效果。其中，基板I正面布置有隔板9，固晶盘7与隔板9之间通过导板10相连，保证环形主体结构6的稳定性。其中，相连的焊接单元5之间形成间隙11，相邻的焊接单元5之间不会产生影响，固晶和焊线结构稳定。其中，两个焊盘8对称设置，布局合理，降低固晶焊线工艺难度。本技术与现有的PCB板设计相比，降低了固晶及焊线工艺的难度，提高了产线的生产效率，同时也改善了灯珠的发光效果，提高了产品的实用性。上面结合附图对本技术的实施例作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。【主权项】1.一种贴片式LED的PCB板，其特征在于，包括基板(I )，所述基板(I)的背面布置有多根油墨通道(2)，多根油墨通道(2)纵横交错并将基板(I)背面分割为若干个大小相同的方形区域(3)，所述方形区域(3)的中部开挖有圆柱形的沉头孔(4)，所述油墨的正面布置有多个焊接单元(5 )，单个焊接单元(5 )包括环形主体结构(6 )，所述环形主体结构(6 )的一端设置固晶盘(7 )，环形主体的另一端设置有两个焊盘(8 )。2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED的PCB板，其特征在于，所述基板(I)正面布置有隔板(9)，所述固晶盘(7)与隔板(9)之间通过导板(10)相连。3.根据权利要求2所述的一种贴片式LED的PCB板，其特征在于，相连的所述焊接单元(5)之间形成间隙(11)。4.根据权利要求3所述的一种贴片式LED的PCB板，其特征在于，两个所述焊盘(8)对称设置。【专利摘要】本技术属于贴片式LED
，具体涉及一种贴片式LED的PCB板；具体技术方案为：一种贴片式LED的PCB板，包括基板，基板的背面布置有多根油墨通道，多根油墨通道纵横交错并将基板背面分割为若干个大小相同的方形区域，方形区域的中部开挖有圆柱形的沉头孔，油墨的正面布置有多个焊接单元，单个焊接单元包括环形主体结构，环形主体结构的一端设置固晶盘，环形主体的另一端设置有两个焊盘，两个焊盘为固晶的在PCB板上的焊接区域，固晶盘上固晶和焊线，整体结构简单，对PCB板进行合理的设计能够降低固晶焊线工艺难度，同时提升成品灯珠的发光效果。【IPC分类】H01L33/62, H05K1/11, H05K1/18【公开号】CN204887700【申请号】CN201520482720【专利技术人】张佳男 【申请人】长治市华光半导体科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年7月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED的PCB板，其特征在于，包括基板（1），所述基板（1）的背面布置有多根油墨通道（2），多根油墨通道（2）纵横交错并将基板（1）背面分割为若干个大小相同的方形区域（3），所述方形区域（3）的中部开挖有圆柱形的沉头孔（4），所述油墨的正面布置有多个焊接单元（5），单个焊接单元（5）包括环形主体结构（6），所述环形主体结构（6）的一端设置固晶盘（7），环形主体的另一端设置有两个焊盘（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳男，
申请(专利权)人：长治市华光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14