本实用新型专利技术涉及LED封装与应用技术领域，尤其是涉及一种带透镜的LED贴片灯珠，包括基板、LED芯片、正极和负极，基板表面的中心部位安装LED芯片，基板的电路连接方向两侧分别附着正极和负极，还包括覆盖整个基板和LED芯片的聚光防护体，该聚光防护体包括聚光防护体外围结构和中心聚光球面，聚光防护体外围结构和中心聚光球面一体设置而成。本实用型新的一种带透镜的LED贴片灯珠能通过光的折射对光线进行聚焦，也能通过光的反射对光线进行聚焦，能对光线起到多次聚焦的效果，并且每次聚焦的光线都能落入相同的范围内，具有发光明显的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及LED封装与应用
，尤其是涉及一种型号为1206的带透镜的LED贴片灯珠。【
技术介绍
】1206型号的LED贴片灯珠体积较小通常尺寸为长3.2mm，宽1.6mm和高1.1mm。请参阅图1现有的1206型号的LED贴片灯珠2包括基板21、LED芯片22、正极23、负极24、胶体25。基板21表面的中心部位安装LED芯片22，基板21的电路连接方向两侧分别附着正极23和负极24，LED芯片22上覆盖有一块胶体25，该胶体25呈长方体块状，表面平整。现有的1206型号的LED贴片灯珠2的胶体25采用的是方形压模方式制作，这种方法制作出来的胶体25表面平整，使得现有的1206型号的LED贴片灯珠2普遍照射角度较大，散光性强，亮度较低，无法聚光。在鼠标键盘和一些其他电子产品上面，现有的1206型号的LED贴片灯珠2无法将光线集中起来，运用在鼠标键盘的PCB板上无法有效地将光线传导到外壳和键帽上，造成鼠标键盘发光效果不够明显，发光效果没有那么绚丽，只能通过增加灯珠或者透镜等方式来提升亮度，造成很大的材料和人工成本浪费。【
技术实现思路
】为克服现有的1206型号的LED灯珠无法聚光、发光不明显的缺点，本技术提供了一种聚光效果好，发光明显的带透镜的LED贴片灯珠。本技术解决技术问题的方案是提供一种带透镜的LED贴片灯珠，包括基板、LED芯片、正极和负极，基板表面的中心部位安装LED芯片，基板的电路连接方向两侧分别附着正极和负极，还包括覆盖整个基板和LED芯片的聚光防护体，该聚光防护体包括聚光防护体外围结构和透镜，聚光防护体外围结构和透镜一体设置而成。优选地，所述聚光防护体在聚光防护体外围结构和透镜连接处镂空形成一个凹槽。优选地，所述聚光防护体外围结构在电路连接方向上的一对侧面向内倾斜0-10度。优选地，所述透镜高度不大于凹槽深度。优选地，所述基板的长度范围是1.6mm-6.4mm,宽度范围是0.8mm_3.2mm。优选地，所述基板的长度为3.2mm,宽度为1.6_。优选地，所述聚光防护体的高度是基板高度的2-3倍，宽度和基板宽度相同。优选地，所述带透镜的LED贴片灯珠整体高度为1.1mm。优选地，所述凹槽的深度是聚光防护体高度的1/3-2/3倍。优选地，所述透镜的形心与凹槽的形心同轴。与现有技术相比，本技术提供的一种带透镜的LED贴片灯珠，由于聚光防护体外围结构和透镜都能对光线起到聚焦作用，更进一步，该聚光防护体外围结构和透镜是一体设置而成，这样两者聚焦的光线能落入相同的有效照明范围内；由于聚光防护体外围结构和透镜连接处镂空形成一个圆柱体凹槽，该圆柱体凹槽的内壁能对光线起到反射作用，使部分光线落入有效照明范围内；由于聚光防护体外围结构在电路连接方向上的一对侧面向内倾斜一个0-10度的角度，这使得从该侧面射出的光线经过折射后能尽可能落入到有效照明范围内；由于透镜高度不大于圆柱体凹槽深度，使得经过透镜折射后不能落入有效照明范围的光线可以再次经过圆柱体凹槽内壁的反射作用后落入有效照明范围内；由于圆柱体凹槽的深度是聚光防护体高度的1/3-2/3倍，使得圆柱体凹槽有较大的内壁面积对光线进行反射；由于透镜的形心与圆柱体凹槽的形心同轴，使得两者聚焦的光线能尽量落入相同的有效照明范围内。综上所述，本技术提供的一种带透镜的LED贴片灯珠能通过光的折射对光线进行聚焦，也能通过光的反射对光线进行聚焦，能对光线起到多次聚焦的效果，并且每次聚焦的光线都能落入相同的范围内，具有发光明显的优点。【【附图说明】】图1是现有的1206型号的LED贴片灯珠的立体图。图2是本技术带透镜的LED贴片灯珠的立体图。图3是本技术带透镜的LED贴片灯珠的A-A剖面图。【【具体实施方式】】为了使本技术的目、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图2和图3，本技术提供了一种带透镜的LED贴片灯珠1，其包括基板IULED芯片12、正极13、负极14、聚光防护体15和导电片16。基板11表面上的中心部位安装LED芯片12，基板11的电路连接方向两侧分别附着正极13和负极14 (在所有实施例中，上、下、左、右、内、外等位置限定词仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置)。LED芯片12通过导电片16跟正极13和负极14相连接。聚光防护体15覆盖在LED芯片12和导电片16上，不覆盖正极13和负极14。聚光防护体15和基板11粘贴连接。基板11是一块长方体板，根据实际用途中具体产品的型号不同，其长度范围可以是1.6mm-6.4mm,其中优选范围为3.0mm-3.4mm,长度为3.2mm ;宽度范围可以是0.8mm-3.2mm,其中优选范围为1.4mm-1.8mm,宽度为1.6mm ;高度范围可以是0.14mm-0.56mm，其中优选范围为0.2mm-0.36mm，高度为0.28mm。基板11在电路连接方向上的侧面中部对称开设有半圆形凹口 111，方便基板11焊接在电源电路板上。基板11本身不具有导电性，其底面和电源电路连接。LED芯片12是矩形芯片，是LED灯珠I的实际发光光源。LED芯片12安装在基板11表面的正中间部位，并且在电路连接方向上的两端通过连接导电片16分别和正极13和负极14连接，构成导电通路。正极13和负极14是一层金属导电薄膜，分别附着在基板11两端的上下表面和半圆形凹口 111的凹面上，其附着范围为从基板11端部开始向内0.60mm-0.65mm的一段宽度范围内，保证LED芯片12、导电片16、正极13、负极14和基板11底面的电源电路形成通路。聚光防护体15为类长方体，是该聚光LED灯珠I中起聚光作用的主要部件。聚光防护体15跟基板11胶接，胶接的底面长度为基板11的长度减去正极13和负极14所附着的宽度范围，这样使得基板11的表面得到最大限度的利用，也使得聚光防护体15的聚光范围尽可能大；宽度和基板1当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带透镜的LED贴片灯珠，包括基板、LED芯片、正极和负极，基板表面的中心部位安装LED芯片，基板的电路连接方向两侧分别附着正极和负极，其特征在于：还包括覆盖整个基板和LED芯片的聚光防护体，该聚光防护体包括聚光防护体外围结构和透镜，聚光防护体外围结构和透镜一体设置而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：文海建，刘世明，文小建，
申请(专利权)人：深圳市鑫业新光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。