一种柔性电路板及电子产品制造技术

一种柔性电路板及电子产品，其中柔性电路板包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括折弯区域、连接折弯区域的折弯区上部和折弯区下部，所述柔性电路板本体上敷设有分别连接折弯区上部、折弯区域和折弯区下部的地信号；所述折弯区上部和折弯区下部的地信号为铜皮地，所述折弯区域的地信号采用网格铜或地信号铜线的方式敷设；所述地信号铜线的数量为多根，地信号线之间的区域为净空区域。本实用新型专利技术的柔性电路板及电子产品通过把折弯区域的地信号采用网格铜或地信号铜线的方式敷设，可有效的减少铜箔在折弯区域的附着点，既满足了地信号的正常连通性，还大大改善了柔性电路板在折弯区的柔顺性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，具体涉及一种柔性电路板及电子产品。
技术介绍
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)又称〃FPC柔性板〃，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC柔性板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。虽然柔性电路板在选材的时候就会选用可以自由弯曲、卷绕、折叠的材料来制作，但是在结构上要折弯的地方需要做到更加柔软，才会使柔性电路板的使用更加长久。当前，FPC在手机、电脑等产品中使用非常广泛，FPC需要和主板相连，而且在相连的过程中，会有经常有折弯的动作，就很容易折损经常需要折弯的地方，从而影响了设备的质量及使用寿命。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种柔性电路板及电子产品，该柔性电路板通过把折弯区域的地信号采用网格铜或地信号铜线的方式敷设，减少了铜箔的附着点，既能满足地信号的连通性，也能使得折弯区域做得更加柔顺。为实现上述目的，本技术提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板本体包括折弯区域、连接折弯区域的折弯区上部和折弯区下部，所述柔性电路板本体上敷设有分别连接折弯区上部、折弯区域和折弯区下部的地信号；所述折弯区上部和折弯区下部的地信号为铜皮地，所述折弯区域的地信号采用网格铜或地信号铜线的方式敷设；所述地信号铜线的数量为多根，地信号线之间的区域为净空区域。进一步优选地，所述柔性电路板本体上还敷设有信号线。进一步优选地，所述地信号与信号线均为铜箔材质。进一步优选地，所述柔性电路板本体的基层为绝缘薄膜，所述铜箔通过粘接剂粘贴在绝缘薄膜表面。进一步优选地，所述绝缘薄膜材料为聚酷亚胺和聚酯。进一步优选地，所述柔性电路板为单面、双面或多层板。本技术还提供了一种电子产品，包括上述任一项所述的柔性电路板。本技术的柔性电路板，通过包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括折弯区域、连接折弯区域的折弯区上部和折弯区下部，所述柔性电路板本体上敷设有分别连接折弯区上部、折弯区域和折弯区下部的地信号；所述折弯区上部和折弯区下部的地信号为铜皮地，所述折弯区域的地信号采用网格铜或地信号铜线的方式敷设；所述地信号铜线的数量为多根，地信号线之间的区域为净空区域，从而减少了铜箔的附着点，既能满足地信号的连通性，也能使得折弯区域做得更加柔顺而不容易被折损。本技术的电子产品，通过包括上述柔性电路板，从而减少了铜箔的附着点，既能满足地信号的连通性，也能使得折弯区域做得更加柔顺而不容易被折损。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术柔性电路板提供的第一实施例的结构示意图。图2为本技术柔性电路板提供的第二实施例的结构示意图。图3为本技术柔性电路板提供的第三实施例的结构示意图。图4为本技术柔性电路板提供的第四实施例的结构示意图。图中:1、折弯区上部，2、折弯区域，3、折弯区下部，4、信号线，5、铜皮地，51、地信号铜线，52、网格铜，6、净空区域。本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1至图4所示，柔性电路板包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括折弯区域2和连接折弯区域2的折弯区上部I和折弯区下部3，所述柔性电路板本体上敷设有分别连接折弯区上部1、折弯区域2和折弯区下部3的地信号；所述折弯区上部I和折弯区下部3的地信号为铜皮地5，所述折弯区域2的地信号采用地信号铜线51或网格铜52的方式敷设；当采用地信号铜线51的方式敷设时，所述地信号铜线51的数量为多根，地信号线之间的区域为采用净空处理的净空区域6。具体实施中，所述柔性电路板本体上还敷设信号线4，柔性电路板均为地信号电路板或带有地信号和信号线4的电路板。具体实施中，所述地信号与信号线4均为铜箔材质，所述柔性电路板本体的基层为绝缘薄膜，所述铜箔通过粘接剂粘贴在绝缘薄膜表面，所述绝缘薄膜材料为聚酷亚胺和聚酯，所述柔性电路板为单面、双面或多层板。为了让本领域的技术人员更好地理解并实现本技术的技术方案，下面详述本技术的各个实例。如图1所示，此实例的柔性电路板为双面板，且为含有地信号与信号线4的柔性电路板，在折弯区域2地信号采用地信号铜线51的方式敷设，并分别连接折弯区上部I与折弯区下部3的铜皮地5，实现整个柔性电路板的地信号连通，并大大改善折弯区的柔顺性。地信号线为均匀分别的多根铜箔线，之间为净空处理的净空区域6。如图2所示，此实例的柔性电路板为双面板，且为纯地信号的柔性电路板，无信号线4，在折弯区域2地信号采用地信号铜线51的方式敷设，并分别连接折弯区上部I与折弯区下部3的铜皮地5，实现整个柔性电路板的地信号连通，并大大改善折弯区的柔顺性。地信号线为均匀分别的多根铜箔线，之间为净空处理的净空区域6。针对图1和图2两实例，地信号线具体通过多少根来互相连接，一般都会根据柔性电路板的宽度以及在柔性电路板上通过了多少信号线来决定，当在柔性电路板中通过所有需要的信号线之后，再根据剩余的空间均匀分布地信号线，这些地信号线分布的间隔大致在线宽的二倍左右。另外还应该根据这个柔性电路板的地环境来决定，如果整个柔性电路板的地环境是比较好的，那么地信号线分布的间隔可以稍微大些，如果整个柔性电路板的地环境是不好，那么地信号线分布的间隔可以稍微小些。如图3所示，此实例的柔性电路板为双面板，且为含有地信号与信号线4的柔性电路板，在折弯区域2地信号采用网格铜52的方式敷设，网格铜52两端分别连接折弯区上部I与折弯区下部3的铜皮地5，实现整个柔性电路板的地信号连通，并大大改善折弯区的柔顺性。如图4所示，此实例的柔性电路板为双面板，且为纯地信号的柔性电路板，无信号线4，在折弯区域2地信号采用网格铜52的方式敷设，网格铜52两端分别连接折弯区上部I与折弯区下部3的铜皮地5，实现整个柔性电路板的地信号连通，并大大改善折弯区的柔顺性。本技术还提供了一种电子产品，包括上述任一实施例所述的柔性电路板。虽然以上描述了本技术的【具体实施方式】，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本技术的原理和实质，本技术的保护范围仅由所附权利要求书限定。【主权项】1.一种柔性电路板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括柔性电路板本体，其特征在于，所述柔性电路板本体包括折弯区域、连接折弯区域的折弯区上部和折弯区下部，所述柔性电路板本体上敷设有分别连接折弯区上部、折弯区域和折弯区下部的地信号；所述折弯区上部和折弯区下部的地信号为铜皮地，所述折弯区域的地信号采用网格铜或地信号铜线的方式敷设；所述地信号铜线的数量为多根，地信号线之间的区域为净空区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张冬冬，
申请(专利权)人：上海卓易科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31