有源标签模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种有源标签模块及其制造方法。该有源标签模块包括电路板、外框、电子元件和黑胶层，其中，外框与电路板的上表面连接，外框上形成有通孔，电子元件位于通孔内，且电子元件焊接在电路板上，黑胶层填充在通孔内且位于电子元件的上方，电路板上形成有多个用于外接的引脚。本发明专利技术可将有源标签的芯片及其外围电路通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，特别涉及一种。
技术介绍
现有技术中，只能在IC的基板上把晶圆通过绑定的形式作出对应的引脚，这样，在硬件设计过程中，还需在线路板上对外围电路(例如电容、电阻等)进行布局，给硬件设计带来了很大不便，降低了工作效率，同时，也影响了电路的可靠性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种结构简单、成本低、集成度高、可提高工作效率和电路可靠性的。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种有源标签模块，包括电路板、外框、电子元件和黑胶层，其中，外框与电路板的上表面连接，外框上形成有通孔，电子元件位于通孔内，且电子元件焊接在电路板上，黑胶层填充在通孔内且位于电子元件的上方，电路板上形成有多个用于外接的引脚。优选地，电路板包括由上至下依次设置的第一油墨层、电器线路铜层、第一介质层、第二铜层、第二介质层、FR4材料层、第三介质层、天线铜层和第二油墨层。优选地，外框包括由上至下依次设置的第一外框油墨层、第一外框铜层、外框FP4基材层、第二外框铜层和第二外框油墨层。优选地，电子元件包括IC晶圆和用作IC晶圆外围电路的贴片器件，IC晶圆通过导线焊接在电路板上，贴片器件直接焊接在电路板的焊盘上。优选地，FR4材料层中形成有槽，槽内设置有铁氧体。本专利技术还提供了一种有源标签模块的制造方法，包括:将外围器件通过贴装的方式焊接到电路板上；将IC晶圆绑定到所述电路板上；将外框焊接到所述电路板上，且使所述外围器件和IC晶圆位于所述外框的通孔内；将所述通孔内用黑胶层填平。优选地，在所述电路板上形成多个用于外接的引脚。本专利技术可将有源标签的芯片及其外围电路通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。【附图说明】图1示意性地示出了本专利技术的结构示意图。图中附图标记:1、电路板；2、外框；3、黑胶层；4、通孔；5、第一油墨层；6、电器线路铜层；7、第一介质层；8、第二铜层；9、第二介质层；10、FR4材料层；11、第三介质层；12、天线铜层；13、第二油墨层；14、第一外框油墨层；15、第一外框铜层；16、外框FP4基材层；17、第二外框铜层；18、第二外框油墨层；19、槽。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1，本专利技术提供了一种有源标签模块，包括电路板1、外框2、电子元件和黑胶层3，其中，外框2与电路板I的上表面连接，外框2上形成有通孔4，电子元件位于通孔4内，且电子元件焊接在电路板I上，黑胶层3填充在通孔4内且位于电子元件的上方，电路板I上形成有多个用于外接的引脚。由于采用了上述技术方案，本专利技术可将有源标签的芯片及其外围电路(即电子元件)通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板I上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。本专利技术通过增加外框并用黑胶层填平器件的方式，可实现天线的方向性朝外，实现器件标准化，通过贴片(SMT)的方式进行贴装，有效地提高了后续的生产效率，且产品标准化后减少了后续调试天线的工作，实现产品移植硬件简易化。优选地，电路板I包括由上至下依次设置的第一油墨层5、电器线路铜层6、第一介质层7、第二铜层8、第二介质层9、FR4材料层10、第三介质层11、天线铜层12和第二油墨层13。优选地，天线铜层12形成为蛇形线圈天线。显然，电路板I也可以采用其他形式的层状结构。优选地，外框2包括由上至下依次设置的第一外框油墨层14、第一外框铜层15、夕卜框FP4基材层16、第二外框铜层17和第二外框油墨层18。显然，外框2也可以采用其他形式的层状结构。优选地，电子元件包括IC晶圆和与所述IC晶圆配合的外围电路，IC晶圆通过导线焊接在电路板I上，外围电路通过贴片的方式焊接在所述电路板I上。外围电路可以是贴片电容、贴片电阻等，这些贴片器件可以通过其自身的焊盘直接焊到电路板的焊盘上，而IC芯片则采用的是IC晶圆的形式，因此，通过导线将IC晶圆的引脚与电路板上的相应焊盘焊接。优选地，FR4材料层10中形成有槽19，槽19内设置有铁氧体。把磁性体，例如铁氧体等填入其中，可增加天线的电感值，减少天线与电路之间的相互干扰，天线的电感值增加可提尚天线的性能。本专利技术中的黑胶层不仅保护了电子元件(包括IC晶圆及其外围电路)，还起到了保护电路板及外框的作用，其热胀冷缩率低，且可靠性高，耐高温，易打磨。进一步地，通过埋入铁氧体，增加了天线的电感量，有利于天线性能的提高，且铁氧体可有效的隔离射频信号及电子电路的电器干扰。本专利技术还提供了一种有源标签模块的制造方法，包括:将外围器件通过贴装的方式焊接到电路板I上；将IC晶圆绑定到所述电路板I上；将外框2焊接到所述电路板I上，且使所述外围器件和IC晶圆位于所述外框2的通孔4内；将所述通孔4内用黑胶层3填平。其中，绑定是指直接用金属导线的方式连接IC晶圆的引脚和电路板的引脚或焊盘等。优选地，在所述电路板I上形成多个用于外接的引脚。现有技术中的芯片封装是把晶圆通过绑定的形式，连接到基板上，且基板相对简单，只有导通和载体的功能。然而，本专利技术通过线路板封装的方式，实现了芯片封装不能达到的目的，既可实现复杂的电子电路走线，又可实现线路板功能开发。本专利技术可减少调试天线的工作，让整个模块标准化，可快速实现功能生产，且本专利技术相比于传统的标签来讲，它具有面积小，读卡效果良好(有源主动标签，传统的为无源被动标签)，具有SPI开发接口(传统的没有)，可实现和产品主体结构标准化连接，进行多种运用的开发。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种有源标签模块，其特征在于，包括电路板(I)、外框(2)、电子元件和黑胶层(3)，其中，所述外框(2)与所述电路板(I)的上表面连接，所述外框(2)上形成有通孔(4)，所述电子元件位于所述通孔(4)内，且所述电子元件焊接在所述电路板(I)上，所述黑胶层(3)填充在所述通孔(4)内且位于所述电子元件的上方，所述电路板(I)上形成有多个用于外接的引脚。2.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述电路板(I)包括由上至下依次设置的第一油墨层(5)、电器线路铜层(6)、第一介质层(7)、第二铜层(8)、第二介质层(9)、FR4材料层(10)、第三介质层(11)、天线铜层(12)和第二油墨层(13)。3.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述外框(2)包括由上至下依次设置的第一外框油墨层(14)、第一外框铜层(15)、外框FP4基材层(16)、第二外框铜层(17)和第二外框油墨层(18)。4.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有源标签模块，其特征在于，包括电路板(1)、外框(2)、电子元件和黑胶层(3)，其中，所述外框(2)与所述电路板(1)的上表面连接，所述外框(2)上形成有通孔(4)，所述电子元件位于所述通孔(4)内，且所述电子元件焊接在所述电路板(1)上，所述黑胶层(3)填充在所述通孔(4)内且位于所述电子元件的上方，所述电路板(1)上形成有多个用于外接的引脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏，吴江又，朱锡强，蒋佳慧，
申请(专利权)人：蒋石正，
类型：发明
国别省市：广东;44