一种用于包装电子产品的复合片材层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于包装电子产品的复合片材层结构，包括作为基层的聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层，所述聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层上端设有线性聚乙烯层，所述聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层与所述线性聚乙烯层之间还设有马来酸酐接枝树脂层或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层，本实用新型专利技术结构简单，具有抗震耐磨的能力，利用热成型机将本实用新型专利技术吸塑后得到的包装托盘包装的电子产品，在转运过程中受震动摩擦的影响小，不会产生塑料粉末，尤其适用于高精密电子元件产品的包装，且在生产过程中不会产生有毒、有害物质，边角料可回收再利用，利于环保。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及一种用于包装电子产品的复合片材层结构，尤其是一种用于包装高精密电子元件使其受震动摩擦影响小的复合片材层结构。【
技术介绍
】聚苯乙烯是一种热塑性树脂，无色、透明，光学性能极好，并有高刚性，易加工成型，价格低廉，广泛用于包装行业。聚苯乙烯抗冲击能性能差。抗冲击聚苯乙烯透明度较差，表面光泽度低，易加工、尺寸稳定性优异、冲击强度尚并且有$父尚刚性。聚乙烯是一种乳白色的塑料，机械性能较好，富有可挠性，而且强韧，耐容性好。具有良好的加工工艺性能，易于熔融塑化，而不易分解，冷却易于成型，制品几何形状和结构尺寸易于控制。马来酸酐接枝是一种常用的重要基本有机化工原料。主要用于合成不饱和聚酯树酯，马来酸酐也是共聚物的重要中间体，利于作为偶联剂和再反应改性剂使用，在塑料领域具有广泛的用途，马来酸酐接枝价格较高。线性聚乙烯为无毒、无味、无臭的乳白色颗粒，具有较高的软化温度和熔融温度，强度大、韧性好、刚性大、耐热、耐寒性好等特点，还具有良好的耐环境应力开裂性，耐冲击强度、耐撕裂强度等性能，广泛用于工业和日常生活用品等领域。现有技术中的电子产品包装一般采用的是塑料薄膜或者在纸盒的基础上，在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜等使产品达到防震的目的。在生产转运过程中，由于电子产品与外包装的摩擦、颠簸震动容易产生塑料粉末，而粉末进入电子元件内部会对电子产品造成致命的损害，对于高精密的电子元件的影响更加严重。因此，有必要解决上述问题。【
技术实现思路
】本技术克服了现有技术的不足，提供一种用于包装电子产品的复合片材层结构，其结构简单易实现，效果好。本技术是通过以下技术方案实现的:—种用于包装电子产品的复合片材层结构，包括作为基层的聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层，所述聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层上端设有线性聚乙烯层，所述聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层与所述线性聚乙烯层之间还设有马来酸酐接枝树脂层或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层。如上所述的一种用于包装电子产品的复合片材层结构，所述聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙稀树脂层的厚度为0.3?2.0mm。如上所述的一种用于包装电子产品的复合片材层结构，所述马来酸酐接枝树脂层或聚乙稀与马来酸酐接枝共混树脂层的厚度为0.05?0.1_。如上所述的一种用于包装电子产品的复合片材层结构，所述线性聚乙烯层的厚度为0.1?0.5臟。与现有技术相比，本技术有如下优点:本技术通过多层复合的方式，通过聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层增强片材层结构的强度，通过线性聚乙烯层使片材层结构具有较强的耐摩擦能力，通过马来酸酐接枝树脂层或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层，使聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层与线性聚乙烯层更好的粘接在一起，马来酸酐接枝树脂层或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层具有缓冲的作用。本技术结构简单，利用热成型机将本技术吸塑后得到的包装托盘包装的电子产品，在转运过程中受震动摩擦的影响小，不会产生塑料粉末。能满足电子产品在生产转运过程和长途运输过程中有效保护电子产品的质量要求，且在生产过程中不会产生有毒、有害物质，边角料可回收再利用，利于环保。【【附图说明】】图1是本技术结构示意图1 ;图2是本技术结构示意图2 ；图3是本技术结构示意图3 ；图4是本技术结构示意图4 ；【【具体实施方式】】下面结合附图对本技术作进一步描述:本技术为三层复合结构，利用多层共挤片材挤出机挤出片材。包括作为基层的聚苯乙烯树脂层I或抗冲击聚苯乙烯树脂层10，所述聚苯乙烯树脂层I或抗冲击聚苯乙烯树脂层10上端设有线性聚乙烯层3，所述聚苯乙烯树脂层I或抗冲击聚苯乙烯树脂层10与所述线性聚乙烯层3之间还设有马来酸酐接枝树脂层2或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层20。聚苯乙烯具有高刚性、透明，光学性能好，通过聚苯乙烯树脂层增强片材层结构的强度和光泽度，抗冲击聚苯乙烯抗冲击能力强，光学性能较差，透明度差，采用抗冲击聚苯乙烯树脂层，片材层结构具有较高的抗冲击能力，具有更高的韧性及强度，线性聚乙烯强度大、韧性好、刚性大，通过线性聚乙烯层使片材层结构具有较强的耐摩擦能力，马来酸酐接枝树脂层具有较好的容性和粘合性，马来酸酐价格较高，聚乙烯价格低廉，采用聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层具有较好的容性和粘合性，通过马来酸酐接枝树脂层或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层，使聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层与线性聚乙烯层更好的粘接在一起，马来酸酐接枝树脂层或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层具有缓冲的作用。聚苯乙烯、抗冲击聚苯乙烯、聚乙烯、马来酸酐接枝和线性聚乙烯均为现有材料，在实际生产应用当中，利用热成型机可将本技术吸塑成电子产品的包装盒。生产包装时，电子产品放置在包装盒的内部，包装盒的内壁为线性聚乙烯层，包装盒的外壁为聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层。实际生产时，有四种组合方式，根据需要，可以自行组合选择不同的树脂层，选择较高强度时，采用包装盒外壁为抗冲击聚苯乙烯树脂层的包装盒，选择表面光泽性好的包装盒时采用外壁为聚苯乙烯树脂层的包装盒，考虑低成本时，选择聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层。采用三层复合结构吸塑成的电子产品包装盒能够保护电子产品在转运中受震动摩擦的影响。所述聚苯乙稀树脂层I或抗冲击聚苯乙稀树脂层10的优选厚度为0.3?2.0mm,所述马来酸酐接枝树脂层2或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层20的优选厚度为0.05?0.1mm，所述线性聚乙稀层3的优选厚度为0.1?0.5mm。经震动实验测试，普通的电子包装进行震动测试3小时后及开始出现塑料粉末，运用本技术制造的电子包装，经过24小时的震动测试后无任何粉末，洁净度完全满足高精密电子产品的包装条件。【主权项】1.一种用于包装电子产品的复合片材层结构，其特征在于:包括作为基层的聚苯乙烯树脂层(I)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)，所述聚苯乙烯树脂层(I)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)上端设有线性聚乙烯层(3)，所述聚苯乙烯树脂层(I)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)与所述线性聚乙烯层(3)之间还设有马来酸酐接枝树脂层(2)或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层(20)。2.根据权利要求1所述的一种用于包装电子产品的复合片材层结构，其特征在于:所述聚苯乙烯树脂层(I)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)的厚度为0.3?2.0mm。3.根据权利要求1所述的一种用于包装电子产品的复合片材层结构，其特征在于:所述马来酸酐接枝树脂层(2)或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层(20)的厚度为0.05?0.1mm04.根据权利要求1所述的一种用于包装电子产品的复合片材层结构，其特征在于:所述线性聚乙稀层(3)的厚度为0.1?0.5mm。【专利摘要】本技术公开了一种用于包装电子产品的复合片材层结构，包括作为基层的聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层，所述聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层上端设有线性聚乙烯层，所述聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层与所述线性聚乙烯层之间还设有马来酸酐接枝树脂层或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层，本技术结构简单，具有抗震耐磨的能力，利用热成型机将本技术吸塑后得到的包装托盘包装的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于包装电子产品的复合片材层结构，其特征在于：包括作为基层的聚苯乙烯树脂层(1)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)，所述聚苯乙烯树脂层(1)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)上端设有线性聚乙烯层(3)，所述聚苯乙烯树脂层(1)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)与所述线性聚乙烯层(3)之间还设有马来酸酐接枝树脂层(2)或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层(20)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗战平，戴燕红，
申请(专利权)人：罗战平，
类型：新型
国别省市：广东;44