IC封装组件改良结构制造技术

本实用新型专利技术是有关一种IC封装组件改良结构，是指在封装组件的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在对应IC组件的外露周面，并据以使封装组件和IC组件相互形成无缝接合的一体形态，达到提高IC组件封装和电子装置使用质感效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种IC封装组件，尤指一种设置简洁，可使封装组件和IC组件相互形成无缝接合的一体形态，达到提高IC组件封装和电子装置使用质感效果，而极符实际适用性、理想性和进步性的IC封装组件改良。
技术介绍
IC组件实施封装的方式繁多，主要是看IC组件运用的场合而有所不同，其中，IC组件结合在载板后，直接以封装组件对IC组件整体或周边实施封装，提供保护或提高质感效果的IC组件封装方式，如:对指纹传感器的IC组件封装，大致如图1至图4所示，主要在提供IC组件10安置的载板20设有封装组件30，该封装组件30可对IC组件10的周边罩设封装，并固设结合在载板20，据以对IC组件10提供保护和提升质感效果。上述，该封装组件30是依IC组件10的构形设有相对应的套口 301，该套口 301是套装罩设在IC组件10的外缘，在封装组件30的周边且设有至少三个定位销302 ;该供IC组件10安装的载板20，钻设有与封装组件30的定位销302等量且相对应的定位孔201 ;据之，封装组件30对IC组件10套设封装后，通过封装组件30的诸定位销302可插入对应的载板定位孔201，并在封装组件30和载板20的接触面点胶黏着，该封装组件30便可达到固设安定性。上述，该封装组件30的套口 301周缘且设有“「“形的扣合部303，该扣合部303在封装组件30的诸定位销302插置定位在载板20的对应定位孔201时，恰罩设在IC组件10的周边，封装组件30与载板20相结合固设后，该IC组件10的周边无外露现象。上述，请配合图4所示，该封装组件30的“「”形扣合部303上端且设有预定的厚度T，而封装组件30对IC组件10完成封装后，根据生产作业流程，一般会对封装组件30和IC组件10的周面进行喷涂，通过喷涂层B，可提高电子装置的质感。不可否认，上述封装组件30的设置，确实可对IC组件10提供预期所需的封装效果，但经长时的使用，业者也发觉仍有些许美中不足的缺陷。即，由于该扣合部303上端具有一定的厚度T，致封装组件30完成封装动作后，该IC组件10的周边与封装组件30的扣合部303之间会形成段差h，虽然在封装组件30和IC组件10的周面会施予喷涂，但该喷涂层B的厚度(一般为0.03mm)却完全无法填平该段差h，而会导致IC组件10和封装组件30的组合产生明显段差，进而造成IC组件10封装和电子装置使用的质感连带受到影响和产生折扣缺点。有鉴于上述现有的IC组件封装，本技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的IC封装组件改良结构，能够改进一般现有的IC组件封装，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术提供一种IC封装组件改良结构，其解决的技术问题是使封装组件和IC组件的封装形成无缝接合的一体形态，达到大幅提升IC组件封装和电子装置使用质感效果。本技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。—种IC封装组件改良结构，包含有IC组件、供IC组件安置的载板、以及对IC组件封装的封装组件，其中，封装组件设有套口供对应的IC组件套设，在套口周缘设有扣合部罩设在IC组件周边；其特征为:封装组件的套口周缘的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在IC组件的外露周面。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本技术IC封装组件改良结构可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点:1、设置简洁，具经济性。2、可使封装组件对IC组件的封装形成无缝接合的一体形态，达到提高IC组件封装和电子装置使用质感效果。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【附图说明】图1是现有习知的封装组件对IC组件封装的立体示意图；图2是图1的分解结构图；图3是图1剖面示意图；图4是图3的局部放大示意图；图5是本技术封装组件对IC组件封装实施例的立体示意图；图6是图5的分解结构图；图7是图5的剖面示意图；图8是图7的局部放大示意图。【主要组件符号说明】B: 喷涂层 T: 厚度h: 段差10:1C 组件20: 载板201:定位孔30: 封装组件 301: 套口302:定位销 303:扣合部3031:斜置扣合面3032:外端低点【具体实施方式】为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的IC封装组件改良结构其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。 请参阅图5至图8所示，本技术一种IC封装组件改良结构，是指在提供IC组件10安置的载板20上结合封装组件30，该封装组件30对IC组件10进行封装，其中，该封装组件30设有套口 301供对应的IC组件10套设，在套口 301周缘设有扣合部303罩设在IC组件10周边，该扣合部303设有斜置扣合面3031，该斜置扣合面3031的外端低点3032系密合衔接在IC组件10的外露周面。利用上述所构成的本技术，当封装组件30将套口 301对准套入安置在载板20的IC组件10实施封装工作时，该封装组件30的套口 301周缘的扣合部303罩设在IC组件10周边，而以该封装组件30的扣合部303系设有斜置扣合面3031，及该斜置扣合面3031的外端低点3032又密合衔接在对应IC组件10的外露周面，则该封装组件30的扣合部303与IC组件10的外露周面将形无段差接合；通过IC组件10和封装组件30的周面会同时施予喷涂，使相互周面具有预定厚度喷涂层B，则该原本呈无段差接合的IC组件10周面和封装组件30的斜置扣合面3031之间，将更可据以形成无缝接轨，封装组件30对IC组件10的封装连带形成无缝接合的一体形态，进而达到提高IC组件10封装和电子装置使用质感的效果。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术做任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种IC封装组件改良结构，包含有IC组件、供IC组件安置的载板、以及对IC组件封装的封装组件，其中，封装组件设有套口供对应的IC组件套设，在套口周缘设有扣合部罩设在IC组件周边；其特征为:封装组件的套口周缘的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在IC组件的外露周面。【专利摘要】本技术是有关一种IC封装组件改良结构，是指在封装组件的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在对应IC组件的外露周面，并据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC封装组件改良结构，包含有IC组件、供IC组件安置的载板、以及对IC组件封装的封装组件，其中，封装组件设有套口供对应的IC组件套设，在套口周缘设有扣合部罩设在IC组件周边；其特征为：封装组件的套口周缘的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在IC组件的外露周面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文杰，
申请(专利权)人：长昱钢模工业有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71