本发明专利技术公开了一种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器，包括管壳（1），还包括：扼流圈（3）、电容（2）和印制电路板（4）；其中管壳（1）两端由绝缘子密封，印制电路板（4）粘贴在管壳（1）中空腔体的底部，扼流圈（3）焊接在印制电路板（4）的中心位置，电容（2）有4个，其中两个位于管壳输入端与扼流圈之间，另两个位于扼流圈与管壳输出端之间。本发明专利技术滤波器体积小、滤波频率范围宽、高频电磁干扰抑制效果好，具有很好的应用前景。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种宽频带表贴EMI滤波器，特别是一种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器。
技术介绍
EMI滤波器是电磁兼容发展的产物，是解决电磁干扰、实现电磁兼容首选必用器件。在“陆、海、空、天、磁”五维一体化战场上，敌我双方都将使用大量的电子装备，战场电磁环境将十分复杂，电磁兼容问题将会越来越突出。电磁兼容是指在同一战场电磁环境下，各种作战装备能够执行各自的作战功能，各装备和各分系统能够正常工作，不受其他装备的干扰，也不干扰其他装备。如果自己的作战体系存在电磁不兼容的问题，就会失去战斗力。EMI滤波器在解决电磁干扰、提高抗干扰能力领域的应用是无可替代的。时钟电路、高频电路(微波电路)等是主要的辐射干扰源，晶振、开关器件等工作时产生的杂波、谐波会造成电源上有较强的高频辐射电磁干扰，设计好该类电路是保证整机达到辐射指标的关键。EMI滤波器件主要是由电感、电容等元器件组成的无源端口网络。电感可以以磁芯绕制形式、空心电感新式、印制电路形式等多种形式存在，同样电容也可以以分立电容器、印制电路等多种形式存在。传统的EMI滤波器受器件、电路结构、分布参数的影响，体积偏大、滤波范围窄、高频特性差。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器，解决现有技术中的产品体积大、滤波频率范围窄、高频特性差的问题。一种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器，包括管壳，还包括:扼流圈、电容和印制电路板。所述管壳为中空的矩形管状壳体，管壳的两个开口端分别由烧结的带引脚的绝缘子密封，定义其中一端为输入端，另一端为输出端；所述印制电路板为表面印制有电路的FR-4双面金属薄板，印制电路板粘贴在管壳中空腔体的底部，并与管壳的输入端引脚和输出端引脚连接；所述扼流圈为漆包线绕制的磁环结构，通过引线焊接在印制电路板的中心位置；所述电容为“X”电容和“Y”电容内电极相结合的X2Y电容器，形状为矩形且共有4个，分别将其编号为C1、C2、C3和C4，其中电容Cl和电容C2均焊接在印制电路板上的输入端与扼流圈之间，并通过印制电路分别与输入端和扼流圈连接，其中电容Cl和电容C2并联；电容C3和电容C4均焊接在印制电路板上输出端与扼流圈之间，并通过印制电路分别与扼流圈和输出端连接，其中电容C3和电容C4并联。全频段信号通过管壳输入端引脚进入印制电路板，经过电容Cl和电容C2的旁路、反射和隔离，对全频段信号中的干扰信号进行初步抑制；然后经过扼流圈的反射、吸收和屏蔽隔离，对干扰信号进一步抑制；然后经过电容C3和电容C4的旁路、反射和隔离，对干扰信号进行最后的抑制，最后通过管壳输出端引脚输出。本技术管壳腔体内部根据元器件的外形采用立体的不规则设计，扩大内部空间，确保结构强度。电容采用“X”电容和“Y”电容相结合的X2Y电容器，减小体积。扼流圈通过涡流损耗抑制电磁干扰，对寄生电容进行抵消减小分布参数对高频性能的影响。印制板采用低阻抗接地技术，体现在大面积接地和多点接地；采用高阻抗的隔离技术，体现在地线对信号传输线的隔开，通过电容滤波后连接传输，提高高频性能。通过所述结构设计，实现体积小、滤波频率范围宽、高频电磁干扰抑制效果好。【附图说明】图1 一种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器的结构图； 图2 —种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器的印制电路板电路图。1.管壳2.电容3.扼流圈4.印制电路板。【具体实施方式】一种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器，包括管壳1，其特征在于还包括:扼流圈3、电容2和印制电路板4。所述管壳I为中空的矩形管状壳体，管壳的两个开口端分别由烧结的带引脚的绝缘子密封，定义其中一端为输入端，另一端为输出端；所述印制电路板4为表面印制有电路的FR-4双面金属薄板，印制电路板4粘贴在管壳I中空腔体的底部，并与管壳I的输入端引脚和输出端引脚连接；所述扼流圈3为漆包线绕制的磁环结构，通过引线焊接在印制电路板4的中心位置；所述电容2为“X”电容和“Y”电容内电极相结合的X2Y电容器，形状为矩形且共有4个，分别将其编号为C1、C2、C3和C4，其中电容Cl和电容C2均焊接在印制电路板4上的输入端与扼流圈之间，并通过印制电路分别与输入端和扼流圈3连接，其中电容Cl和电容C2并联；电容C3和电容C4均焊接在印制电路板4上输出端与扼流圈之间，并通过印制电路分别与扼流圈3和输出端连接，其中电容C3和电容C4并联。全频段信号通过管壳I输入端引脚进入印制电路板4，经过电容Cl和电容C2的旁路、反射和隔离，对全频段信号中的干扰信号进行初步抑制；然后经过扼流圈3的反射、吸收和屏蔽隔离，对干扰信号进一步抑制；然后经过电容C3和电容C4的旁路、反射和隔离，对干扰信号进行最后的抑制，最后通过管壳I输出端引脚输出。【主权项】1.一种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器，包括管壳(1)，其特征在于还包括:扼流圈(3)、电容(2)和印制电路板(4); 所述管壳(I)为中空的矩形管状壳体，管壳的两个开口端分别由烧结的带引脚的绝缘子密封，定义其中一端为输入端，另一端为输出端；所述印制电路板(4)为表面印制有电路的FR-4双面金属薄板，印制电路板(4)粘贴在管壳(I)中空腔体的底部，并与管壳(I)的输入端引脚和输出端引脚连接；所述扼流圈(3)为漆包线绕制的磁环结构，通过引线焊接在印制电路板(4)的中心位置；所述电容(2)为“X”电容和“Y”电容内电极相结合的X2Y电容器，形状为矩形且共有4个，分别将其编号为Cl、C2、C3和C4，其中电容Cl和电容C2均焊接在印制电路板(4)上的输入端与扼流圈之间，并通过印制电路分别与管壳输入端和扼流圈(3)连接，其中电容Cl和电容C2并联；电容C3和电容C4均焊接在印制电路板(4)上的输出端与扼流圈之间，并通过印制电路分别与扼流圈(3)和管壳输出端连接，其中电容C3和电容C4并联; 全频段信号通过管壳(I)输入端引脚进入印制电路板(4)，经过电容Cl和电容C2的旁路、反射和隔离，对全频段信号中的干扰信号进行初步抑制；然后经过扼流圈(3)的反射、吸收和屏蔽隔离，对干扰信号进一步抑制；然后经过电容C3和电容C4的旁路、反射和隔离，对干扰信号进行最后的抑制，最后通过管壳(I)输出端引脚输出。【专利摘要】本专利技术公开了一种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器，包括管壳（1），还包括：扼流圈（3）、电容（2）和印制电路板（4）；其中管壳（1）两端由绝缘子密封，印制电路板（4）粘贴在管壳（1）中空腔体的底部，扼流圈（3）焊接在印制电路板（4）的中心位置，电容（2）有4个，其中两个位于管壳输入端与扼流圈之间，另两个位于扼流圈与管壳输出端之间。本专利技术滤波器体积小、滤波频率范围宽、高频电磁干扰抑制效果好，具有很好的应用前景。【IPC分类】H03H7/01【公开号】CN105162431【申请号】CN201510558429【专利技术人】冀兴军, 杨赤如, 王永安, 段斌, 赵宏忠 【申请人】北京长峰微电科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于抑制电磁干扰的宽频带表贴EMI滤波器，包括管壳（1），其特征在于还包括：扼流圈（3）、电容（2）和印制电路板（4）；所述管壳（1）为中空的矩形管状壳体，管壳的两个开口端分别由烧结的带引脚的绝缘子密封，定义其中一端为输入端，另一端为输出端；所述印制电路板（4）为表面印制有电路的FR‑4双面金属薄板，印制电路板（4）粘贴在管壳（1）中空腔体的底部，并与管壳（1）的输入端引脚和输出端引脚连接；所述扼流圈（3）为漆包线绕制的磁环结构，通过引线焊接在印制电路板（4）的中心位置；所述电容（2）为 “X”电容和“Y”电容内电极相结合的X2Y电容器，形状为矩形且共有4个，分别将其编号为C1、C2、C3和C4，其中电容C1和电容C2均焊接在印制电路板（4）上的输入端与扼流圈之间，并通过印制电路分别与管壳输入端和扼流圈（3）连接，其中电容C1和电容C2并联；电容C3和电容C4均焊接在印制电路板（4）上的输出端与扼流圈之间，并通过印制电路分别与扼流圈（3）和管壳输出端连接，其中电容C3和电容C4并联；全频段信号通过管壳（1）输入端引脚进入印制电路板（4），经过电容C1和电容C2的旁路、反射和隔离，对全频段信号中的干扰信号进行初步抑制；然后经过扼流圈（3）的反射、吸收和屏蔽隔离，对干扰信号进一步抑制；然后经过电容C3和电容C4的旁路、反射和隔离，对干扰信号进行最后的抑制，最后通过管壳（1）输出端引脚输出。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冀兴军，杨赤如，王永安，段斌，赵宏忠，
申请(专利权)人：北京长峰微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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