一种用于多层PCB板压合的铆合方法及铆合结构技术

本发明专利技术提供一种用于多层PCB板压合的铆合方法及多层PCB板的铆合结构，方法包括：提供至少一张芯板、至少二张半固化片，所述芯板的上下方分别层叠至少一张半固化片，在铆合所述芯板和半固化片之前，还包括：在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上铆合防滑孔；在所述防滑孔内铆合防滑铆钉。本发明专利技术通过在铆合所述芯板和半固化片之前，在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上铆合防滑孔和防滑铆钉，形成铆合结构，实现预先防止半固化片因流胶量大而异常滑动，使得PCB板厚度适中且PCB板板面外观良好，从而提高PCB板生产品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层PCB板压合
，具体涉及一种用于多层PCB板压合的铆合方法及多层PCB板的铆合结构。
技术介绍
多层印刷电路板(Printed Circuit Board,简称:PCB板)具有多层走线层，每两层走线层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层印刷电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。目前，多层PCB板由氧化处理的内层即芯板、胶片(Pr印reg，简称:PP)即半固化片、铜箔通过压合工序压合而成，其中，胶片的三种性质为胶流量、胶化时间、胶含量。现有技术中，四层及以上PCB板板件包括在外层各单边层叠的至少两张半固化片，这种压合结构目前普遍未采用任何预铆合工序即直接压合生产，由于外层的半固化片张数过多，使得压合过程中半固化片流胶量大，易引起半固化片滑动异常，造成PCB板厚度偏薄及PCB板板面外观不良等品质问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于多层PCB板压合的铆合方法及多层PCB板的铆合结构，有效抑制压合过程中由于半固化片的流胶量大而引起的半固化片异常滑动。为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案为:本专利技术一方面提供一种用于多层PCB板压合的铆合方法，包括:提供至少一张芯板、至少二张半固化片，所述芯板的上下方分别层叠至少一张半固化片，在铆合所述芯板和半固化片之前，还包括:在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上铆合防滑孔；在所述防滑孔内铆合防滑铆钉。进一步地，当提供至少两张芯板、至少三张半固化片，所述芯板的上下方分别层叠有至少一张半固化片时，在铆合所述芯板和半固化片之前，包括:将最外层的两张芯板中间的至少一张半固化片和芯板铆合固定，形成所述芯板铆入[3口 /Ζλ O进一步地，在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上的对角位置铆合两个防滑孔；在所述防滑孔内铆合两个防滑铆钉。本专利技术另一方面提供一种多层PCB板的铆合结构，包括至少一张芯板、至少二张半固化片，所述芯板的上下方分别层叠有至少一张半固化片，除了在所述芯板和半固化片的板边铆合的铆合孔和铆合钉外，还包括:在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上铆合有防滑孔；在所述防滑孔内铆合有防滑铆钉。进一步地，当包括至少两张芯板、至少三张半固化片，所述芯板的上下方分别层叠有至少一张半固化片时，将最外层的两张芯板中间的至少一张半固化片和芯板固定，形成所述芯板铆合层。进一步地，在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上的对角位置铆合有两个防滑孔；在所述防滑孔内铆合有两个防滑铆钉。本专利技术的有益效果在于:本专利技术提供的用于多层PCB板压合的铆合方法通过在铆合所述芯板和半固化片之前，在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上铆合防滑孔和防滑铆钉，形成铆合结构，实现预先防止半固化片因流胶量大而异常滑动，使得PCB板厚度适中且PCB板板面外观良好，从而提高PCB板生产品质。【附图说明】图1是本专利技术的多层PCB板的铆合结构的第一实施例的结构示意图；图2是本专利技术的多层PCB板的铆合结构的第二实施例的结构示意图；图3是本专利技术的多层PCB板的铆合结构的第一实施例的内层菲林图形边框的结构示意图；图4是本专利技术的多层PCB板的铆合结构的第二实施例的内层菲林图形边框的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图具体阐明本专利技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本专利技术专利保护范围的限制。实施例1:本实施例提供一种用于多层PCB板压合的铆合方法，包括:提供至少一张芯板1、至少二张半固化片2，所述芯板I的上下方分别层叠至少一张半固化片2，如图1所示，本实施例中为提供一张芯板COREl1、芯板I的上下方分别层叠三张半固化片21-23，24-26，本实施例中多层PCB板为四层PCB板L1-L4 ;在铆合所述芯板I和半固化片2之前，还包括:由于所述防滑孔31，32要通过内层自动菲林打孔机打出，四层PCB板的内层菲林图形边框100的对角设置的防滑孔31，32为一组孔径为3.175mm的铆钉孔，用于将外层半固化片PP 2与芯板I铆合在一起，即标识的A和B图标。PCB板件完成内层工序后使用CXD钻靶机及直径3.175mm的钻咀将铆钉孔打出，夕卜层的半固化片用锣机或者钻孔机，取直径3.175mm的钻咀按照板件铆钉孔位置的坐标钻出对应的孔。预排时，在芯板I和位于芯板I上下方的、除了最外侧的两张半固化片23，26的内侧半固化片21-22，24-25的板边上铆合两个防滑孔31，32 ;较优的，如图3所示，在所述内侧半固化片21-22，24-25的板边上的对角位置铆合两个防滑孔31，32 ;在所述防滑孔31，32内铆合两个防滑铆钉41，42。PCB板件经预排及压合后使用锣机将打的铆钉锣掉，可有效地防止后工序铆钉位发生爆板品质隐患。本实施例还提供相应的多层PCB板的铆合结构，包括至少一张芯板1、至少二张半固化片2，所述芯板I的上下方分别层叠有至少一张半固化片2，如图1所示，本实施例中多层PCB板为四层PCB板L1-L4，包括一张芯板11、芯板I的上下方分别层叠的三张半固化片21-23,24-26 ;除了在所述芯板I和半固化片2的板边铆合的铆合孔和铆合钉外，还包括:在芯板I和位于芯板上下方的、除了最外侧的两张半固化片23，26的内侧半固化片21-22，24-25的板边上铆合有防滑当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于多层PCB板压合的铆合方法，包括：提供至少一张芯板、至少二张半固化片，所述芯板的上下方分别层叠至少一张半固化片，在铆合所述芯板和半固化片之前，其特征在于，还包括：在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上铆合防滑孔；在所述防滑孔内铆合防滑铆钉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周兴勉，李小海，叶汉雄，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44