一种改善玻璃板的静电放电性质的方法，包括用增加平均表面粗糙度的处理液处理玻璃板的至少一侧，然后除去处理液。所述玻璃板经过处理的至少一侧的平均表面粗糙度可约为0.3-100nm。处理前的玻璃板与处理后的玻璃板之间的电压下降百分数可约为1.5％-40％。一种玻璃板，其具有平均表面粗糙度约为0.3-100nm的第一侧和平均表面粗糙度约为0.1-100nm的第二侧。该玻璃板可具有至少约100mm的长度和小于约1.0mm的厚度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】低静电放电膝合拉制玻璃的表面处理 阳OOU 优先权 本申请根据35U.S.C. § 119要求2013年4月30日提交的美国临时申请序列第 61/817518号的优先权，本申请W其内容为基础，并通过参考将其全文纳入本文。 柳的]背景阳004] 领域 阳0化]本说明书总体设及玻璃表面的表面处理，更具体地设及策略性地纹理化 (texturing)玻璃板的b侧而不破坏玻璃板a侧性能特点的方法。 技术背景 可用于薄膜晶体管（TFT)-液晶显示器化CD)基片的平板显示器（FPD)玻璃可由 两侧组成。第一侧可W是其上构建有TFT的功能侧（a侧），而第二侧可W是非功能背侧化 侧）。W前关注的是FPD的a侧，因为通过大面积沉积形成TFT结构可能对表面连续性敏 感。FPD玻璃的b侧可能接触许多材料，例如塑料、橡胶或陶瓷，因此，b侧表面的表面质量 和均匀性不需要像a侧表面那样高。然而，在加工过程中，FTO玻璃与各种各样的运些其他 材料之间的接触可能造成摩擦生电。例如，基于两种不相似的材料的费米能级，由于其固有 功函值或者转移电荷的能力的差异，它们可能因接触分离而带电。表面上积累的电荷越多， 表面电压越高。此外，当两个带电荷的表面分开时，电容随着分开距离的增大而减小，运可 能导致更高的表面电压。在TFT-LCD制造过程中，玻璃的接触分离是不可避免的。运些高 电压可能破坏FPD玻璃的a侧表面上沉积的TFT结构。 因此，需要降低玻璃表面上总电荷积累。 概述 根据一个实施方式，本专利技术掲示了一种改进玻璃板的静电放电性质的方法，该方 法包括用增加平均表面粗糖度的处理液处理玻璃板的至少一侧，然后清除处理液。所述玻 璃板的经过处理的至少一侧的平均表面粗糖度可约为0. 3-lOOnm。处理前的玻璃板与处理 后的玻璃板之间电压的下降百分数可约为1. 5% -40%。 在其他实施方式中，本专利技术提供了一种玻璃板，其第一侧的平均表面粗糖度约为 0. 3-lOOnm，第二侧的平均表面粗糖度约为0. 1-lOOnm。玻璃板可具有至少约IOOmm的长度 和小于约1.Omm的厚度。 在其他实施方式中，根据2x2ym原子力显微镜（AFM)扫描，玻璃板可包括表面粗 糖度约为0. 2nm甚至约为0. 15nm的一侧，W及表面粗糖度约为0. 3-1. 3nm的另一侧。根据 一些实施方式，0. 2nm可定义为Ra或化，如通过AFM测量方法所确定。Ra和化可用方程式 (1)和似表不： 柳1引（巧 柳1引 巧） 其中n是进行测量的位点的数目，Z是每个位点的高度，之是线性扫描中在每个位 点收集的高度的平均值。Ra常常命名为"平均"表面粗糖度，而化常常称作"均方根"(RM巧 表面粗糖度。玻璃板的长度可W大于约100mm，玻璃板的厚度可W小于约1mm。 在W下的详细描述中给出了本专利技术的其他特征和优点，其中的部分特征和优点对 本领域的技术人员而言根据所作描述即容易理解，或者通过实施包括W下详细描述、权利 要求书W及附图在内的本文所述的本专利技术而被认识。 应理解的是，前面的一般性描述和W下的详细描述介绍了各种实施方式，用来提 供理解要求保护的主题的性质和特性的总体评述或框架。包括的附图提供了对各种实施方 式的进一步的理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图W图示形式说 明了本文所述的各种实施方式，并与说明书一起用来解释要求保护的主题的原理和操作。 附图简要说明图1是显示烙合拉制法的一个实施方式的示意图；图2是对于尺寸为180mmX230mmX0. 5mm的玻璃板，根据一些实施方式在接触 分离之后测得的电压随玻璃类型和处理方法而变化的图示； 图3是就图2所示数据而言，显示电压下降百分数的图示；图4是对于尺寸为127mmX127mmX0. 5mm的玻璃板，根据一些实施方式在接触 分离之后测得的电压随玻璃类型和处理方法而变化的图示； 图5是就图4所示数据而言，显示电压下降百分数的图示；图6是根据一些实施方式的平均表面粗糖度随玻璃类型和处理方法而变化的图 示；图7是对于尺寸为180mmX230mmX0. 5mm的玻璃板，根据一些实施方式在接触 分离之后测得的电压随平均表面粗糖度而变化的图示； 阳0巧]图8是对于尺寸为127mmX127mmX0. 5mm的玻璃板，根据一些实施方式在接触 分离之后测得的电压随平均表面粗糖度而变化的图示； 阳0%] 图9是对于尺寸为730mmX920mmX0.5mm的玻璃板，根据一些实施方式在接触 分离之后测得的电压随玻璃类型和处理方法而变化的图示； 图10是就图9所示数据而言，显示电压下降百分数的图示；图11是对于尺寸为730mmX920mmX0. 5mm的玻璃板，根据一些实施方式在接触 分离之后测得的电压随玻璃类型和处理方法而变化的图示； 图12是就图11所示数据而言，显示电压下降百分数的图示。 详细描述 根据本文所掲示的方法处理的玻璃板可通过任何合适的方法形成。在一些实施方 式中，玻璃板可通过烙合拉制法形成。烙合拉制法是一种下拉法，也称作溢流法。在烙合拉 制法中，形成玻璃的烙体流入耐火槽，然后W受控方式从槽的任意一侧溢流。此方法的优点 在于，由此形成的片状玻璃的表面不与任何耐火材料或其他形成玻璃的设备接触。此外，烙 合拉制法产生非常平整、厚度均匀的玻璃板。结果，不需要二次处理就可得到用于显示器应 用的光滑、平整和均匀的玻璃板。烙合拉制法要求在该方法中使用的玻璃在液相线溫度下 具有较高的黏度。下面参考图1进一步描述烙合拉制法。类似的烙合拉制法见述于美国专 利第3, 338, 696号和第3, 682, 609号，其完整内容通过参考结合于此。 W举例方式参考图1，其示意性描述了用于从烙融玻璃形成玻璃板材料的示例性 玻璃制造设备100,其中使用烙合拉制机使烙融玻璃形成玻璃板。玻璃制造设备100包括 烙融容器101、澄清容器103、混合容器104、输送容器108和烙合拉制机（FDM) 120。如箭头 102所示，将玻璃批料加入烙融容器101。批料烙化成烙融玻璃106。所述澄清容器103具 有接收来自烙融容器101的烙融玻璃106的高溫加工区域，并在那里从烙融玻璃106中除 去气泡。澄清容器103通过连接管105流体连接至混合容器104。也就是说，从澄清容器 103流入混合容器104的烙融玻璃流过连接管105。混合容器104进而通过连接管107流体 连接至输送容器108,使得从混合容器104流入输送容器108的烙融玻璃流过连接管107。 输送容器108经下导管109将烙融玻璃106供给FDM120。FDM120包含罩壳122， 其中设置有入口 110、成形容器111和至少一个拉制组件150。如图1所示，来自下导管109 的烙融玻璃106流进入口 110,该入口 110通向成形容器111。成形容器111包括接收烙融 玻璃106的开口 112,所述烙融玻璃106流入槽113,然后溢流并沿着两个相交的侧面114a 和114b流下，然后在所述两个侧面会合的根部烙合在一起，然后与拉制组件150接触并被 拉向下游方向151，形成连续玻璃板148。此后，可将连续玻璃板148分割成一块块分离的 玻璃板。 虽然本文已经将所述表面处理方法描述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种改善玻璃板的静电放电性质的方法，包括：用处理液处理所述玻璃板的至少一侧，该处理液增加所述玻璃板的所述至少一侧的平均表面粗糙度；以及除去所述处理液，其中处理之后，所述玻璃板经过处理的所述至少一侧的平均表面粗糙度约为0.3‑100nm；以及处理前的所述玻璃板与处理后的所述玻璃板之间的电压下降百分数约为1.5％‑40％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾云峰，K·M·江，J·M·米斯，N·J·史密斯，L·J·小斯坦宾，W·J·瓦尔扎克，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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