用于金手指电镀生产线的导电测试板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于金手指电镀生产线的导电测试板，包括矩形的板体，板体的一个表面上形成有相互连接的第一导电体和第二导电体，第一导电体和第二导电体组成“凸”字形结构，且第一导电体的宽度为2英寸、高度为7英寸，板体的表面上除“凸”字形结构以外的区域为绝缘区域。由于采用了上述技术方案，利用本实用新型专利技术可以根据第一导电体走到导电金属针刷的不导电区域时电压出现的明显波动现象，精确地找出导电不良位置，具有结构简单、成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种用于金手指电镀生产线的导电测试板。
技术介绍
电路板在镀金手指的时候，在整个电流回路中，金属针刷接触电路板的金属板边起到导通作用，但是金属针刷常常出现局部接触不良而引发镀镍金粗糙或则甩镍金不良，而用PCB基铜板也很难找出问题点。图1示出了现有技术中常规的导电测试板的结构示意图。如图1所示，导电测试板10的尺寸一般为16*18英寸，请参考图2，在测试过程中导电金属针刷9与导电测试板10的铜板接触长度为16英寸，而导电金属针刷9中有5英寸不导电(即无剖面线的区域)。即如果导电金属针刷9有小于16英寸的导电不良区域就测不出，因为实际生产的PCB板只是I英寸的板边起导电作用，所以不能适用。
技术实现思路
本技术提供了一种用于金手指电镀生产线的导电测试板，以解决现有技术中无法测出小于16英寸的导电不良区域的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种用于金手指电镀生产线的导电测试板，包括矩形的板体，板体的一个表面上形成有相互连接的第一导电体和第二导电体，第一导电体和第二导电体组成“凸”字形结构，且第一导电体的宽度为2英寸、高度为7英寸，板体的表面上除“凸”字形结构以外的区域为绝缘区域。优选地，板体的宽度为16英寸、高度为18英寸。优选地，绝缘区域包括位于第一导电体一侧的第一绝缘区域和位于第一导电体另一侧的第二绝缘区域，且第一绝缘区域和第二绝缘区域的宽度相等。优选地，第一导电体的远离第二导电体的边缘与板体的远离第二导电体的边缘重叠。优选地，第一导电体和第二导电体的厚度均为2盎司。由于采用了上述技术方案，利用本技术可以根据第一导电体走到导电金属针刷的不导电区域时电压出现的明显波动现象，精确地找出导电不良位置，具有结构简单、成本低的特点。【附图说明】图1示意性地示出了现有技术中的导电测试板的结构示意图；图2示意性地示出了现有技术中的导电测试板在测试时的主视图；图3示意性地示出了本技术的结构示意图；图4示意性地示出了本技术在测试时的主视图；图5示意性地示出了本技术在测试时的侧视图；图6示意性地示出了本技术在测试时的俯视图。图中附图标记:1、板体；2、第一导电体；3、第二导电体；4、第一绝缘区域；5、第二绝缘区域；6、阳极金属网；7、整流机导线；8、电路板输送链条；9、导电金属针刷；10、导电测试板；11、电镀槽。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图3，本技术提供了一种用于金手指电镀生产线的导电测试板，包括矩形的板体1，板体I的一个表面上形成有相互连接的第一导电体2和第二导电体3，第一导电体2和第二导电体3组成“凸”字形结构，且第一导电体2的宽度为2英寸、高度为7英寸，板体I的表面上除“凸”字形结构以外的区域为绝缘区域。优选地，板体I的宽度为16英寸、高度为18英寸。请参考图4至图6，电镀的过程中，阳极金属网6充当阳极，导电测试板充电阴极，整流机导线7用于连接阳极金属网6和导电金属针刷9，通过电镀槽11内的电解液形成电解回路。导电测试板10夹持在电路板输送链条8的中间向前移动。导电金属针刷9中有5英寸不导电(即无剖面线的区域)，当本技术中的导电测试板通过时，导电金属针刷9和本技术的第一导电体2接触，当第一导电体2走到导电金属针刷9的不导电区域时，不能导电(即就是阻值无限大)，由于整流机的设置为恒流，因此电压就会突然变大，从而可以精确地找出小于16英寸的导电不良区域。可见，由于采用了上述技术方案，利用本技术可以根据第一导电体走到导电金属针刷的不导电区域时电压出现的明显波动现象，精确地找出导电不良位置，具有结构简单、成本低的特点。优选地，绝缘区域包括位于第一导电体2 —侧的第一绝缘区域4和位于第一导电体2另一侧的第二绝缘区域5，且第一绝缘区域4和第二绝缘区域的宽度相等。优选地，第一导电体2的远离第二导电体3的边缘与板体I的远离第二导电体3的边缘重叠。优选地，第一导电体2和第二导电体3的厚度均为2盎司。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种用于金手指电镀生产线的导电测试板，包括矩形的板体(I)，其特征在于，所述板体(I)的一个表面上形成有相互连接的第一导电体(2)和第二导电体(3)，所述第一导电体(2)和所述第二导电体(3)组成“凸”字形结构，且所述第一导电体(2)的宽度为2英寸、高度为7英寸，所述板体(I)的所述表面上除所述“凸”字形结构以外的区域为绝缘区域。2.根据权利要求1所述的用于金手指电镀生产线的导电测试板，其特征在于，所述板体(I)的宽度为16英寸、高度为18英寸。3.根据权利要求1所述的用于金手指电镀生产线的导电测试板，其特征在于，所述绝缘区域包括位于所述第一导电体(2) —侧的第一绝缘区域(4)和位于所述第一导电体(2)另一侧的第二绝缘区域(5)，且所述第一绝缘区域(4)和所述第二绝缘区域的宽度相等。4.根据权利要求1所述的用于金手指电镀生产线的导电测试板，其特征在于，所述第一导电体(2)的远离所述第二导电体(3)的边缘与所述板体(I)的远离所述第二导电体(3)的边缘重叠。5.根据权利要求1所述的用于金手指电镀生产线的导电测试板，其特征在于，所述第一导电体(2)和所述第二导电体(3)的厚度均为2盎司。【专利摘要】本技术提供了一种用于金手指电镀生产线的导电测试板，包括矩形的板体，板体的一个表面上形成有相互连接的第一导电体和第二导电体，第一导电体和第二导电体组成“凸”字形结构，且第一导电体的宽度为2英寸、高度为7英寸，板体的表面上除“凸”字形结构以外的区域为绝缘区域。由于采用了上述技术方案，利用本技术可以根据第一导电体走到导电金属针刷的不导电区域时电压出现的明显波动现象，精确地找出导电不良位置，具有结构简单、成本低的特点。【IPC分类】C25D7/00, C25D21/12【公开号】CN204849072【申请号】CN201520629279【专利技术人】马卓, 李成, 王铭钏 【申请人】深圳市迅捷兴电路技术有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于金手指电镀生产线的导电测试板，包括矩形的板体(1)，其特征在于，所述板体(1)的一个表面上形成有相互连接的第一导电体(2)和第二导电体(3)，所述第一导电体(2)和所述第二导电体(3)组成“凸”字形结构，且所述第一导电体(2)的宽度为2英寸、高度为7英寸，所述板体(1)的所述表面上除所述“凸”字形结构以外的区域为绝缘区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，李成，王铭钏，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44