【技术实现步骤摘要】
本技术涉及IC封装领域，具体涉及一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块。
技术介绍
驱动IC封装上使用的凸块普遍为纯金，成本高，目前有一种采用铜镍金组合来代替纯金的IC封装凸块，可以有效降低成本，其结构包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一铜层、第二铜层、镍层和金层，所述绝缘层上设有孔，露出部分导电层，所述钛层底面贴合部分导电层以及绝缘层的表面，但是由于不同金属的膨胀系数不一样，在温度变化时，各金属层之间产生应力，很容易引起基体变形或产生裂纹，甚至会剥离脱落，因此这种铜镍金IC封装凸块的可靠性差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，可以解决现有铜镍金IC封装凸块在温度变化时，各金属层之间产生应力，很容易引起基体变形或产生裂纹，甚至会剥离脱落，导致可靠性差的问题。本技术通过以下技术方案实现:—种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一铜层、第二铜层、镍层和金层，所述绝缘层上设有孔，露出部分导电层，所述孔并排设有多道，相邻的两道孔之间为孔桥，所述钛层成波浪形贴合部分导电层、孔桥以及绝缘层的表面，所述第一铜层、第二铜层、镍层和金层也成波浪形。本技术的进一步方案是，所述载体为硅片。本技术的进一步方案是，所述导电层为铝垫。本技术的进一步方案是，所述绝缘层为PSV绝缘材料。本技术与现有技术相比的优点在于:—、各金属层成波浪形，降低温度变化时各金属层的横向位移，从而减小相邻金属层之间的应力，进而削弱应力产生的负面影响，提高钯金IC封装凸块的可靠性；二、孔桥可以吸收钛...
【技术保护点】
一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体（1）、导电层（2）、绝缘层（3）、钛层（4）、第一铜层（5）、第二铜层（6）、镍层（7）和金层（8），所述绝缘层（3）上设有孔（21），露出部分导电层（2），其特征在于：所述孔（21）并排设有多道，相邻的两道孔（21）之间为孔桥（9），所述钛层（4）成波浪形贴合部分导电层（2）、孔桥（9）以及绝缘层（3）的表面，所述第一铜层（5）、第二铜层（6）、镍层（7）和金层（8）也成波浪形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周义亮，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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