【技术实现步骤摘要】
本技术涉及二极管或整流桥领域，尤其涉及框架的锡膏印刷组件。
技术介绍
二极管表面贴装系列或整流桥系列产品在制造过程中，其中一道工序为框架的锡膏装填。目前大多数公司锡膏装填方法有以下几种:I)采用针管点锡膏的方式生产，此种方法能够保证锡膏的一致性，但是生产效率极为低下，且针管装的锡膏较罐装的锡膏更为昂贵；2)采用罐装锡膏粘锡膏的方式，此种方法锡膏装填的效率较高，但锡膏量的一致性较差，且粘锡膏的针容易损坏。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种结构简单，提高工作效率，确保锡膏量均匀、一致的锡膏印刷组件。本技术的技术方案是:包括框架和印刷板，所述框架和印刷板均为平板，所述中间框架具有矩形孔，所述矩形孔的两侧分别对称均布设有若干支撑板，所述支撑板上设有锡膏槽，所述印刷板上设有若干锡膏孔，所述锡膏槽和所述锡膏孔一一对应。所述框架和印刷板之间设有定位结构。所述定位结构为:所述框架和印刷板上设有对应的导孔，所述导孔内设有导柱。所述定位结构为:所述框架和印刷板的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内。本技术在工作中，首先技术人员将印刷板和框架位置调试准确，将锡膏放置于印刷板正面，锡膏初始位置放置在印刷板的一端，然后，使用刮刀来回各刮一遍，使得锡膏从锡膏孔进入至锡膏槽内，即可完成锡膏印刷。印刷板和框架之间的定位结构使得两者定位可靠，方便快速。本技术提高了锡膏的装填效率，定位可靠。【附图说明】图1是本技术中框架的结构示意图，图2是图1的俯视图，图3是本技术中印刷板的结构示意图，图4是图3的俯视图，图5是本技术中框架和印刷板的工作状态图；...
【技术保护点】
锡膏印刷组件，其特征在于，包括框架和印刷板，所述框架和印刷板均为平板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的两侧分别对称均布设有若干支撑板，所述支撑板上设有锡膏槽，所述印刷板上设有若干锡膏孔，所述锡膏槽和所述锡膏孔一一对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范永胜，王双，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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