本实用新型专利技术提供了一种荧光粉薄片和LED灯珠，其中，LED灯珠中包括荧光粉薄片，还包括LED支架、LED芯片和硅胶透镜，LED芯片设置于LED支架的上表面；荧光粉薄片通过喷涂有荧光粉层的一侧设置在LED芯片的上表面；硅胶透镜设置在荧光粉薄片中硅胶层的上表面。在封装的过程中，由于荧光粉薄片的结构改变，使得封装得到的LED灯珠从外形上看原有的荧光粉层只会留下厚度约为30μm左右的荧光粉，从而得到清晰均匀的光斑，解决了现有的荧光粉薄片过厚引起的光斑不清晰的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
，尤指一种LED灯珠。
技术介绍
发光二极管简称LED (Light Emitting D1de)，其由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，由电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，逐渐被用作照明。目前，白光LED已广泛运用于各种照明领域，如移动照明、背光、闪光灯、汽车照明等。目前，一般来说都是使用荧光粉薄片对LED芯片进行封装得到LED灯珠。传统的荧光粉薄膜主要是100 μm(微米)左右的荧光粉和高分子硅胶的混合体，将该混合体切成晶片大小的形状，然后通过硅胶粘合剂类的物质固定在单面发光的晶片上，这样LED芯片即可发出正常的白光。但是，上述荧光粉薄膜有三大致命缺点:1).薄膜片较厚导致晶片没有直涂晶片的光斑清晰；2).薄膜片的硬度较低，容易在操作的过程中损坏；3)使用该荧光粉薄膜对LED芯片进行封装时对机台设备方面要求较高，机台成本较高，因而一种能够解决由于荧光粉薄膜厚度过后造成的光斑不清晰的荧光粉薄片和LED灯珠成为了一种需求。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种全新的荧光粉薄片和LED灯珠，其通过改变LED荧光粉薄片的结构，使得该荧光粉薄片封装得到LED灯珠得到清晰且均匀的光斑。本技术提供的技术方案如下:—种荧光粉薄片，所述荧光粉薄片包括:厚度为100 μπΤ 1000 μπι的硅胶层和厚度为10 μπι _ 200 μm的荧光粉层，所述荧光粉层喷涂在所述硅胶层的一侧。优选地，所述硅胶层的厚度为300 μπι_ 400 μπι，所述荧光粉层的厚度为25 μ m-35 μ m。优选地，所述娃胶层的厚度为350 μ m，所述焚光粉层的厚度为30 μ m。一种LED灯珠，所述LED灯珠包括如权利要求1_2任意一项所述的荧光粉薄片，还包括LED支架、LED芯片和硅胶透镜，其中，所述LED芯片设置于所述LED支架的上表面；所述荧光粉薄片通过喷涂有所述荧光粉层的一侧设置在所述LED芯片的上表面；所述硅胶透镜设置在所述荧光粉薄片中硅胶层的上表面。优选地，所述硅胶透镜和所述荧光粉薄片中的硅胶层使用相同的硅胶材料制成。优选地，所述硅胶透镜和所述荧光粉薄片中的硅胶层使用的硅胶材料都是树脂硅胶。通过本技术能够带来以下有益效果:与现有的荧光粉薄膜不同，本技术中的荧光粉薄膜由硅胶层和荧光粉层组成，再将该荧光粉薄膜固晶，最后使用与硅胶层相同的材料压制硅胶透镜完成LED芯片的封装。在封装的过程中，由于荧光粉薄膜的结构改变，使得封装得到的LED灯珠从外形上看原有的荧光粉层只会留下厚度约为30 μ m左右的荧光粉(荧光粉薄膜中的硅胶层与硅胶透镜结合为一体，由于两者使用的材料是一样的，封装好的LED灯珠从视觉上看不出来)，从而得到清晰均匀的光斑，解决了现有的荧光粉薄膜过厚引起的光斑不清晰的问题；且荧光粉薄膜整体较厚(350 μ m左右)，硬度高，硬度大，不易损坏，这样就解决了 LED芯片封装设备成本较高的问题，即使用本技术提供的荧光粉薄膜对LED芯片进行封装时，不再需要使用价格尚昂的固晶机。【附图说明】下面将以明确易懂的方式，结合【附图说明】优选实施方式，对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1为本技术中荧光粉薄膜的结构示意图；图2为本技术中LED灯珠的结构示意图。附图标号说明:1.硅胶层，2.荧光粉层，3.LED支架，4.硅胶透镜，5.LED芯片【具体实施方式】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照【附图说明】本技术的【具体实施方式】。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。如图1所示为本技术提供的荧光粉薄片，从图中可以看出，与现有的荧光粉薄片不同的是，该荧光粉薄片中包括硅胶层I和荧光粉层2，其中，硅胶层I的厚度在ΙΟΟμπΤ 100ym之间，荧光粉层2的厚度在ΙΟμπΤ 200 μπι之间。在本技术中，硅胶层I和荧光粉层2的厚度可以根据实际情况进行选定，我们不做具体限定，优选范围为硅胶层I的厚度在300 μ m _ 400 μ m之间，荧光粉层2的厚度在25 μ m _ 35 μ m之间，如在具体实施例中硅胶层I的厚度为350 μ m、荧光粉层2的厚度为30 μ m。以下我们对上述荧光粉薄片的制备做出描述:首先我们将离型膜贴在一块平整干净的铁板上；随后将该铁板在注塑机(molding机)中使用高分子硅胶压出厚度为350 μπι左右厚度的胶体(上述硅胶层I);紧接着将带有硅胶层I的铁板放在静电喷涂机内进行喷涂，把目标色温内的荧光粉厚度控制在30 μπι;再将喷涂了荧光粉的铁板放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤成型之后随即将制备好的荧光粉薄片从铁板上取下来，贴到UV膜上(有荧光粉的一面与UV膜贴合)；最后将带有荧光粉薄片的UV膜放入切割机和光刻机内进行切割成LED芯片5大小，并在需要打线的位置光刻出孔，再把荧光粉薄片放到扩晶机内进行扩膜，以此完成了荧光粉薄片的制作。要说明的是，在这个过程中，我们对硅胶层I使用的材料、荧光粉层2的材料、喷涂荧光粉层2的方式等都不作具体限定，如硅胶层I可以使用树脂硅胶、荧光粉层2可以使用YAG黄粉、喷涂荧光粉层2可以使用网状式喷涂方式等，只要其能实现本技术的目的，都包括在本技术的内容中。如图2所示，本技术中还提供了一种LED灯珠，在该LED灯珠中包括上述的荧光粉薄片、LED支架3、LED芯片5以及硅胶透镜4。从图中可以看出，LED芯片5设置于LED支架3的上表面；荧光粉薄片通过喷涂有荧光粉层2的一侧设置在LED芯片5的上表面；硅胶透镜4设置在荧光粉薄片中硅胶层I的上表面。在封装的过程中，我们首先将LED芯片5固定在LED支架3上，随后将其放入固晶机内，在LED芯片5上点胶并将上述荧光粉薄片固定LED芯片5的上表面；紧接着将固好晶的LED芯片5放入烘烤箱中进行烘烤；最后将荧光粉薄片上注塑硅胶透镜4，即完成了 LED芯片5的封装得到LED灯珠。在这里，要说明的是，在本技术中，硅胶透镜4和荧光粉薄片中的硅胶层I使用相同的硅胶材料制成。在封装的过程中，荧光粉薄片中的荧光粉层2朝下靠近LED芯片5、硅胶层I朝上与硅胶透镜4融为一体，这样当硅胶层I和硅胶透镜4使用相同的材料制成时，从视觉上看，封装得到的LED灯珠中原有的荧光粉层2只会留下厚度约为30 μ m左右的荧光粉从而得到清晰均匀的光斑，解决了现有的荧光粉薄膜过厚引起的光斑不清晰的问题；且荧光粉薄膜整体较厚(350 μ m左右)，硬度高，硬度大，不易损坏，这样就解决了 LED芯片5封装设备成本较高的问题。应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种荧光粉薄片，其特征在于，所述荧光粉薄片包括：厚度为100μm‑1000μm的硅胶层和厚度为10μm‑200μm的荧光粉层，所述荧光粉层喷涂在所述硅胶层的一侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭政伟，
申请(专利权)人：江西省晶瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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