本实用新型专利技术涉及一种用于包装半导体晶片的塑胶弹力垫。更具体地说,涉及的是一种至少有一个弹性结构可以使外来压力由表面两侧向内缓冲的塑料弹力垫。所述塑胶弹力垫包括一个第一接触面(42),一个第二接触面(44),这两个接触面(42,44)之间至少包含一个弹性塑胶部分(46)。弹性塑胶部分(46)可以提供需要的弹性缓冲,使得弹力垫在外力作用下起作用。弹性塑胶的设计确保弹力垫在外力作用下不会发生横向变形。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
专利说明 一、
本技术涉及一种用于包装半导体晶片的弹力垫。更具体地说,涉及的是一种至少有一个弹性结构可以使压力由表面两侧向内缓冲的塑胶弹力垫。二
技术介绍
许多包装盒都可用于包装半导体晶片。晶片的精密性决定了我们在包装这类产品时要极其小心。因此在装运及处理过程中,人们会采用各种方法来确保晶片的完整无缺。其中一个方法就是包装时,在被包装的晶片的对应的两侧放置衬垫。常见的衬垫一般是由泡沫材料制成。这种常见的泡沫衬垫确实具有缓冲压力的作用,然而,他们也存在各种问题。常见的泡沫衬垫带来的其中一个问题就是他们会对晶片的组成物质的性能产生影响。当晶片被长时间放在装有泡沫衬垫的包装盒内时,这种影响显得尤为明显。泡沫的理化特性和半导体的理化特性决定他们会有不良反应,这种不良反应会破坏晶片的完整性能。改善泡沫衬垫的其中一个方法就是在泡沫材料里加入碳化纤维,以减少泡沫的静电作用。但是这种方法的主要缺点就是碳纤维容易从泡沫材料中分离出来,而且分离出来的碳纤维容易和晶片结合并产生不良影响。为了弥补上述泡沫衬垫的缺陷,满足实践中晶片包装的需要,本技术的目的在于提供一种用于包装晶片的塑胶弹力垫,以便为装运及后续加工过程中的晶片提供相当的缓冲作用。三、技术的内容本技术涉及一种由塑胶材料制成的、可以用来包装半导体晶片的弹力垫。本技术所解决的技术问题是,弹力垫具有一个直接接触包装物品的第一接触面,一个与第一个接触面相对应的第二接触面,以及至少一个弹性塑胶部分,它能在两个接触面保持一定的空间。弹力垫的第一接触面、第二接触面和弹性塑胶部分都是由一片塑胶材料制成的。在本技术中,至少弹力垫第一个接触面是由许多环形面组成,且环形面都是同心的,每个环形接触面上都具有凹槽。弹力垫的两个接触面是平行的,两个接触面之间的弹性塑胶部分包括三个截面第一个截面是由第一接触面延伸到第二个接触面的部分,第二个截面是从第一个截面倾斜伸出部分,第三个截面是从第二个截面延伸到第二个接触面上的部分。与第二个截面相连的第一个截面和第三个截面之间具有一曲线转换装置,且第一和第三截面与接触面成斜角。本技术的有益效果是,可以吸收施加在弹力垫可以引起弹力垫变形的外力,使弹力垫在受到压力时不会发生横向变形,从而保护被包装的晶片在装运过程中不受损坏。四以下结合附图对本技术进行进一步的描述,以便那些行内专业人士可以清楚地了解本技术的各种特性和优点。附图说明图1是包装盒内弹力垫的结构示意图,弹力垫是根据本技术设计的。图2是本技术的平面结构示意图。图3是在图2沿着3-3线截取的截面图。图4是本技术在没有外力情况下的部分示意图图5是本技术在施加了外力情况下的部分示意图。图6是本技术的透视图。图7是本技术第二种实施例的结构示意图。图8是本技术第三种实施例的结构示意图。五具体实施方式实施方式1本技术所述的弹力垫(40)具有一个直接接触包装物品的第一接触面(42),一个与第一个接触面相对应的第二接触面(44),以及至少一个弹性塑胶(42),一个与第一个接触面相对应的第二接触面(44),以及至少一个弹性塑胶部分(46),它能在两个接触面保持一定的空间。弹力垫的第一接触面(42)、第二接触面(44)和弹性塑胶部分(46)都是由一片塑胶材料制成的。在本技术中,至少弹力垫第一个接触面(42)是由许多环形面(50)组成,且环形面都是同心的,每个环形接触面上都具有凹槽(62)。图1所示的是一个可以用来包装晶片(22)的包装盒(20),包装盒有很多种,图1所示的包装盒只是其中的一个实施例。如图1所示,包装盒(20)的上盖(24)由根壁(26)和侧壁(28)组成。它的底壳(30)由根壁(32)和侧壁(34)组成。上盖(20)和底壳(30)一起形成了常规的晶片保护方式(22)。侧壁(28和34)具有抑制上盖根壁(26)和底壳根壁(32)延伸的作用。晶片(22)存放在包装盒(20)里,包装盒(20)内放置了多层的弹力垫(40)以吸收外来压力,防止晶片受到损坏。晶片(22)的尺寸和弹力垫(40)的数量不同,包装盒(20)的大小也就不一样,一般来说,包装盒(20)需要有更多的空间来存放晶片和弹力垫,因为包装盒内可能还需要放入隔离片(41)来填满剩余空间。弹力垫(40)有两个接触面,其中一面是与包装的物品直接接触的。在图1的示例中,最顶层的弹力垫(40)上面有一层隔离片(41),隔离片(41)的下面直接接触弹力垫的上接触面(42)。弹力垫的下接触面(44)与整叠晶片中的最顶层的晶片(22)直接接触。当然,包装物的叠放次序决定每个弹力垫的两个接触面(42和44)是否均与包装物直接接触。例如,如图1所示,最底层的弹力垫(40)的下接触面(44)就是紧挨包装盒底壳(30)的根壁(32),而不是与包装物直接接触。在两个接触面42和44之间至少有一个弹性结构(46)能够伸缩,以便有弹性地保持两者之间的空间。弹性结构(46)可以根据需要起到缓冲压力的作用,确保晶片(22)在装运过程中不受损坏。如图2,3,6所示,弹力垫的第一层接触面(42)是由很多环形接触面(50)组成,在所述的实施例中,这些环形接触面是一些同心圆。同样,第二层接触面(44)也由很多环形接触面(52)组成,这些环形接触面也是一些同心圆。弹性结构(46)在可以在相连的、相对应的两个接触面之间伸缩。可以选择各种不同的材料制作弹力垫。例如,在所述的实施例中,整个弹力垫是由一种相当薄的塑胶膜材料制成的,其弹性结构(46)是一种弹性塑胶。而在其它实施例中,所用材料则是混有碳粉的聚苯乙烯材料,这样能确保弹力垫不会与晶片发生不良反应,不管晶片在包装盒内存放多长时间。例如,在另一个具体实施例中,弹力垫是一由特定材料吸塑而成。根据所选材料的特点,塑胶膜的不同厚度可以满足不同情况的需要。综上所述,那些精于该工艺的专业人士可以通过选择适当的材料,以及材料的厚度,制成适合特殊需要的其它种类的弹力垫。在所述的实施例中,弹性塑胶部分(46)的两个接触面(50和52)之间有三个截面。第一个截面(54)是由第一接触面(50)延伸到第二个接触面(52)的部分,第二个截面(56)从第一个截面(54)倾斜伸出的部分。第三个截面(58)从第二个截面(56)延伸到第二个接触面(52)上的部分。所图所示,这样的设计可以保证相邻的、相对的接触面之间都有弹力作用。图示中,弹性结构(46)的第一、第二、第三个截面之间具有曲线转换装置。在弹力垫受到外力作用时,这种曲线转换装置可以限制两个接触面(50和52)之间的相对运动。图示中,外力方向是指向轴的,使得接触面互相之间沿着轴向运动。也就是说,弹性塑胶各截面之间的曲线转换装置能确保弹力垫在外力作用下不会产生横向变形。如图4,5所示,靠上层的弹力垫的上接触面(42)是由很多环形接触面(50)组成,这些环形接触面是一些同心圆,直接与晶片相接。另外一个接触面(44)上也有由许多同心的环形面(52)与另外一片晶片相接,如图所示。下面一层弹力垫在晶片(22)和包装盒根壁(32)之间。图4是弹力垫处于包装状态下的部分剖面图。图5是有外力(60)的作用的情况下,晶片(22)和弹力垫(40)的状态本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种包装用塑胶弹力垫,其特征是,它包括一个直接接触包装物品的第一接触面(42),一个与第一个接触面相对的第二接触面(44),至少一个弹性塑胶膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:詹姆斯R托马斯,克利夫顿C哈格德,陈松平,刘汝拯,
申请(专利权)人:义柏科技深圳有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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