【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子试剂领域，特别是涉及一种无铅锡膏。
技术介绍
锡膏广泛使用于工业生产领域，锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。其中熔点大于200摄氏度的锡膏多采用锡铅锡膏，对人体有一定的伤害、危害环境，不利于长久使用。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种无铅锡膏，通过采用锡、铜、银及其合金的粉状颗粒均匀混合，形成稳定均匀的焊锡膏，分散均匀、上焊容易、焊点牢固、使用寿命长、性能稳定、来源广泛、使用安全，在无铅锡膏的普及上有着广泛的市场前景。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种无铅锡膏，成分配比包括: 锡粉80份， 银粉6份， 铜粉3份， 锡银合金6份， 锡铜合金4份， 助焊剂I份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述锡粉、银粉、铜粉的颗粒粒径范围为25-30微米。在本专利技术一个较佳实施例中，所述锡银合金、锡铜合金的颗粒粒径范围为35-45微米。在本专利技术一个较佳实施例中，所述助焊剂包括活化剂、触变剂、树脂和溶剂。在本专利技术一个较佳实施例中，所述无铅锡膏的熔点为215_220°C。本专利技术的有益效果是:本专利技术无铅锡膏具有分散均匀、上焊容易、焊点牢固、使用寿命长、性能稳定、来源广泛、使用安全等优点，在无铅锡膏的普及上有着广泛的市场前景。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施...
【技术保护点】
一种无铅锡膏，其特征在于，成分配比包括：锡粉80份，银粉6份，铜粉3份，锡银合金6份，锡铜合金4份,助焊剂1份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟帅，
申请(专利权)人：苏州龙腾万里化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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