本发明专利技术公开了一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性得到改善，有效的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷，加入的聚碳酸酯辅助改善了材料的光学性能和耐紫外老化能力，本发明专利技术制备的复合环氧树脂材料具有优良的力学、光学、介电性能，对光的透过率高，对热稳定性好，使用寿命长，经济耐用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装材料
，尤其涉及一种LED封装用高弹性高绝缘的马 来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不同于其他集成电路的封装，不仅要保 护芯片，还具有透光性，因此对LED用的封装材料的性能有特殊的要求，对封装材料的要求 主要体现在要尽可能多的提取芯片发出的光，还要能降低热阻，达到提高散热能力和出光 效率的功效，随着LED产业的飞速发展，对新型的高品质封装材料的需求日益强烈，目前常 用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂，环氧树脂成本较低，其耐紫外、耐老化能力较 差，而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、光透过率高等优点，但其生产成本较 尚。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种LED封装用高弹性高绝缘的 马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法。 本专利技术是通过以下技术方案实现的： -种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该 复合材料由以下重量份的原料制备得到：聚碳酸酯4-5、双酚A型环氧树脂70-80、聚苯醚 粉料18-20、偏硼酸钡0. 4-0. 5、纳米二氧化铈0. 01-0. 02、羟基硅油0. 1-0. 2、纳米二氧化 钛4-5、过氧化苯甲酰0. 1-0. 2、马来酸酐0. 4-0. 5、硅烷偶联剂0. 1-0. 2、氯仿适量、抗氧剂 0.01-0. 02、固化剂DDS20-25。 所述的一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合 材料的制备方法，所述的制备方法为： (1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在 常温、常压、空气氛围下利用0射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20_30kGy，得预辐照 聚苯醚料； (2)将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米二氧化钛、过氧化苯甲 酰、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒， 得接枝聚苯醚料； (3)将步骤（2)制备的接枝聚苯醚、双酚A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中，升温至120_130°C，混合搅拌1. 5-2h，随后降温至100-1KTC，投入 固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入 模具中，先加热至120_130°C，固化40-50min后，再加热至150-180°C，继续固化2-3h后即 得。 本专利技术的优点是：经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不 仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性得到改善，有效 的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷，加入的聚碳酸酯辅助改善了材料的光学性能和耐 紫外老化能力，本专利技术制备的复合环氧树脂材料具有优良的力学、光学、介电性能，对光的 透过率高，对热稳定性好，使用寿命长，经济耐用。【具体实施方式】 该实施例的复合材料由以下重量份的原料制备得到：聚碳酸酯4、双酚A型环氧树 脂70、聚苯醚粉料18、偏硼酸钡0. 4、纳米二氧化铈0. 01、羟基硅油0. 1、纳米二氧化钛4、过 氧化苯甲酰0. 1、马来酸酐0. 4、硅烷偶联剂0. 1、氯仿适量、抗氧剂0. 01、固化剂DDS20。 所述的一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合 材料的制备方法，所述的制备方法为： (1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在 常温、常压、空气氛围下利用0射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20kGy，得预辐照聚 苯醚料； (2)将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米二氧化钛、过氧化苯甲 酰、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒， 得接枝聚苯醚料； (3)将步骤（2)制备的接枝聚苯醚、双酚A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中，升温至120°C，混合搅拌1. 5h，随后降温至100°C，投入固化剂DDS， 继续搅拌混合20min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先加热 至120°C，固化40min后，再加热至150°C，继续固化2h后即得。 本实施例所制得的复合材料遵循相关标准，所测得的性能指标如下： 折射率：1. 513 ;透光率：83. 2% ;拉伸强度：48.6MPa。 耐紫外光老化测试：测试条件：试样表面温度60±5°C，选用UVB313型号的紫外 灯，辐照强度为1. 5kwh/m2,辐照时间分别为0h、720h、1500h、2000h，依次测定材料的黄变指 数和可见光透过率的变化，测试结果为：【主权项】1. 一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其 特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：聚碳酸酯4-5、双酚A型环氧树脂 70-80、聚苯醚粉料18-20、偏硼酸钡0. 4-0. 5、纳米二氧化铈0. 01-0. 02、羟基硅油0. 1-0. 2、 纳米二氧化钛4-5、过氧化苯甲酰0. 1-0. 2、马来酸酐0. 4-0. 5、硅烷偶联剂0. 1-0. 2、氯仿适 量、抗氧剂〇. 01-0. 02、固化剂DDS 20-25。2. 如权利要求1所述的一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧 树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为： (1) 先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、 常压、空气氛围下利用P射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照聚苯 醚料； (2) 将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米二氧化钛、过氧化苯甲酰、抗 氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接 枝聚苯醚料； (3) 将步骤（2)制备的接枝聚苯醚、双酚A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物 料一起投入氯仿中，升温至120_130°C，混合搅拌I. 5-2h，随后降温至100-1KTC，投入固化 剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具 中，先加热至120-130°C，固化40-50min后，再加热至150-180°C，继续固化2-3h后即得。【专利摘要】本专利技术公开了一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性得到改善，有效的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷，加入的聚碳酸酯辅助改善了材料的光学性能和耐紫外老化能力，本专利技术制备的复合环氧树脂材料具有优良的力学、光学、介电性能，对光的透过率高，对热稳定性好，使用寿命长，经济耐用。【IPC分类】C08K3/22, C08L51/08, C08L69/00, C08L63/00【公开号】CN105131522【申请号】CN201510519790【专利技术人】王兴松, 许飞云, 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：聚碳酸酯4‑5、双酚A型环氧树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑20、偏硼酸钡0.4‑0.5、纳米二氧化铈0.01‑0.02、羟基硅油0.1‑0.2、纳米二氧化钛4‑5、过氧化苯甲酰0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 20‑25。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王兴松，许飞云，罗翔，戴挺，章功国，
申请(专利权)人：安徽吉思特智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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