本发明专利技术提供一种小型涂布装置，包括放置基材的涂布平台和在所述基材表面进行涂膜的涂布单元，所述涂布单元整体可前后移动地设置在所述涂布平台上，所述涂布单元包括前后间隔设置的第一涂布部件和第二涂布部件及容纳膜液的膜液槽，所述第一涂布部件设置在所述膜液槽的下方开口上，所述第二涂布部件设置在所述第一涂布部件的后侧，所述膜液经所述第一涂布部件涂布后在所述基材上的涂膜厚度大于经所述第二涂布部件涂布后在所述基材上的涂膜厚度。本发明专利技术的小型涂布装置结构设计巧妙，通过第一涂布部件和第二涂布部件对膜料进行两次涂布和压平，解决了大片材料基材上涂布不均匀的问题，有效地提升了涂布效果，尤其适合于实验室使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及涂布装置，尤其是一种实验室用的小型涂布装置。
技术介绍
目前，主要采用涂布机将功能材料以薄膜的形式涂布在各类基材上。例如，在PCB(印制线路板)的制作中，通过阻焊涂布机在PCB板面涂覆一层防焊油漆，以防止线路受损、维持板面良好绝缘。在工业生产中，对基材表面进行涂布作业的设备主要还是以大型涂布机及手工涂布机为主。这对于需要进行大量研发测试及以精密涂布的产品的应用有很大的局限性。目前虽然已经有较多的企业研发了实验用小型涂布装置，但是普遍存在大片材料涂布效果有限的问题。大型涂布机设备价格昂贵，对于实验测试，机器的反复开关，会导致使用寿命降低，废料处理繁琐。而且大型涂布机每次开启需要耗费很多的时间，效率低下。大型涂布机工作时的用料也比较多，实验室合成的涂料一般只有几十至几百克，显然不够用。手工涂布机应用在实验室中，虽然能够克服大型涂布机的缺陷，但是采用手工操作，劳动强度大，效率较低，涂膜精度差，尤其是大片材料涂布时涂膜厚度较厚且不均，无法满足要求。现有的实验涂布设备，如刮刀，线棒的涂布效果有限，特别是对于大片材料的涂敷效果不佳，降低了研发效果。因此，急需开发一种小型涂布装置，来用于实验室中，降低劳动强度，提升实验效率，提高大片材料的涂膜均匀性。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种小型涂布设备，提高大片材料涂布时的涂膜厚度的均匀性。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案: 一种小型涂布装置，包括放置基材的涂布平台和在所述基材表面进行涂膜的涂布单元，其特征在于:所述涂布单元整体可前后移动地设置在所述涂布平台上，所述涂布单元包括前后间隔设置的第一涂布部件和第二涂布部件及容纳膜液的膜液槽，所述第一涂布部件设置在所述膜液槽的下方开口上，所述第二涂布部件设置在所述第一涂布部件的后侧，所述膜液经所述第一涂布部件涂布后在所述基材上的涂膜厚度大于经所述第二涂布部件涂布后在所述基材上的涂膜厚度。在一具体实施例中，所述第一涂布部件为转动设置的第一线棒，所述第二涂布部件为第二线棒，所述第一线棒和所述第二线棒的外圆周面上均设有螺纹凹槽，所述第一线棒上的螺纹凹槽的螺距大于所述第二线棒上的螺纹凹槽的螺距。在另一具体实施例中，所述第一涂布部件为转动设置的线棒，所述第二涂布部件为刮刀。优选地，所述小型涂布装置还包括滑轨，所述涂布单元可滑动地连接在所述滑轨上。更优选地，所述小型涂布装置还包括控制所述涂布单元沿所述滑轨滑动前进、后退及其滑动速度的控制系统。采用控制系统控制涂布单元自动移动，降低了手动涂布的劳动强度，提高了效率，同时也确保了涂布过程平稳，避免时快时慢的手动操作造成基材表面涂覆不均匀。优选地，所述涂布单元上还设有将所述第二涂布部件与所述基材贴紧的压紧单J L ο优选地，所述小型涂布装置还包括将基材夹紧固定在所述涂布平台上的夹紧单J L ο优选地，所述膜液槽上还设有加热装置。优选地，所述涂布平台为钢化玻璃。优选地，所述涂布平台为真空吸附平台，所述真空吸附平台包括带有通孔的真空板。相较于现有技术，本专利技术的小型涂布装置，达到了以下技术效果: 1)其涂布单元的第一涂布部件使膜液对基材进行第一次涂布和压平，第二涂布部件对涂膜进行二次涂布和压平，膜液经第二涂布部件涂布后的涂膜厚度小于从膜液槽的下方开口流出后经第一涂布部件涂布的厚度，因此，本专利技术对基材表面的两次涂膜能够保证涂膜厚度的均匀性； 2)两个涂布部件的压力，也能够提升涂布时基材的平整性，提升了涂膜效果； 3)采用膜液槽容纳膜液，相较于现有技术中直接将膜液摊放在平台上后进行刮涂的方式，减少了膜液中易挥发物质(如有机溶剂)的挥发，提高了涂膜的均一性。因此，本专利技术的小型涂布装置，尤其适合于实验室中使用，对较大片的基材进行表面涂布作业，提高大片基材的涂布质量。【附图说明】图1为本专利技术小型涂布装置的俯视示意图。图2为本专利技术小型涂布装置的侧视示意图。附图中:1-涂布平台；2-基材；3_膜液槽；4_第一涂布部件；5_第二涂布部件；6-夹紧单兀；7_ —次涂布层；8_ 二次涂布层；9_膜料。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术优选的实施方式进行详细说明。实施例一 请参阅图1和2，一种小型涂布装置，包括放置基材2的涂布平台I和在所述基材2表面进行涂膜的涂布单元，所述涂布单元整体可前后移动地设置在涂布平台I上，所述涂布单元包括前后间隔设置的第一涂布部件4和第二涂布部件5及容纳膜液的膜液槽3，第一涂布部件4设置在膜液槽3的下方开口上，第二涂布部件5设置在所述第一涂布部件4的后侧，所述膜液经第一涂布部件4涂布和压平后在基材2上形成一次涂布层7，一次涂布层7再经过第二涂布部件5的涂布和压平后形成二次涂布层8。一次涂布层7的涂膜厚度大于二次涂布层8的涂膜厚度。其中，涂布平台I采用钢化玻璃。所述小型涂布装置还包括将基材2夹紧固定在涂布平台I上的夹紧单元6，本实施例中采用弹簧夹。膜料9为一种用于涂覆在基材2上的功能涂料，例如防焊漆，盛放于膜料槽3中。膜料槽3采用漏斗状的结构，上开口封闭，减缓膜料9中的物质挥发。膜料9通过第一涂布部件4从膜料槽3的下方开口带出，并由第一涂布部件4涂布在基材2的表面上。为了提高膜料9流动性，膜液槽3上还设有加热装置。在本实施例中，第一涂布部件4为转动设置的第一线棒，第二涂布部件5为第二线棒。通常膜料9的粘稠度较高，流动性差，通过第一线棒的转动将膜料9从膜料槽3中带出而涂布在基材2上。所述第一线棒和所述第二线棒的外圆周面上均设有螺纹凹槽，所述第一线棒上的螺纹凹槽的螺距大于所述第二线棒上的螺纹凹槽的螺距。而且，本实施例中，第一线棒和第二线棒的各自轴向方向相平行设置。第二线棒也可采用转动设置，并且还设置有将第二线棒与基材2贴紧的压紧单元，例如弹簧。为了实现自动涂布，本实施例的小型涂布装置还包括滑轨(图中未示出)，滑轨可采用长条状T型滑轨，沿着涂布平台的长度方向延伸，所述涂布单元可滑动地连接在所述滑轨上。如图1中箭头所指方向，为所述涂布单元在基材2上进行涂布时的滑动前进方向，该滑轨也沿着箭头所指方向向前延伸。滑轨可设置在涂布平台I的两侧。本实施例的小型涂布装置还包括控制涂布单元I沿所述滑轨滑动前进、后退及其滑动速度的控制系统(图中未示)。采用控制系统控制涂布单元自动移动，使膜料9在基材2表面涂覆均匀，降低了手动涂布的劳动强度，提高了效率。实施例二 本实施例与实施例一的结构基本相同，区别在于:将实施例一中作为第二涂布部件5的第二线棒替换为刮刀；涂布平台I为真空吸附平台，所述真空吸附平台包括带有通孔的真空板。刮刀能够调节角度和与涂布平台I之间的高度，从而通过控制刮刀与基材2之间的间隙，达到调整二次涂布层8的涂膜厚度的目的。以上实施例的小型涂布装置，通过第一涂布部件4和第二涂布部件5的二次涂布和压平，能够保证膜料涂布的均匀性，确保基材2表面的涂膜效果。因此，本专利技术有效解决了现有技术中小型涂布机涂布不均匀，无法应用于大片材料基材涂布的问题，而且本专利技术结构设计巧妙，制作成本低，十分适合于实验室中使用。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型涂布装置，包括放置基材的涂布平台和在所述基材表面进行涂膜的涂布单元，其特征在于：所述涂布单元整体可前后移动地设置在所述涂布平台上，所述涂布单元包括前后间隔设置的第一涂布部件和第二涂布部件及容纳膜液的膜液槽，所述第一涂布部件设置在所述膜液槽的下方开口上，所述第二涂布部件设置在所述第一涂布部件的后侧，所述膜液经所述第一涂布部件涂布后在所述基材上的涂膜厚度大于经所述第二涂布部件涂布后在所述基材上的涂膜厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋伟，崔成强，张仕通，王靖，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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