一种微带全向天线及通信器件制造技术

本发明专利技术公开了一种微带全向天线及通信器件，涉及天线技术领域。为解决现有吸顶天线结构复杂、整体面积较大、材料成本较高的问题而发明专利技术。本发明专利技术微带全向天线包括参考地层；主辐射单元，主辐射单元的第一端通过馈电接头固定于参考地层上且与参考地层相分离，第二端向远离参考地层的方向延伸；多个所述寄生辐射单元与主辐射单元位于参考地层的同一侧，且多个寄生辐射单元围绕主辐射单元设置，寄生辐射单元的长度大于所述主辐射单元的长度，寄生辐射单元包括第一辐射体、第二辐射体和第三辐射体，主辐射单元与第三辐射体之间可产生电容耦合效应。本发明专利技术微带全向天线可用于室内吸顶天线的设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及天线
，尤其设及一种微带全向天线及通信器件。
技术介绍
随着城市里移动用户的飞速增加W及高层建筑物越来越多，话务密度和覆盖要求 也不断上升。诸如大型购物商场、交通枢纽站、电影院、写字楼、酒店、住宅等，由于移动电话 使用密度过大，局部网络容量不能满足用户需求，而室内覆盖系统则能够很好的解决上述 问题。其原理是利用室内分布的天线系统将移动基站的信号均匀分布在室内的每个角落， 从而保证室内区域拥有理想的信号覆盖。 室内覆盖系统中90%使用的是全向吸顶天线，其具有外形美观，不影响室内观瞻， 功率小的特点。全向吸顶天线包含3个基本的组成部分，分别是福射单元、参考地、馈电结 构；图1所示为一种典型的全向吸顶天线，包括设置于参考地层Ol中部的金属单极子福射 单元02,金属单极子福射单元02上部设有圆形福射片03,围绕金属单极子福射单元的一周 设有多个福射接地柱04,多个福射接地柱04上方连接有环形福射贴片05,上述天线结构的 工作原理如下：利用金属单极子福射单元02进行福射，通过馈电结构06给金属单极子福射 单元馈电，圆形福射片03与环形福射贴片05之间通过电容禪合产生感应电流，电容禪合效 应与多个福射接地柱04自身的电感效应谐振形成二次福射，从而使天线具有较强的福射 能力。 具体地，图1所示的天线厚度为30mm，天线的外径为60mm，其驻波小于2时的工作 频段为1710MHZ-2490MHZ，则天线的相对带宽为37%。由此可W看出，图1所示的天线具有 较宽的福射带宽W及较小的天线厚度。但是，图1所示的全向吸顶天线结构复杂，并且由于 采用的圆形福射片03和环形福射贴片05整体面积较大，因此材料成本较高，且会影响用户 的视觉感受。
技术实现思路
阳0化]本专利技术的实施例提供一种微带全向天线及通信器件，实现宽带化、低剖面的设计 目的同时，还可W简化天线结构、减小天线的占用面积W及节省材料。 为达到上述目的，第一方面，本专利技术的实施例提供了一种微带全向天线，包括参考 地层；主福射单元，所述主福射单元的第一端通过馈电接头固定于所述参考地层，所述主福 射单元的第一端与所述参考地层相分离，所述主福射单元的第二端向远离所述参考地层的 方向延伸；多个寄生福射单元，多个所述寄生福射单元与所述主福射单元位于所述参考地 层的同一侧，且多个所述寄生福射单元围绕所述主福射单元设置，所述寄生福射单元的长 度大于所述主福射单元的长度，所述寄生福射单元包括第一福射体、第二福射体和第=福 射体，所述第一福射体的一端与所述参考地层连接，所述第一福射体的另一端向远离所述 参考地层的方向延伸，所述第二福射体的一端与所述第一福射体中远离所述参考地层的一 端连接，所述第二福射体的另一端向靠近所述主福射单元的方向延伸，所述第=福射体的 一端与所述第二福射体中靠近所述主福射单元的一端连接，所述第=福射体的另一端向靠 近所述参考地层的方向延伸，且所述第=福射体与所述参考地相分离，所述主福射单元与 所述第=福射体之间可产生电容禪合效应。 结合第一方面，在第一方面的第一种可能实现方式中，所述寄生福射单元的第= 福射体到所述主福射单元的距离为0.OOl~0. 15波长。 根据第一方面或第一种可能实现的方式，在第一方面的第二种可能实现方式中， 所述主福射单元的高度为0. 05~0. 25波长，所述主福射单元的长度也为0. 05~0. 25波 长。 根据第一方面、第一方面的第一种可能实现方式或第一方面的第二种可能实现方 式，在第一方面的第=种可能实现方式中，所述寄生福射单元的高度为0. 05~0. 25波长。 根据第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第=种可能实现 方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第四种可能实现方式中，所述第=福射体的高 度小于0. 25波长。 根据第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第四种可能实现 方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第五种可能实现方式中，所述寄生福射单元的 总长度为0. 1~0.5波长。 根据第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第五种可能实现 方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第六种可能实现方式中，多个所述寄生福射单 元围绕所述主福射单元均匀分布。 根据第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第六种可能实现 方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第屯种可能实现方式中，所述主福射单元垂直 于所述参考地层设置，所述第一福射体和所述第=福射体与所述参考地层垂直，所述第二 福射体与所述参考地层平行。 根据第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第屯种可能实现 方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第八种可能实现方式中，所述第二福射体沿所 述第=福射体延伸方向的宽度与所述第=福射体向靠近所述参考地层的方向延伸的长度 相等，所述第二福射体与所述第=福射体一体成型制作为矩形片状结构。 根据第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第八种可能实现 方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第九种可能实现方式中，还包括底板，所述底板 的一侧表面设置有所述参考地层，另一侧表面设有垂直于所述底板的多个立板，所述底板 和所述立板均为PCB板，多个所述立板呈放射状排列，所述主福射单元和所述寄生福射单 元均由设置于所述立板表面的金属贴片构成。 根据第一方面的第九种可能实现方式，在第一方面的第十种可能实现方式中，所 述立板的数量与所述寄生福射单元的数量相等，每一所述立板上均设有一个所述寄生福射 单元，所述主福射单元设置于其中一个所述立板上。 根据第一方面的第十种可能实现方式，在第一方面的第十一种可能实现方式中， 构成所述主福射单元的金属贴片包括多个第一金属贴片和多个第二金属贴片，多个所述第 一金属贴片设置于所述立板的第一表面，多个所述第一金属贴片彼此间隔设置，多个所述 第一金属贴片均沿垂直于所述底板的方向延伸；多个所述第二金属贴片设置于所述立板的 第二表面，多个所述第二金属贴片彼此间隔设置，多个所述第二金属贴片均沿垂直于所述 底板的方向延伸；相邻两第一金属贴片的靠近端通过过孔连接至同一个第二金属贴片的两 JLjJU 乂而。 根据第一方面的第十种可能实现方式，在第一方面的第十二种可能实现方式中， 构成所述寄生福射单元的金属贴片包括多个第=金属贴片和多个第四金属贴片，多个所述 第=金属贴片设置于所述立板的第一表面，多个所述第=金属贴片彼此间隔设置，多个所 述第四金属贴片设置于所述立板的第二表面，多个所述第四金属贴片彼此间隔设置，相邻 两第=金属贴片的靠近端通过过孔连接至同一个第四金属贴片的两端。 根据第一方面的第十二种可能实现方式，在第一方面的第十=种可能实现方式 中，构成所述第一福射体的多个所述第=金属贴片均沿垂直于所述底板的方向延伸，构成 所述第一福射体的多个所述第四金属贴片均沿平行于所述底板的方向延伸。 根据第一方面的第九种可能实现方式，在第一方面的第十四种可能实现方式中， 多个所述立板由交叉印制电路板制作。 根据第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第十四种可能实 现方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第十五种可能实现方式中，多个所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带全向天线，其特征在于，包括：参考地层；主辐射单元，所述主辐射单元的第一端通过馈电接头固定于所述参考地层，所述主辐射单元的第一端与所述参考地层相分离，所述主辐射单元的第二端向远离所述参考地层的方向延伸；多个寄生辐射单元，多个所述寄生辐射单元与所述主辐射单元位于所述参考地层的同一侧，且多个所述寄生辐射单元围绕所述主辐射单元设置，所述寄生辐射单元的长度大于所述主辐射单元的长度，所述寄生辐射单元包括第一辐射体、第二辐射体和第三辐射体，所述第一辐射体的一端与所述参考地层连接，所述第一辐射体的另一端向远离所述参考地层的方向延伸，所述第二辐射体的一端与所述第一辐射体中远离所述参考地层的一端连接，所述第二辐射体的另一端向靠近所述主辐射单元的方向延伸，所述第三辐射体的一端与所述第二辐射体中靠近所述主辐射单元的一端连接，所述第三辐射体的另一端向靠近所述参考地层的方向延伸，且所述第三辐射体与所述参考地相分离，所述主辐射单元与所述第三辐射体之间可产生电容耦合效应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兵，覃雯斐，梁荣，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44