超声换能器及其制作方法技术

本发明专利技术涉及换能器技术领域，提供了一种超声换能器及其制造方法，所述超声换能器，包括第一压电层、第二压电层、声匹配层背衬层、电路板以及第一接地铜箔、第二接地铜箔，所述第一压电层包括第一本体以及凸出于所述第一本体上表面的凸台，所述电路板置于所述第一本体上，所述电路板上设有贯通的容置槽，所述凸台置于所述容置槽内。本发明专利技术中，设置的凸台与容置槽嵌合的结构，减少了对于超声换能器声学性能的影响，同时降低了对压电器件电极制作方面的要求，使得制作更容易，成本更低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及换能器
，更具体地说，是涉及一种超声换能器。
技术介绍
用于诊断超声成像设备的超声换能器，其工作原理是将激励的电脉冲信号转换为超声波信号进入患者体内，再将超声回波信号转换为电信号，从而实现能量的转换。超声换能器又称为探头，是决定图像质量的关健部件，其核心声学部件压电层通常采用压电陶瓷、高分子复合材料、单晶压电材料制作。图1所示为现有的一种超声换能器，其包括压电层1’、声匹配层2’、背衬块3’、声透镜4’、电路板5’和信号接地铜箔6’。电路板5’与压电层I’的正极接触，用于压电层I’与超声设备主机之间电信号的传递。这种结构换能器结构简单易于实现，但是对于低频小节距探头，频率越低的压电层厚度越厚，节距小的阵元面积越小，这样导致阵元的电容量偏小而阻抗偏高，和整机端的阻抗严重失配，因此导致阵元灵敏度偏低。图2所示为现有的另一种超声换能器。在图2中，超声换能器采用了双层的压电层I’(双层的压电层I’的正电极相对，故电路板5’设置在两个压电层I’之间)，设置双层压电层I’的目的是增加阵元电容量并减小阵元阻抗，提高低频小节距探头的灵敏度，即是解决了图1中超声换能器存在的问题。同时，这种超声换能器的优点是结构简单，电路板设计和加工容易实现，便于装配，但另一方面也存在不足之处，由于两层压电层I’之间存在电路板5’，电路板5’的材料和压电层I’材料不同，且电路板5’具有一定的厚度，这样电路板5’会影响压电层I’的振动模式，从而对探头的声学性能产生影响。图3所示为在图2所示基础上改进后的超声换能器。在图3中，仍然采用双层压电层1’，但通过特殊的翻边电极的形式避免了图2换能器的问题。具体地，压电层I’采用电极截面的涂镀形式示意，不连续部位为电极的绝缘槽。然而这种超声换能器产生了新的问题，一方面，翻边电极减少了压电层I’的实际可使用面积，对探头灵敏度有所影响。另一方面，如图3所示，这种叠层设计的压电层I’ 一侧为负极，另一侧为正极，因此用于引出阵元信号电极的电路板5’仅可于一侧引出，对于高密度探头的设计、加工方面存在一定的限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超声换能器及其制造方法，旨在解决现有技术中双层压电层超声换能器中电路板对探头声学性能存在影响的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:提供一种超声换能器，包括由下至上叠置的第一压电层及第二压电层、位于所述第二压电层上方的声匹配层以及位于所述第一压电层下方的背衬层，所述第一压电层与所述第二压电层之间设有电路板，所述第二压电层与所述声匹配层之间设有第一接地铜箔，所述第一压电层与所述背衬层之间设有第二接地铜箔，所述第一压电层包括第一本体以及凸出于所述第一本体上表面的凸台，所述电路板置于所述第一本体上，所述电路板上设有贯通的容置槽，所述凸台置于所述容置槽内。可选地，所述凸台居中位于所述第一本体上。可选地，所述凸台面积大于所述第一本体上未被所述凸台覆盖的面积。可选地，所述电路板的厚度与所述凸台的高度相匹配。可选地，所述凸台上表面设有第一电极，所述第二压电层包括第二本体以及设于所述第二本体下表面的第二电极，所述电路板的上表面设有第三电极，所述第二本体叠置于所述电路板上，所述第三电极与所述第一电极均与所述第二电极接触导通。可选地，沿所述声匹配层的宽度方向设有若干平行设置的凹槽，各所述凹槽的底部延伸至所述背衬层。可选地，所述电路板为柔性电路板。本专利技术还提供了一种超声换能器的制造方法，包括以下工艺步骤:将一第一压电层及一第二电压层分别粘贴于一电路板的两侧，所述电路板上具有贯通的容置槽，所述第一压电层上具有凸台，所述凸台穿设于所述容置槽内；将一第一接铜箔粘贴于所述第二压电层上表面，将一第二接地铜箔粘贴于所述第一压电层下表面，将一声匹配层粘贴于所述第一接铜箔上表面，将一背衬层粘贴于所述第二接地铜箔下表面形成声学部件。进一步地，还包括切割步骤:将所述组装形成的声学部件沿所述声匹配层的宽度方向进行切割形成平行设置的凹槽，各所述凹槽的底部延伸至所述背衬层。具体地，所述第一压电层包括第一本体，沿所述第一本体的四周边缘开设凹槽以使所述第一本体的中部形成所述凸台。本专利技术中，设置的凸台与容置槽嵌合的结构，使得凸台上的第一电极与第二压电层上的第二电极能直接触接导通，同时，电路板上的第三电极与能与第二压电层上的第二电极直接触接导通，这种方法较传统的双层压电层设计，电路板没有将第一压电层与第二压电层完全隔离开，从而减少了对于超声换能器声学性能的影响，同时，也回避了传统翻边电极使得压电层有效面积减小的问题。【附图说明】图1是现有技术中的一种超声换能器的侧视图；图2是现有技术中的第二种超声换能器的侧视图；图3是现有技术中的第三种超声换能器的侧视图；图4是本专利技术实施例中超声换能器的侧视图；图5是本专利技术实施例中第一压电层的结构示意图；图6是本专利技术实施例中电路板的结构示意图；图7是本专利技术实施例中超声换能器的分解示意图；图8是本专利技术实施例中超声换能器各部件粘贴完成示意图；图9是本专利技术实施例中超声换能器切割不意图；图10是本专利技术实施例中超声换能器切割后的结构不意图；I’ -压电层；2’-声匹配层；3’-背衬块；4’ -声透镜；5’ -电路板；6’ -信号接地铜箔；10-第一压电层；11-第二压电层；12-第一本体；13-凸台；14-第二本体；15-凹槽；20-声匹配层；30-背衬层；40-电路板；41-容置槽；50-第一接地铜箔；51-第二接地铜箔；60-声透镜；70-凹槽。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。参照图4、图7、图9，本专利技术提供的超声换能器，包括由下至上叠置的第一压电层10及第二压电层11、位于第二压电层11上方的声匹配层20以及位于第一压电层10下方的背衬层30，第一压电层10与第二压电层11之间设有电路板40，第二压电层11与声匹配层20之间设有第一接地铜箔50，第一压电层10与背衬层30之间设有第二接地铜箔51。第一接地铜箔50和第二接地铜箔51用于阵元信号地的引线。其中，第一压电层10包括第一本体12、凸出于第一本体12上表面的凸台13以及设于凸台13上表面的第一电极(图中未示出)。电路板40置于第一本体12上，电路板40的上表面设有第三电极(图中未示出)，电路板40上设有贯通的容置槽41，凸台13置于容置槽41内且第一电极裸露于容置槽41处。第二压电层11包括第二本体14以及设于第二本体14下表面的第二电极(图中未示出)，第二本体14叠置于电路板40上，第二本体14上的第二电极与电路板40上的第三电极接触导通，同时第二电极也与凸台13上的第一电极接触导通。从而，电路板40上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声换能器，包括由下至上叠置的第一压电层及第二压电层、位于所述第二压电层上方的声匹配层以及位于所述第一压电层下方的背衬层，所述第一压电层与所述第二压电层之间设有电路板，所述第二压电层与所述声匹配层之间设有第一接地铜箔，所述第一压电层与所述背衬层之间设有第二接地铜箔，其特征在于：所述第一压电层包括第一本体以及凸出于所述第一本体上表面的凸台，所述电路板置于所述第一本体上，所述电路板上设有贯通的容置槽，所述凸台置于所述容置槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文忠，罗华，
申请(专利权)人：深圳市理邦精密仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44