本发明专利技术提供了一种磁增强反应离子蚀刻下的硬掩膜侧壁粗糙度改进方法，包括：沉积氧化物硬掩膜层；在所述氧化物硬掩膜层上布置抗反射涂层；在所述抗反射涂层上布置光刻胶并且使得光刻胶图案化，随后在抗反射层的刻蚀过程中使图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜；利用图案化的光刻胶对氧化物硬掩膜层进行干法软刻蚀；执行灰化处理以及湿法刻蚀。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
对于0.30um功率器件产品，在磁增强反应离子蚀刻设备(例如AMAT super-E)下，氧化物硬掩膜刻蚀存在侧壁粗糙的问题。具体地说，在现有技术中，对于硬掩膜刻蚀，一般步骤是:首先沉积氧化物硬掩膜层；随后布置光刻胶并且使得光刻胶图案化；随后利用图案化的光刻胶对氧化物硬掩膜层进行刻蚀；随后执行灰化处理以及湿法刻蚀。但是，图1示意性地示出了根据现有技术的磁增强反应离子蚀刻方法导致的侧壁粗糙问题的显微示图。如图1中虚线框所示，利用现有技术的方法，得到的氧化物硬掩膜的侧壁并不光滑，而是存在条纹状的纹理。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够针对磁增强反应离子蚀刻改进硬掩膜侧壁粗糙度的方法。为了实现上述技术目的，根据本专利技术，提供了一种，包括:第一步骤:沉积氧化物硬掩膜层；第二步骤:在所述氧化物硬掩膜层上布置抗反射涂层；第三步骤:在所述抗反射涂层上布置光刻胶并且使得光刻胶图案化，随后在抗反射层的刻蚀过程中使图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜；第四步骤:利用图案化的光刻胶对氧化物硬掩膜层进行干法软刻蚀；第五步骤:执行灰化处理，以及利用软刻蚀后的氧化物硬掩膜层执行湿法刻蚀。 优选地，所述氧化物硬掩膜层的材料是氧化硅。优选地，所述氧化物硬掩膜层的厚度介于2500A-3500A之间。优选地，所述氧化物硬掩膜层的厚度为3000A。优选地，所述抗反射涂层的厚度介于600A-1000A之间。优选地，所述抗反射涂层的厚度为800A。优选地，所述软刻蚀的功率介于150W至350W之间。优选地，所述软刻蚀的功率不大于300W。优选地，所述软刻蚀的刻蚀气体选自CF4、CHF#P CH 2f2。在本专利技术中，由于在图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜，能够有助于使得侧壁变得光滑，从而光滑的侧壁轮廓可以被传递至氧化物硬掩膜上。而且，相对于传统刻蚀功率更小的软刻蚀可以降低等离子体对侧壁的伤害。【附图说明】结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中:图1示意性地示出了根据现有技术的磁增强反应离子蚀刻方法得到的侧壁粗糙问题的显微示图。图2示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的的流程图。图3示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的磁增强反应离子蚀刻方法得到的光滑侧壁的显微示图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。【具体实施方式】为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。图2示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的的流程图。如图2所示，根据本专利技术优选实施例的包括:第一步骤S1:沉积氧化物硬掩膜层；例如，所述氧化物硬掩膜层的材料是氧化硅。优选地，所述氧化物硬掩膜层的厚度介于2500A-3500A之间。进一步优选地，所述氧化物硬掩膜层的厚度为3000A。第二步骤S2:在所述氧化物硬掩膜层上布置抗反射涂层；优选地，所述抗反射涂层的厚度介于600A-1000A之间。进一步优选地，所述抗反射涂层的厚度为800A。第三步骤S3:在所述抗反射涂层上布置光刻胶并且使得光刻胶图案化，随后在抗反射层的刻蚀过程中(即，在使得抗反射层相应地图案化以具有与图案化的光刻胶相同的图案的过程中)使图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜；第四步骤S4:利用图案化的光刻胶对氧化物硬掩膜层进行干法软刻蚀(SoftEtching);优选地，所述软刻蚀的功率介于150W至350W之间。优选地，所述软刻蚀的功率不大于300W。优选地，所述软刻蚀的刻蚀气体选自CF4、CHF#P CH2F2。第五步骤S5:执行灰化处理，以及利用软刻蚀后的氧化物硬掩膜层执行湿法刻蚀。图3示意性地示出了根据本专利技术上述优选实施例的磁增强反应离子蚀刻方法得到的光滑侧壁的显微示图。可以看出，在本专利技术中，由于在图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜，能够有助于使得侧壁变得光滑，从而光滑的侧壁轮廓可以被传递至氧化物硬掩膜上。而且，相对于传统刻蚀功率更小的软刻蚀可以降低等离子体对侧壁的伤害。此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。可以理解的是，虽然本专利技术已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本专利技术。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的
技术实现思路
对本专利技术技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本专利技术技术方案保护的范围内。【主权项】1.一种，其特征在于包括: 第一步骤:沉积氧化物硬掩膜层； 第二步骤:在所述氧化物硬掩膜层上布置抗反射涂层； 第三步骤:在所述抗反射涂层上布置光刻胶并且使得光刻胶图案化，随后在抗反射层的刻蚀过程中使图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜； 第四步骤:利用图案化的光刻胶对氧化物硬掩膜层进行干法软刻蚀； 第五步骤:执行灰化处理，以及利用软刻蚀后的氧化物硬掩膜层执行湿法刻蚀。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氧化物硬掩膜层的材料是氧化硅。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述氧化物硬掩膜层的厚度介于2500A-3500A 之间。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述氧化物硬掩膜层的厚度为3000Ao5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述抗反射涂层的厚度介于600A-1000A 之间。6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述抗反射涂层的厚度为800A。7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述软刻蚀的功率介于150W至350W之间。8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述软刻蚀的功率不大于300W。9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述软刻蚀的刻蚀气体选自CF4,CHF3和 CH2F20【专利摘要】本专利技术提供了一种，包括：沉积氧化物硬掩膜层；在所述氧化物硬掩膜层上布置抗反射涂层；在所述抗反射涂层上布置光刻胶并且使得光刻胶图案化，随后在抗反射层的刻蚀过程中使图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜；利用图案化的光刻胶对氧化物硬掩膜层进行干法软刻蚀；执行灰化处理以及湿法刻蚀。【IPC分类】H01L21/311【公开号】CN105140116【申请号】CN201510490465【专利技术人】张振兴 【申请人】上海华虹宏力半导体制造有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磁增强反应离子蚀刻下的硬掩膜侧壁粗糙度改进方法，其特征在于包括：第一步骤：沉积氧化物硬掩膜层；第二步骤：在所述氧化物硬掩膜层上布置抗反射涂层；第三步骤：在所述抗反射涂层上布置光刻胶并且使得光刻胶图案化，随后在抗反射层的刻蚀过程中使图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜；第四步骤：利用图案化的光刻胶对氧化物硬掩膜层进行干法软刻蚀；第五步骤：执行灰化处理，以及利用软刻蚀后的氧化物硬掩膜层执行湿法刻蚀。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张振兴，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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