本实用新型专利技术涉及一种电涌保护器，特别是指一种电涌保护器中的热脱离机构。本实用新型专利技术采用如下技术方案，一种电涌保护器的热脱离机构，其特征在于：所述支架上且位于导电片的低温焊锡处一侧设置有第三弹簧和挡板，所述第三弹簧一端作用在支架上，另一端作用在挡板上，挡板位于第三弹簧的另一端抵触在导电片上，当焊锡融化导电片移动与芯片引出脚分离后挡板迅速被第三弹簧推入导电片与芯片引出脚之间实现隔离配合通过采用上述方案，本实用新型专利技术克服现有技术存在的不足，提供一种结构合理，在需要的时候可以很好的把导电片与芯片引出脚进行彻底脱离、大大提高安全因素的新型的电涌保护器的热脱离机构。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电涌保护器，特别是指一种电涌保护器中的热脱离机构。
技术介绍
现有电涌保护器的热脱离机构的结构如下:主要包括有支架，以及设置在支架对应位置上的导电片、芯片引出脚、低温焊锡、第一弹簧、指示件、推杆、第二弹簧，当机构热脱扣时，芯片发热传递到芯片引出脚，此时低温焊锡受热熔化，推杆在第二弹簧的作用下向下运动，同时带动导电片向下运动，导电片从芯片引出脚的焊接位置脱离开，当推杆向下运动后，解除了对指示件的限制，指示件在第一弹簧作用下，向右运动，从而起到指示作用；上述结构的电涌保护器的热脱离机构存在以下问题:由于采用人工焊接，不可避免的存在低温焊锡的焊锡量不均匀，焊锡量太少，不牢固，焊锡太多，脱离时容易拉丝粘连，脱离不彻底，存在较大不安全因素。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，提供一种结构合理，在需要的时候可以很好的把导电片与芯片引出脚进行彻底脱离、大大提高安全因素的新型的电涌保护器的热脱离机构。实现上述目的，本技术采用如下技术方案，一种电涌保护器的热脱离机构，包括有支架，以及设置在支架上的导电片、芯片引出脚、低温焊锡、第一弹簧、指示件、推杆、第二弹簧，其中导电片一端穿设在芯片引出脚上通过低温焊锡固定连接，另一端与推杆联动配合，所述第一弹簧一端抵触在支架上，另一端受力在指示件上，指示件位于第一弹簧的另一端抵触在推杆的延伸端上，所述第二弹簧一端作用在支架上，另一端作用在推杆上，其特征在于:所述支架上且位于导电片的低温焊锡处一侧设置有第三弹簧和挡板，所述第三弹簧一端作用在支架上，另一端作用在挡板上，挡板位于第三弹簧的另一端抵触在导电片上，当焊锡融化导电片移动与芯片引出脚分离后挡板迅速被第三弹簧推入导电片与芯片引出脚之间实现隔离配合。本技术的进一步设置是:所述支架上设置有凹腔，第三弹簧和挡板置于凹腔中，所述挡板的高度大于等于导电片穿过芯片引出脚一端的高度。本技术的进一步设置是:所述推杆位于第二弹簧作用位置处的相对侧面上设置有顶杆，所述支架上设置有通孔或通道，顶杆在推杆被第二弹簧推动后可从通孔或通道内伸出。通过采用上述方案，在低温焊锡受热熔化，推杆在第二弹簧的作用下向下运动，同时带动导电片向下运动，导电片从芯片引出脚的焊接位置脱离开，当推杆向下运动后，解除了对指示件的限制，指示件在第一弹簧作用下，向右运动，从而起到指示作用，此时挡板在第三弹簧的作用下，向右运动到芯片引出脚和导电片中间达到隔离的目的，同时可以彻底防止导电片在低温焊锡位置断开脱离时焊锡黏连，断开不彻底的问题。下面结合附图对本技术作进一步描述。【附图说明】图1为本技术实施例的立体图；图2为本技术实施例的正常状态结构示意图；图3为本技术实施例的焊锡熔化后的结构图。【具体实施方式】如图1一 3所示，一种电涌保护器的热脱离机构，包括有支架1，以及设置在支架I上的导电片2、芯片引出脚3、低温焊锡4、第一弹簧5、指示件6、推杆7、第二弹簧8，其中导电片2 —端穿设在芯片引出脚3上通过低温焊锡4固定连接，另一端与推杆7联动配合，所述第一弹簧5 —端抵触在支架I上，另一端受力在指示件6上，指示件6位于第一弹簧5的另一端抵触在推杆7的延伸端上，所述第二弹簧8 —端作用在支架I上，另一端作用在推杆7上，上述的第一弹簧5和第二弹簧8作用的支架I上可以是直接抵触在支架I上，也可以是间接抵触在支架I上，上述的部件在现有技术中也是存在，所以在本实施例中就不详细描述了，在本实施例中，所述支架I上且位于导电片2的低温焊锡4处一侧设置有第三弹簧9和挡板10，所述第三弹簧9 一端作用在支架I上，另一端作用在挡板10上，挡板10位于第三弹簧9的另一端抵触在导电片7上，当焊锡4融化导电片2移动与芯片引出脚3分离后挡板10迅速被第三弹簧9推入导电片2与芯片引出脚3之间实现隔离配合。这样在低温焊锡4受热熔化，推杆7在第二弹簧8的作用下向下运动，同时带动导电片2向下运动，导电片2从芯片引出脚3的焊接位置脱离开，当推杆7向下运动后，解除了对指示件6的限制，指示件6在第一弹簧5作用下，向右运动，从而起到指示作用，此时挡板10在第三弹簧9的作用下，向右运动到芯片引出脚3和导电片2中间达到隔离的目的，同时可以彻底防止导电片2在低温焊锡4位置断开脱离时焊锡黏连，断开不彻底的问题。在本技术实施例中，所述支架I上设置有凹腔11，第三弹簧9和挡板10置于凹腔11中，这样可以保证挡板10滑移位置的稳定性，防止滑偏，所述挡板10的高度大于等于导电片2穿过芯片引出脚3 —端的高度，高度的限制进一步保证断开的彻底性。所述推杆7位于第二弹簧8作用位置处的相对侧面上设置有顶杆71，所述支架I上设置有通孔或通道12，顶杆71在推杆7被第二弹簧8推动后可从通孔或通道12内伸出，这样顶杆71的作用即可方便工作人员低温焊锡，又起到指示的作用。【主权项】1.一种电涌保护器的热脱离机构，包括有支架，以及设置在支架上的导电片、芯片引出脚、低温焊锡、第一弹簧、指示件、推杆、第二弹簧，其中导电片一端穿设在芯片引出脚上通过低温焊锡固定连接，另一端与推杆联动配合，所述第一弹簧一端抵触在支架上，另一端受力在指示件上，指示件位于第一弹簧的另一端抵触在推杆的延伸端上，所述第二弹簧一端作用在支架上，另一端作用在推杆上，其特征在于:所述支架上且位于导电片的低温焊锡处一侧设置有第三弹簧和挡板，所述第三弹簧一端作用在支架上，另一端作用在挡板上，挡板位于第三弹簧的另一端抵触在导电片上，当焊锡融化导电片移动与芯片引出脚分离后挡板迅速被第三弹簧推入导电片与芯片引出脚之间实现隔离配合。2.根据权利要求1所述的电涌保护器的热脱离机构，其特征在于:所述支架上设置有凹腔，第三弹簧和挡板置于凹腔中，所述挡板的高度大于等于导电片穿过芯片引出脚一端的高度。3.根据权利要求1或2所述的电涌保护器的热脱离机构，其特征在于:所述推杆位于第二弹簧作用位置处的相对侧面上设置有顶杆，所述支架上设置有通孔或通道，顶杆在推杆被第二弹簧推动后可从通孔或通道内伸出。【专利摘要】本技术涉及一种电涌保护器，特别是指一种电涌保护器中的热脱离机构。本技术采用如下技术方案，一种电涌保护器的热脱离机构，其特征在于：所述支架上且位于导电片的低温焊锡处一侧设置有第三弹簧和挡板，所述第三弹簧一端作用在支架上，另一端作用在挡板上，挡板位于第三弹簧的另一端抵触在导电片上，当焊锡融化导电片移动与芯片引出脚分离后挡板迅速被第三弹簧推入导电片与芯片引出脚之间实现隔离配合通过采用上述方案，本技术克服现有技术存在的不足，提供一种结构合理，在需要的时候可以很好的把导电片与芯片引出脚进行彻底脱离、大大提高安全因素的新型的电涌保护器的热脱离机构。【IPC分类】H01H71/20【公开号】CN204857626【申请号】CN201520605358【专利技术人】倪向宇, 管林啸 【申请人】德力西电气有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月12日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电涌保护器的热脱离机构，包括有支架，以及设置在支架上的导电片、芯片引出脚、低温焊锡、第一弹簧、指示件、推杆、第二弹簧，其中导电片一端穿设在芯片引出脚上通过低温焊锡固定连接，另一端与推杆联动配合，所述第一弹簧一端抵触在支架上，另一端受力在指示件上，指示件位于第一弹簧的另一端抵触在推杆的延伸端上，所述第二弹簧一端作用在支架上，另一端作用在推杆上，其特征在于：所述支架上且位于导电片的低温焊锡处一侧设置有第三弹簧和挡板，所述第三弹簧一端作用在支架上，另一端作用在挡板上，挡板位于第三弹簧的另一端抵触在导电片上，当焊锡融化导电片移动与芯片引出脚分离后挡板迅速被第三弹簧推入导电片与芯片引出脚之间实现隔离配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪向宇，管林啸，
申请(专利权)人：德力西电气有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。