基板切割机及基板长边切割裂片方法技术

本发明专利技术公开一种基板切割机，包括基板承载平台、切割机构、裂片机构、残材收集机构和基板传送机构，所述基板承载平台外侧依次设置有切割机构、裂片机构，所述残材收集机构位于所述裂片机构下方，所述切割机构包括刀轮机构和基板夹子机构，所述残材收集机构包括从上往下依次连通的残材收集漏斗、残材绞碎机构和残材收集箱，所述残材收集漏斗包括漏斗驱动装置和漏斗主体，所述漏斗驱动装置驱动漏斗主体移动且移动路径覆盖所述裂片机构移动路径。本发明专利技术还提供一种基板长边切割裂片方法。本发明专利技术可以避免基板搬入搬出前等待裂片机构移动到残材收集漏斗上清扫残材及来回移动的时间，基板切割裂片的节拍时间降低，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板切割领域，尤其涉及一种。
技术介绍
基板切割机，其制程目的是将CF面边缘部分Du_y即残材切除露出TFT面HVACuring Pad，以便后续制程包括 UV1、A01、MAC 通电使用 HVA Curing Pad。根据 HVA CuringPad设置的位置不同，有分为长边切割及短边切割两种，以G8.5Glass为例，Glass尺寸为2200mm*2500mm，HVA Curing Pad设计在2200mm两条对边的切割方式我们称为短边切割，HVA Curing Pad设计在2500mm两条对边的切割方式我们称为长边切割，如图1_2，玻璃基板100，101为玻璃基板长边，102为玻璃基板短边，沿箭头方向切割玻璃基板，沿玻璃基板短板102切割为短边切割，沿玻璃基板长边101切割为长边切割。目前基板切割机设备既要满足短边切割也要满足长边切割。基板切割机是采用先切割后裂片方式，即切割产生切割痕迹及渗透力然后通过裂片将CF残材剥离，通过残材收集机构收集残材以保证设备稳定运行。目前基板机生产基板长边切割产品时，如图2所示，基板承载平台(包括平台11、平台12、平台13、平台14)需要从图示虚线位置移动到实线位置以实现基板的承载，也即平台11、平台14需要从外侧往内侧移动位移S，同时对称位于基板承载平台两侧的切割机构以及裂片机构也需要向内侧横向移动才能满足切割裂片动作，当完成裂片动作时，平台11(平台14)、切割机构以及裂片机构需要向外侧横向移动到短边切割的位置(虚线位置)，然后再由裂片机构单独向外侧横向移动，走行到残材漏斗的上方才能进行清扫残材的流程，单靠裂片机构向外侧移动是无法满足其行程；平台11向外侧横向移动到短边切割位置时，上游的基板无法搬入基板承载平台、已经切割完成的基板也无法完成搬出动作，基板搬入搬出的等待时间导致了节拍时间的增加，降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种基板切割机和基板长边切割裂片方法用以避免基板搬入搬出前等待裂片机构移动到残材收集漏斗上清扫残材及来回移动的时间，基板切割裂片的节拍时间降低，提高了生产效率。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案:—种基板切割机，包括基板承载平台、切割机构、裂片机构、残材收集机构和基板传送机构，所述基板承载平台外侧依次设置有切割机构、裂片机构，所述残材收集机构位于所述裂片机构下方，所述基板传送机构连接所述基板承载平台，所述切割机构包括刀轮机构和基板夹子机构，所述残材收集机构包括从上往下依次连通的残材收集漏斗、残材绞碎机构和残材收集箱，所述残材收集漏斗包括漏斗驱动装置和漏斗主体，所述漏斗驱动装置驱动漏斗主体移动且移动路径覆盖所述裂片机构移动路径。优选的，所述漏斗主体在所述漏斗驱动装置的驱动下直线往复移动。优选的，所述漏斗驱动装置为气缸。优选的，所述漏斗主体具有送料斜面，所述送料斜面为缩口斜面且所述送料斜面下端指向所述残材绞碎机构的入口。优选的，所述残材绞碎机构的入口设置有收料斜面，所述收料斜面为扩口斜面。优选的，所述送料斜面与所述收料斜面倾斜角度一致。另一方面，提供一种基板长边切割裂片方法，采用上述所述基板切割机对基板长边进行切割裂片，操作步骤包括:对待切割裂片基板进行切割裂片，形成残材和已切割裂片基板；传送下一块待切割裂片基板至所述基板夹子机构夹持区域，同时清扫、收集残材；所述基板夹子机构搬出所述已切割裂片基板，将所述下一块待切割裂片基板搬入；重复上述动作对所述下一块待切割裂片基板长边进行切割裂片；其中，所述“清扫、收集残材”包括如下步骤:所述漏斗主体移动至所述裂片机构下方；所述裂片机构清扫所述残材使其脱落至所述漏斗主体中；所述漏斗王体退回原位置。优选的，所述“对待切割裂片基板进行切割裂片”包括如下步骤:抓取所述待切割裂片基板标记并定位所述待切割裂片基板；所述刀轮机构对所述待切割裂片基板切割划线；所述裂片机构对所述待切割裂片基板裂片。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果:本专利技术基板切割机的驱动漏斗装置驱动漏斗主体移动且移动路径覆盖所述裂片机构移动路径，能够实现基板长边切割时，将漏斗主体移动至裂片机构的正下方进行残材收集，裂片机构、切割机构及平台无需横向来回移动，可以直接进行上游基板搬入及切割完成的基板搬出动作流程，减少等待时间，从而降低节拍时间，提高生产效率。送料斜面的设置使漏斗主体即使在移动的情况下残材送料掉落位置都处于一个较小的范围内，收料斜面的设置残材绞碎机构的入口残材收料范围较大，可以更顺利地实现残材收集、传送的动作。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中对基板进行短边切割时承载平台与基板的相对位置示意图。图2是现有技术中对基板进行长边切割时承载平台与基板的相对位置示意图。图3是本专利技术所提供基板切割机长边切割基板时基板切割机左侧的主要机构示意图一。图4是本专利技术所提供基板切割机长边切割基板时基板切割机左侧的主要机构示意图二。图5是本专利技术所提供的基板切割机部分主要机构位置示意图。图6是本专利技术所提供基板切割机短边切割基板时基板切割机左侧的主要机构示意图。图7是本专利技术所提供基板切割机进行基板长边切割裂片的动作流程示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术的实施例一提供一种基板切割机，如图3-5，主要包括:基板承载平台1，分为4块，分别为平台11、平台12、平台13和平台14，其中平台11与平台14对称，平台12与平台13对称，其作用为承载玻璃基板；切割机构2，包括刀轮机构，其作用为对基板进行切割划线，便于后续裂片工艺，以及位于刀轮机构上方的基板夹子机构23，其作用是搬运基板；裂片机构3，其作用是进行裂片将CF残材分离；残材收集机构，包括从上往下依次连通的残材收集漏斗61、残材绞碎机构62和残材收集箱63，其作用是将CF残材收集并绞碎，便于收集及后续处理，防止残材飞散导致无法动作，影响设备稳定移动；基板传送机构，包括上游传送带51和下游传送带52，用于将上游基板传送至基板夹子机构23夹持区域，将已切割裂片完成的基板传送到下游，完成基板的传送动作。基板切割机左侧机构与右侧机构相对于基板承载平台I完全对称，如图3-4所示为基板切割机左侧机构示意图，如图5为基板切割机部分主要机构位置示意图，下文中以基板承载平台I的中间为内侧、两边为外侧进行相关描述。如图5，基板切割机从外侧往内侧依次布置有裂片机构3、切割机构2和基板承载平台1，基板承载平台的前后侧分别布置有上游传送带51和下游传送带52 ;如图3-4，残材收集漏斗61置于裂片机构3的下方且位于残材绞碎机构62的上方，残材收集漏斗61包括漏斗主体612当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板切割机，包括基板承载平台、切割机构、裂片机构、残材收集机构和基板传送机构，所述基板承载平台外侧依次设置有切割机构、裂片机构，所述残材收集机构位于所述裂片机构下方，所述基板传送机构连接所述基板承载平台，所述切割机构包括刀轮机构和基板夹子机构，其特征在于，所述残材收集机构包括从上往下依次连通的残材收集漏斗、残材绞碎机构和残材收集箱，所述残材收集漏斗包括漏斗驱动装置和漏斗主体，所述漏斗驱动装置驱动漏斗主体移动且移动路径覆盖所述裂片机构移动路径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小成，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44