银行芯片卡的芯片模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种银行芯片卡的芯片模块，该芯片模块包含：一载板；一第一电路层，该第一电路层形成在该载板的第一面上；及一晶粒，该晶粒以WLCSP方式封装并组装在该载板第二面中的第二电路层上且通过多个导通孔分别对应连通该第一电路层，其特征在于：该晶粒设有一晶背保护层，且在该晶粒的周围设置一胶材层，使该胶材层能填满该晶粒与该载板之间的空隙，并能完整覆盖该晶粒的环周侧边及载板的第二面上多个外露的导通孔，以增加该晶粒的保护性及该晶粒与该载板之间的结合强度，且进一步通过该胶材覆盖该多个导通孔，以避免后续银行芯片卡的天线与导通孔短路，以提高银行芯片卡的信赖度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种银行芯片卡的芯片模块，尤指一种在该晶粒的周围设置胶材层以填满晶粒与载板之间的空隙并完整覆盖该晶粒的环周侧边及载板上多个导通孔，以增加该晶粒的保护性及该晶粒与该载板之间的结合强度，并提高银行芯片卡的信赖度。
技术介绍
如图1?图5所示分别为现有的芯片模块应用于一银行芯片卡的外观示意图、芯片模块的局部放大侧面示意图、芯片模块的剖视放大示意图以及现有的芯片模块的晶粒组装面在印锡填孔导通及固晶之前、之后的表面示意图。一银行芯片卡100或称IC模块卡，如图1所示，其上设有一芯片模块200供感应使用，目前银行芯片卡100及其上的芯片模块200的制造及使用方式皆可视为现有技术，以下说明一现有的芯片模块200的结构，但非用以限制本技术。现有的芯片模块200主要包含一载板210及一晶粒220，如图2、图3所示，其中该载板210可为一印刷线路板(PCB)，在该载板210的一表面211 (为方便说明，以下称第二表面211)上设有一第二电路层212，该第二电路层212是由多条相互电性隔离且由印刷线路板(PCB) 210的中央向其外围延伸所构成，如图3、图4所示，该第二电路层212的形状及设立数目并不限制，通常是依据该印刷线路板(PCB) 210在相对该第二表面211的一第一表面213上所布设的多个感应用第一电路层214的数目而对应设置(容后述)。在各第二电路层212的近中央的内端上各设有一连接垫215，供可利用表面接着技术(SMT)以与晶粒220的接点以覆晶方式对应连接，如图3?图5所示。各第二电路层212近外围的外端上设有连接垫215的内端的相对端上，各连结一盲孔导通孔216，如图3?图5所示。各盲孔导通孔216形成导通状态的方式并不限制，其中一较佳选择的方式为利用印刷方式以将锡膏或导电金属膏涂布在该多个连接垫215上且同时填入各盲孔导通孔216中，以使各第二电路层212能通过该导通孔216与该印刷线路板(PCB) 210在第一表面213上所布设的多个感应用第一电层214形成对应导通状态。该载板210在相对该第二表面211的第一表面213上布设有多个相互电性隔离的感应用第一电路层214，供该芯片200能通过该多个感应用第一电路层214的感应功能使该银行芯片卡100达成预定的使用功能。各第一电路层214通过相对应的各盲孔导通孔216与相对的第二表面211上一预定的第二电路层212对应电性连接，藉此，当该晶粒220固结在该印刷线路板(PCB) 210上时，该晶粒220的接点(图未示)能对应固结在该载板210第二表面211上各第二电路层212的连接垫215上，并再通过各盲孔导通孔216而分别与该载板210第一表面12上各对应第一电路层214对应导通，如图3?图5所不，从而实现银行芯片卡100中芯片模块200的使用功能。以一现有的银行芯片卡100的制造技术而言，该芯片模块200的制造端一般是使用一连续的长条状软性电路板(FPC)当作载板(图未示)，即一般通称Roll to Roll FPC或Reel to Reel FPC (滚动条方式)的生产方式，该长条状FPC上沿其长度方向(即送料方向)依序形成有一连串以预定间距连续排列的芯片模块200 (各包含第一电路层214、第二电路层212及一晶粒220);之后，再配合卡片本体(100)的制造端利用已知的专用机台设备来进行银行芯片卡100的后续制作过程，包含:由该长条状FPC上取出单体化的芯片模块200，再将各芯片模块200逐一组装在卡片本体(100)上一预设的阶梯式嵌槽中(如藉黏胶黏固在嵌槽)，如图2所示，以制成该银行芯片卡100。然而，现有的银行芯片卡100及其芯片模块200在应用上存在下列缺点或问题:其一，由于银行芯片卡100常被使用端(消费端)随身携带使用，如一般男性消费者常将银行芯片卡100置于一皮夹内而放在裤子后口袋中，此时该银行芯片卡100在皮夹内必然会随着消费者的行走或坐立而受到多种不同型式的压迫，如弯弧性挤压或非平面性挤压，故银行芯片卡100的使用必需通过一般通称的三轮测试及弯扭测试；然而，现有的第二线路层212的结构强度较为不足，导致组装完成的银行芯片卡100较难以通过前述的三轮测试及弯扭测试，相对减损银行芯片卡100在使用时的可靠度及信赖度。其二，现有的银行芯片卡100的后续制作过程包含以下步骤:由一长条状FPC上取出单体化的芯片模块200，再将各芯片模块200逐一组装在卡片本体(100)上一预设的阶梯式嵌槽中，如图2所示，以制成该银行芯片卡100，因此在制作过程中，该芯片模块200仍存在受外力碰撞而造成毁损的风险。此外，该芯片模块200上设有多个导通孔216以供第一电路层214与第二电路层212对应电性连接，但该多个导通孔216形成外露状态，容易与后续银行芯片卡的天线之间造成短路。由上可知，现有的银行芯片卡100不论是在制作过程中还是在消费者使用中，该芯片模块200难免都会遭遇到外力的碰撞、压迫或扭曲。而且以一现有的芯片模块200的结构体而言，该晶粒220与该载板210之间，除了具有锡球焊点之外，其余部分都形成中空状态，也就是该晶粒220与该载板210之间存有很多空隙，而且该晶粒220的环周侧边也是直接对外裸露而没有任何外保护层，因此该晶粒220及该晶粒220与该载板210之间存在结构强度不足的问题，导致该芯片模块200在银行芯片卡100的制作过程中或是在消费者使用过程中，容易受到外力作用而造成损坏，相对造成制造端、使用端或消费端的困扰。因此，针对银行芯片卡中的芯片模块，如何发展一种具有足够结构强度的芯片模块为本技术亟欲解决的课题，本技术即是针对上述欲解决的问题提出一具有新颖性及进步性的技术方案。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种银行芯片卡的芯片模块，该芯片模块包含:一载板；一第一电路层，该第一电路层形成在该载板的第一面上；一第二电路层，该第二电路层形成在该载板的相对该第一面的第二面上；及一晶粒，该晶粒组装在该载板第二面中的第二电路层上，且通过多个导通孔分别对应连通该第一电路层，其特征在于:进一步在该晶粒的周围设置一胶材层，使该胶材层填满该晶粒与该载板之间的空隙，并完整覆盖该晶粒的环周侧边及载板第二面上的多个外露的导通孔，以增加该晶粒的保护性及该晶粒与该载板间的结合强度，且进一步通过该胶材覆盖该多个导通孔，以避免后续银行芯片卡的天线与导通孔短路，以提高银行芯片卡的信赖度，并有效解决该芯片模块在制造端及使用端或消费端所造成的困扰。在本技术的一实施例中，该晶粒的背面上进一步设有一晶背保护层，以增加该晶粒的保护性。在本技术的一实施例中，该芯片模块的晶粒以WLCSP(Wafer Level ChipScale Packaging，晶圆级封装)方式并通过多个焊点(锡球)组装在该载板第二面中的第二电路层上。在本技术的一实施例中，该芯片模块由一较大面积的片状载板经单体化作业，如裁切或冲制而形成，在该片状载板上先制作完成多个间隔排列的芯片模块，各芯片模块包含一芯片电路层图案形成在该片状载板的第一面上及一晶粒组装在相对该第一面的第二面上对应位置处，以对应导通该芯片电路层图案；再对该片状载板进行布胶作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银行芯片卡的芯片模块，该芯片模块包含：一载板；一第一电路层，该第一电路层形成在该载板的第一面上；一第二电路层，该第二电路层形成在该载板的相对该第一面的第二面上；及一晶粒，该晶粒组装在该载板第二面中的第二电路层上，且通过多个导通孔分别对应连通该第一电路层；其特征在于：该晶粒的周围设有一胶材层，该胶材层填满该晶粒与该载板之间的空隙，并完整覆盖该晶粒的环周侧边及该载板第二面上的多个导通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：闾邱祁刚，
申请(专利权)人：厦门市明晟鑫邦科技有限公司，茂邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35