一种用于金属后壳的高隔离度NFC和WPC天线制造技术

本发明专利技术公开了一种用于金属后壳的高隔离度NFC和WPC天线，包括有安装在移动终端上的金属后壳，所述金属后壳的上端开设有一通孔，所述金属后壳的边缘开设有一个连接所述通孔的缝隙，所述金属后壳上端内侧围绕所述通孔设置有一第一天线线圈；所述金属后壳的下端内侧设置有一个部分位于金属后壳内侧的第二天线线圈。本发明专利技术分别将NFC天线线圈和WPC天线线圈分别设置在金属后壳的上下两端，当上方或下方的天线工作时，涡流回路的强度分布在金属后壳上不同位置，此时较强的涡流只集中在工作天线的周围，可使上下两个天线的相互耦合或干扰达到最小，从而提高隔离效果，进而达到能最大程度地简化各自天线设计难度的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线
，具体涉及一种用于手机等移动终端的金属后壳上的高隔离度NFC和WPC天线。
技术介绍
随着现阶段移动设备近场通信功能的发展，近场通信(Near FieldCommunicat1n, NFC,工作频率13.56MHz)与基于电磁感应原理的无线充电技术(比如，无线充电联盟Wireless Power Consortium, WPC,的Qi标准，工作频率100_200ΚΗζ)的应用逐渐成为广大客户所青睐的对象。为了实现上述功能，必须得到与其相应的天线支持，因此对于NFC天线以及WPC天线设计的研究越来越得到重视。现有的天线设计方案是:将NFC天线与WPC天线绕成同心圆放在电池或线路板上面，并在天线线圈和电池之间加上对磁场具有吸收作用的铁氧体和/或非晶材料以得到较好的天线性能。而随着具有金属后壳的移动设备(如手机)的流行，这给NFC天线以及WPC天线(通常应放置于金属壳体内侧)设计带来较大的难度。因为NFC天线与WPC天线若是直接放在金属壳体内侧，金属后壳上不仅会产生与天线电流完全反向的涡流，而且金属后壳会把天线完全屏蔽，因此会使天线信号无法在金属后壳的外侧被检测到。为解决上述问题，美国专利US20150130979 Al提出了一种带有金属后壳的NFC和WPC的一体化天线设计方案，其通过在金属后壳上开一个直径很大(直径大约35mm左右)的通孔，将NFC和WPC天线线圈都包含在这个通孔内。显然，在金属后壳上开有如此大的通孔将大大减弱该设计方案的实用性。再有，上述的方案实际上是依靠所开的通孔直径大到足以把NFC和WPC天线线圈包含在上述的通孔内而变相去掉了金属后壳对天线的屏蔽作用的，因此从如何消除金属后壳的屏蔽作用角度来讲，在技术上来没有实质性的突破。为了克服金属后壳对天线的屏蔽效果以及同时保证金属后壳的实用性，中国专利CN201410036163.5和CN200980158920.3，均公开了在金属后壳的边缘上开一个缝隙以及一个直径较小的通孔，并且所开缝隙与所开通孔相连的技术方案。其工作原理是所开的缝隙“切断了”原有在金属后壳上产生的与天线线圈本身电流完全反向的涡流，并使其变成与天线电流同向的涡流，进而消除了金属后壳对天线的屏蔽作用。与US20150130979 Al公开的大直径通孔方案相比，其减少所需要通孔的尺寸，而且还能消除金属后壳对天线的屏蔽作用。另外在金属后壳上产生与天线线圈同向的有效涡流回路可对天线的性能有增强的作用，因此对天线本身而言，这种方式的金属后壳还起到了放大器的作用，这也是可以在较小的通孔的情况下乃能保证天线性能的主要原因之一。但是上述技术方案中所开缝隙把金属板分成了上下两个部分，完全破坏了金属板的完整性。为此，有人提出了将WPC和NFC以同心圆的方式应用到带有金属后壳的终端产品中，但是这种方式无论是WPC天线还是NFC天线都将和金属后壳产生较强的耦合，此时金属后壳将增强这两个天线之间的相互干扰，进而将增加天线设计的难度。为此，本专利技术人提出了一种不仅能适合于金属后壳的NFC和WPC天线，而且两个天线之间具有较高的隔离效果的一体化天线。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于金属后壳的高隔离度NFC和WPC天线，以克服WPC和NFC —体化天线与金属后壳产生耦合，而导致两个天线之间存在相互干扰的问题。为实现上述目的，本专利技术主要采用如下技术方案:一种用于金属后壳的高隔离度NFC和WPC天线，包括有安装在移动终端上的金属后壳，所述金属后壳的上端开设有一通孔，所述金属后壳的边缘开设有一个连接所述通孔的缝隙，所述金属后壳上端内侧围绕所述通孔设置有一第一天线线圈；所述金属后壳的下端内侧设置有一个部分位于金属后壳内侧的第二天线线圈。进一步地，所述第一天线线圈为NFC天线线圈，所述第二天线线圈为WPC天线线圈。进一步地，所述第一天线线圈为WPC天线线圈，所述第二天线线圈为NFC天线线圈。进一步地，所述第二天线线圈一部分位于所述金属后壳的下端内侧，另一部分位于所述金属后壳的下端外侧。进一步地，所述金属后壳的下端还设置有第一金属片，所述第二天线线圈一部分位于所述金属后壳的下端内侧，另一部分位于所述第一金属片的内侧。进一步地，所述第一天线线圈上设置有一凸起，所述缝隙位于该凸起内。进一步地，所述第一天线线圈与所述缝隙相交。进一步地，所述金属后壳的上端设置有第二金属片，所述第一天线线圈上的凸起上端位于该第二金属片内侧。进一步地，所述第一天线线圈上设置有一凸起，所述缝隙位于该凸起内。进一步地，所述金属后壳的上端还设置有第二金属片，所述凸起的上端位于该第二金属片内侧。本专利技术提供的用于金属后壳的高隔离度NFC和WPC天线，分别将NFC天线线圈和WPC天线线圈分别设置在金属后壳的上下两端，且其中一个天线线圈内设置有一个贯穿金属后壳的通孔，另一个天线线圈一部分设置在金属后壳内侧，而另一部分设置在金属后壳外侧。采用上述方式，当上方或下方的天线工作时，涡流回路的强度分布在金属后壳上不同位置，此时较强的涡流只集中在工作天线的周围，而根据涡流回路在金属后壳上分布特点，可以使得上下两个天线的相互耦合或干扰达到最小，从而提高隔离效果。本专利技术在金属后壳上开设一个较小的通孔，其有效保证了金属后壳的完整性，而同时还解决了金属后壳对天线的屏蔽，以及实现了对天线的增强或放大。另外，本专利技术利用金属后壳具有散热的特点，实现了 WPC天线在一定程度上解决了在充电能量传输过程中需要的散热问题。【附图说明】图1为本专利技术安装在金属后壳上的NFC和WPC天线结构示意图；图2为图1中上方天线工作时的天线电流分布及金属后壳上的涡流分布图；图3为图1中下方天线工作时的天线电流分布及金属后壳上的涡流分布图；图4为上方是WPC天线时在金属后壳外侧5mm处的磁场分布图；图5为下方是NFC天线在金属后壳外侧25mm处的磁场分布图；图6为上方是NFC天线在金属后壳外侧25mm处的磁场分布图；图7为下方是WPC天线在金属后壳外侧5mm处的磁场分布图；图8为本专利技术安装在金属后壳上的NFC和WPC天线的一种结构；图9为本专利技术安装在金属后壳上的NFC和WPC天线的另一种结构。图中标识说明:金属后壳100、通孔101、缝隙102、第一天线线圈200、凸起201、第二天线线圈300、内线圈301、外线圈302、第一金属片400、第二金属片500。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术的核心思想在于:提供一种用于移动终端金属后壳上的高隔离度NFC和WPC天线，其在金属后壳的上端开设有一个通孔，金属后壳的上端边缘开设一个连接所述通孔的缝隙，在金属后壳的上端内侧部分围绕通孔设置有一个第一天线线圈；所述金属后壳的下端内侧设置有一个部分位于金属后壳内侧的第二天线线圈。当第一天线线圈是NFC天线线圈时，第二天线线圈则为WPC天线线圈；反之，当第一天线线圈是WPC天线线圈时，第二天线线圈则为NFC天线线圈。本专利技术通过将两个天线线圈分别设置在金属后壳的上下两端，使天线工作时，产生的涡流回路的强度分布在金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于金属后壳的高隔离度NFC和WPC天线，包括有安装在移动终端上的金属后壳，其特征在于，所述金属后壳的上端开设有一通孔，所述金属后壳的边缘开设有一个连接所述通孔的缝隙，所述金属后壳上端内侧围绕所述通孔设置有一第一天线线圈；所述金属后壳的下端内侧设置有一个部分位于金属后壳内侧的第二天线线圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵安平，陈浩，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44