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一种内置LED高压芯片的插脚灯泡制造技术

技术编号:12457698 阅读:169 留言:0更新日期:2015-12-05 12:30
本实用新型专利技术公开了一种内置LED高压芯片的插脚灯泡,包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片,还包括一方形或者圆形的立体状的铝基板,所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于铝基板的上面;并且所述铝基板外侧包覆有玻璃材质的透光外壳;本实用新型专利技术将控压和控流元器件直接和LED芯片同时焊在铝基板或者环氧板上面,省却了驱动成本;铝基板设计成方形或者圆形的立体状,能达到360度的发光效果;使用玻璃材质的透光外壳,最大地提高光的透光率和使用效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯泡,尤其涉及一种内置LED高压芯片的插脚灯泡
技术介绍
目前在家庭、酒店大厅等处所使用的水晶吊灯内所使用的光源一般为35W的卤素灯,光源数量在10个以上,功耗消耗350W左右,以一个月、一年来统计,其电源的损耗还是相当大的,因此,从节能的角度考虑,需要寻找一个合适的LED灯具来替代卤素灯。
技术实现思路
本技术就是针对上述问题,提出一种内置LED高压芯片的插脚灯泡,该LED插脚灯泡发光亮度强,而电源损耗很小。为解决上述技术问题,本技术提供的一种内置LED高压芯片的插脚灯泡,包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片,还包括一铝基板,所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于铝基板的上面;并且所述铝基板外侧包覆有玻璃材质的透光外壳。优选的铝基板为圆形或方形的立体状。本技术的插脚灯泡还可以是:包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片,还包括一环氧板,其特征在于,所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于环氧板的上面。采用上述结构方式后,本技术的优点在于:1、本技术将控压和控流元器件直接和LED芯片同时焊在铝基板或者环氧板上面,省却了驱动成本;2、本技术的铝基板设计成方形或者圆形的立体状,能达到360度的发光效果;本技术使用玻璃材质的透光外壳,最大地提高光的透光率和使用效率。【附图说明】图1所示的是本技术的外观结构图。其中:1、控压芯片;2、控流芯片;3、高压芯片;4、铝基板;5、透光外壳。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细地说明。由图1可知,一种内置LED高压芯片的插脚灯泡,包括相互电性连接的控压芯片1、控流芯片2和高压芯片3,还包括一铝基板4,控压芯片1、控流芯片2和高压芯片3同时焊接于铝基板4的上面;并且在铝基板4的外侧还包覆有玻璃材质的透光外壳5。在本技术中,优选的铝基板4为圆形或方形的立体状;同时,本技术中的铝基板4还可以用环氧板来替代,即可将控压芯片1、控流芯片2和高压芯片3同时焊接于环氧板的上面。将控压芯片1、控流芯片2和高压芯片3同时焊接于铝基板4的上面后,能大大省却驱动成本;本技术的铝基板设计成方形或者圆形的立体状,能达到360度的发光效果;使用玻璃材质的透光外壳5,能够最大程度地提高光的透光率和使用效率。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种内置LED高压芯片的插脚灯泡,包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片,还包括一铝基板,其特征在于,所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于铝基板的上面;并且所述铝基板外侧包覆有玻璃材质的透光外壳。2.如权利要求1所述的一种内置LED高压芯片的插脚灯泡,其特征在于,所述铝基板为圆形或方形的立体状。3.一种内置LED高压芯片的插脚灯泡,包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片,还包括一环氧板,其特征在于,所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于环氧板的上面。【专利摘要】本技术公开了一种内置LED高压芯片的插脚灯泡,包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片,还包括一方形或者圆形的立体状的铝基板,所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于铝基板的上面;并且所述铝基板外侧包覆有玻璃材质的透光外壳;本技术将控压和控流元器件直接和LED芯片同时焊在铝基板或者环氧板上面,省却了驱动成本;铝基板设计成方形或者圆形的立体状,能达到360度的发光效果;使用玻璃材质的透光外壳,最大地提高光的透光率和使用效率。【IPC分类】F21Y101/02, F21S2/00, F21V23/00, F21V3/04【公开号】CN204829368【申请号】CN201520499459【专利技术人】汤雄 【申请人】汤雄【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年7月13日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种内置LED高压芯片的插脚灯泡,包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片,还包括一铝基板,其特征在于,所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于铝基板的上面;并且所述铝基板外侧包覆有玻璃材质的透光外壳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汤雄
申请(专利权)人:汤雄
类型:新型
国别省市:上海;31

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