温度校准仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度校准仪，包括电源、水泵、水箱、温控器、热交换器、半导体制冷片和陶瓷加热片，所述水泵与水箱成一体式设计，所述温控器包括制冷控制和制热控制，所述电源与所述水泵、温控器相连接，所述温控器上连接有温度探头，所述温度探头设置在所述水箱内，所述水泵通过软胶管与所述热交换器相连接；所述电源、制冷控制、开关和半导体制冷片连接成回路，所述电源、制热控制、开关和陶瓷加热片连接成回路，所述半导体制冷片由冷端和热端组成，所述半导体制冷片的冷端通过导热硅胶粘附在所述热交换器的一面，所述陶瓷加热片通过导热硅胶粘附在所述热交换器的另一面。本实用新型专利技术结构简单，操作方便，校准误差小，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计量检测
，特别是涉及一种温度校准仪。
技术介绍
现有技术中射频深部治疗前，需对治疗仪器水箱内的介质温度(介质一般为水)进行温度校准和测量，但现一般采用人工调节的方式，设备复杂，操作困难，操作者工作量大，且校准误差大，调节麻烦。
技术实现思路
本技术的目的就在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单，操作方便，校准误差小的温度校准仪。为了实现上述目的，本技术提供了一种温度校准仪，包括电源、水栗、水箱、温控器、热交换器、半导体制冷片和陶瓷加热片，所述水栗与水箱成一体式设计，所述温控器包括制冷控制和制热控制，所述电源与所述水栗、温控器相连接，所述温控器上连接有温度探头，所述温度探头设置在所述水箱内，所述水栗通过软胶管与所述热交换器相连接；所述电源、制冷控制、开关和半导体制冷片连接成回路，所述电源、制热控制、开关和陶瓷加热片连接成回路，所述半导体制冷片由冷端和热端组成，所述半导体制冷片的冷端通过导热硅胶粘附在所述热交换器的一面，所述陶瓷加热片通过导热硅胶粘附在所述热交换器的另一面。进一步的，所述半导体制冷片的热端上连接有风扇以及散热片。进一步的，所述温控器上设置有显示仪表，所述显示仪表与温度探头相连接。进一步的，所述热交换器采用铜或铝制成。本技术的有益效果:1、本技术结构简单，设备使用量少，节约了生产成本，同时有效地减少了操作者的操作时间，使治疗仪器的温度校准更简单化，摒弃了以往人工调节温度的繁杂，并将校准温度误差减小到0.0rc，且水箱中的介质可反复使用；整个设备耗电少，操作简单；2、本技术采用半自动的方式实现了水箱内介质温度的冷热调节，从而满足了治疗仪器所需的任何温度。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的结构示意图。上述附图标记:1、电源；2、半导体制冷片；3、陶瓷加热片；4、温控器；5、温度探头；6、水箱；7、水栗；8、热交换器；9、风扇以及散热片6.1、制冷控制；6.2、制热控制【具体实施方式】下面结合附图对技术进一步说明，但不用来限制本技术的范围。实施例如图1所示，本技术提供的一种温度校准仪，包括电源1、水栗7、水箱8、温控器4、热交换器8、半导体制冷片2和陶瓷加热片3，所述水栗7与水箱6成一体式设计，所述温控器4包括制冷控制4.1和制热控制4.2，所述电源I与所述水栗7、温控器4相连接，所述温控器4上连接有温度探头5，所述温度探头5设置在所述水箱6内，所述水栗7通过软胶管与所述热交换器8相连接。所述电源1、制冷控制4.1、开关和半导体制冷片2连接成回路，所述电源1、制热控制4.2、开关和陶瓷加热片3连接成回路，所述半导体制冷片2由冷端和热端组成，所述半导体制冷片2的冷端通过导热硅胶粘附在所述热交换器8的一面，所述陶瓷加热片3通过导热硅胶粘附在所述热交换器8的另一面。本技术在电路没有防水处理的情况下，采用12V，10A的外置开关电源，以保证操作人员和设备的安全。温控器4的测量范围为-50?110°C，当水箱6内的介质为水时，由于水的沸点为100°C，因此温度上限为100°C。当需要更高的沸点校温时，水箱6内的介质需更换为沸点更高的介质，同时还需更换配套的温控器4。本技术温控器4上连接有温度探头5，温控器4上设置有显示仪表，显示仪表与温度探头5相连接，温度探头5设置在水箱6内。通过温度探头5实时测量水箱6内的介质温度，同时将温度值反馈给温控器4，温控器4将温度值显示在显示仪表上，可以实时掌握水箱6内介质的温度情况，且温控器4根据实时温度情况自动启动制冷控制4.1和制热控制4.2，从而实现水箱6内介质温度的冷热调节。半导体制冷片2的工作原理是:当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。本技术在半导体制冷片2的热端连接有风扇以及散热片9，风扇以及散热片9的作用主要是为半导体制冷片2的热端散热。通常半导体制冷片2冷热端的温差可以达到40?65度之间，如果通过主动散热的方式来降低热端温度，那冷端温度也会相应的下降，从而达到更低的温度。陶瓷加热片3的组成:1、基板:采用白色多层氧化铝陶瓷，a -A1203含量不低于95% ;2、引线:米用Φ0.48mm的银丝；3、套管，Jj父纸:特氣龙，耐尚温Jj父纸；4、电阻:|!!等尚温材料陶瓷加热片3的特点:1、结构简单；2、升温迅速、温度补偿快；3、功率密度大；4、加热温度高，可达500°C以上；5、热效率高、加热均匀，节能；6、无明火、使用安全；7、寿命长，功率衰减少；8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质；...

【技术保护点】
一种温度校准仪，其特征在于，包括电源、水泵、水箱、温控器、热交换器、半导体制冷片和陶瓷加热片，所述水泵与水箱成一体式设计，所述温控器包括制冷控制和制热控制，所述电源与所述水泵、温控器相连接，所述温控器上连接有温度探头，所述温度探头设置在所述水箱内，所述水泵通过软胶管与所述热交换器相连接；所述电源、制冷控制、开关和半导体制冷片连接成回路，所述电源、制热控制、开关和陶瓷加热片连接成回路，所述半导体制冷片由冷端和热端组成，所述半导体制冷片的冷端通过导热硅胶粘附在所述热交换器的一面，所述陶瓷加热片通过导热硅胶粘附在所述热交换器的另一面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：辜梦聃，朱门史学，刘珈，曾元丽，卢雯，
申请(专利权)人：湖南省肿瘤医院，
类型：新型
国别省市：湖南;43