电子转接头外壳的嵌件注塑模具制造技术

技术编号:12454137 阅读:84 留言:0更新日期:2015-12-04 18:11
本实用新型专利技术公开了电子转接头外壳的嵌件注塑模具,包括基板,所述基板顶面中心设有注塑槽,所述注塑槽的两侧分别设有贯穿两端的滑槽,所述滑槽与注塑槽连通,所述滑槽内分别设有模具块A和模具块D,所述模具块A通过滑块A与滑槽连接,所述模具块D通过卡块与滑槽连接,所述滑块A与活塞的活塞杆端部连接,所述活塞设于基板的端部;所述模具块A面向基板中心的端面水平纵向设有模具块B,所述模具块B面向基板中心的端面水平横向设有模具块C。从上述结构可知,本实用新型专利技术的电子转接头外壳的嵌件注塑模具,结构简单,实现了电子转接头外壳的一次加工成型,提高了企业的生产效率,降低了企业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及嵌件注塑领域,具体涉及一种电子转接头外壳的嵌件注塑模具
技术介绍
由于目前的电子设备种类越来越多,而每一个种类的电子设备的接线口并不相同;另外每个国家制定的标准不同,所以不同国家的电子设备,其接口也并不相同,但是由于如今的社会是互联网社会,不同国家之间的电子设备也可以进行购买流通,而在诸如汽车之类的某些环境中,其接头非常单一,不能满足不同的电子设备,所以需要转接头进行连接。在传统生产过程中,通常是通过注塑进行生产各零部件,然后在进行组装。但是由于电子转接头对于精度要求很高,而注塑生产中本省就会产生一定的误差或电阻,再加上组装时同样也会产生一定的误差或电阻,导致成品的误差或电阻相对较大,合格率较低,导致企业的生产效率较低,成本较大。嵌件成型(insert molding)指在模具内装入预先准备的异材质嵌件后注入树脂,恪融的材料与嵌件接合固化,制成一体化产品的成型工法。基体上注塑成型(out-sertmolding)指在金属板面的局部上注塑成型件嵌入的工法。通过嵌件注塑,则可以使电子转接头的多个部件注塑成为一个整体的想法成为可能,这样可以大大提高企业的生产效率以及产品合格率。但是,目前市面上并没有相关的模具。
技术实现思路
本技术的目的在于:克服现有技术的不足,提供一种电子转接头外壳的嵌件注塑模具,结构简单,通过本技术,实现了电子转接头外壳的一次加工成型,提高了企业的生产效率,降低了企业的生产成本。本技术所采取的技术方案是:电子转接头外壳的嵌件注塑模具,包括压块,所述压块内设有两个相互匹配的上模块,所述上模块的相对端面以及压块的底部形成上模腔,所述压块的底部设有承压块,所述承压块的顶部对应于上模腔位置处设有下模块,所述下模块内对应于上模腔位置处设有下模腔,所述压块底部位于上模腔和下模块的连接处的一侧设有注塑流道,所述注塑流道与上模腔内和下模腔内连通;所述承压块底部设有底板,所述底板边沿的端部设有导柱,所述导柱顶部伸入承压块底部所设的导柱槽内,导柱表面位于承压块与底板之间套置有弹簧A,所述底板顶部边沿、位于导柱之间设有限位立块,所述底板顶部设有脱模装置的顶杆。本技术进一步改进方案是,所述上模块分别通过滑块与压块水平滑动连接,所述滑块分别固定于上模块的背向端面,所述压块的顶部固定有斜杆,所述斜杆向下穿过滑块所设的斜槽,所述斜槽与斜杆匹配。本技术更进一步改进方案是,所述滑块背向上模块的一侧端面设有滑块定位装置,所述滑块定位装置的弹簧杆的端部水平穿过滑块、并与斜杆接触,所述斜杆底端位于弹簧杆一侧的端面设有缺口。本技术更进一步改进方案是,所述滑块定位装置的底部与垫块滑动连接,所述垫块固定于承压块顶部,并与下模块连接。本技术更进一步改进方案是,所述上模块之间位于上模腔的上部设有多根横杆,所述承压块的顶部位于下模腔位置处向上设有立柱,所述立柱表面与上模腔和下模腔匹配,所述横杆穿过立柱。本技术更进一步改进方案是,所述下模腔内位于立柱的一侧设有嵌件B的嵌件块,所述嵌件块的表面与下模腔匹配,所述嵌件块与垫块固定。本技术更进一步改进方案是,所述承压块位于垫块位置处设有出料杆B,所述出料杆B,所述上模腔和下模腔所形成模腔的中部设有嵌件A,所述嵌件A设于承压块向上所设的出料杆A的顶端,所述出料杆A和出料杆B分别位于承压块所设的立孔A内,所述立孔A的底部设有扩大槽口,所述出料杆A和出料杆B的底端分别设有扩板A,所述扩板A与位于承压块底部所设的扩槽A内,所述扩槽A的上槽口与出料杆A和出料杆B的直径匹配。本技术更进一步改进方案是,所述脱模装置的顶杆包括顶杆A,所述顶杆A的顶端与扩板A底面接触。本技术更进一步改进方案是,所述注塑流道底部设有出料杆C,所述出料杆C向下穿过下模块并活动连接于承压块所设的立孔B内,所述立孔B的下部设有扩槽B,所述出料杆C的底部设有扩板B,所述出料杆C表面位于扩板B与扩槽B的上槽口之间设有弹簧B。本技术更进一步改进方案是,所述脱模装置的顶杆包括顶杆B,所述顶杆B的顶端伸入立孔B内,所述顶杆B顶部与扩板B底面设有间隙。本技术的有益效果在于:本技术的电子转接头外壳的嵌件注塑模具,结构简单,通过本技术,实现了电子转接头外壳的一次加工成型,提高了企业的生产效率,降低了企业的生产成本。【附图说明】:图1为本技术结构主视剖视示意图。【具体实施方式】:如图1所示,本技术包括压块1,所述压块I内设有两个相互匹配的上模块2,所述上模块2的相对端面以及压块I的底部形成上模腔10,所述压块I的底部设有承压块3,所述承压块3的顶部对应于上模腔10位置处设有下模块4,所述下模块4内对应于上模腔10位置处设有下模腔,所述压块I底部位于上模腔10和下模块的连接处的一侧设有注塑流道14,所述注塑流道14与上模腔10内和下模腔内连通;所述承压块3底部设有底板5,所述底板5边沿的端部设有导柱6,所述导柱6顶部伸入承压块3底部所设的导柱槽21内,导柱6表面位于承压块3与底板5之间套置有弹簧A7,所述底板5顶部边沿、位于导柱6之间设有限位立块8,所述底板5顶部设有脱模装置的顶杆;所述上模块2分别通过滑块15与压块I水平滑动连接,所述滑块15分别固定于上模块2的背向端面,所述压块I的顶部固定有斜杆17,所述斜杆17向下穿过滑块15所设的斜槽16,所述斜槽16与斜杆17匹配;所述滑块15背向上模块2的一侧端面设有滑块定位装置18,所述滑块定位装置18的弹簧杆19的端部水平穿过滑块15、并与斜杆17接触,所述斜杆17底端位于弹簧杆19 一侧的端面设有缺口 ;所述滑块定位装置18的底部与垫块20滑动连接,所述垫块20固定于承压块3顶部,并与下模块4连接;所述上模块2之间位于上模当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子转接头外壳的嵌件注塑模具,其特征在于:包括压块(1),所述压块(1)内设有两个相互匹配的上模块(2),所述上模块(2)的相对端面以及压块(1)的底部形成上模腔(10),所述压块(1)的底部设有承压块(3),所述承压块(3)的顶部对应于上模腔(10)位置处设有下模块(4),所述下模块(4)内对应于上模腔(10)位置处设有下模腔,所述压块(1)底部位于上模腔(10)和下模块的连接处的一侧设有注塑流道(14),所述注塑流道(14)与上模腔(10)内和下模腔内连通;所述承压块(3)底部设有底板(5),所述底板(5)边沿的端部设有导柱(6),所述导柱(6)顶部伸入承压块(3)底部所设的导柱槽(21)内,导柱(6)表面位于承压块(3)与底板(5)之间套置有弹簧A(7),所述底板(5)顶部边沿、位于导柱(6)之间设有限位立块(8),所述底板(5)顶部设有脱模装置的顶杆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘书卫
申请(专利权)人:希尔盖电子科技淮安有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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