本实用新型专利技术公开一种电路板电镀装置。所述电路板电镀装置包括阴极和与所述阴极对应的阳极，所述阴极夹持待镀电路板，所述阳极包括第一电镀梁、第二电镀梁及间隔悬挂于所述第一电镀梁并与所述第一电镀梁电性接触的多个金属收容装置，所述多个金属收容装置的底部与所述第二电镀梁电连接。本实用新型专利技术提供的电路板电镀装置能提高印制电路板的电镀均匀性及电路板电镀工艺质量的稳定性，实现产品合格率和生产效率的提升。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板的制作
，具体涉及一种电路板电镀装置。
技术介绍
与本技术相关的电路板电镀装置中，待镀电路板悬挂于阴极，电镀所需金属材料设于阳极，所述阴极与所述阳极之间为电镀液。所述阳极采用多个金属收容装置盛放所述金属材料，所述多个金属收容装置间隔悬挂于一钛质电镀梁。在所述阳极，所述钛质电镀梁的两端与电源的正极连通；在所述阴极，所述电路板与所述电源的负极连通。如此，所述阴极与所述阳极构成闭合的电镀回路，所述金属材料在阳极被氧化为阳离子，所述阳离子通过所述电镀液扩散至所述阴极并在所述待镀电路板表面被还原为金属从而在所述待镀电路板表面形成电镀金属层。由于所述阳极的电镀梁一般比较长，导致所述电镀梁的中间段与两端存在电位差，这会导致所述阳极中间段金属材料的分解速度低于所述阳极两端金属材料的分解速度，即所述电路板电镀装置的电镀速度不均匀，使得同一批次电路板的镀层厚度不均匀，影响产品的稳定性。
技术实现思路
本技术主要解决电路板电镀装置电镀速度不均匀的技术问题。为解决上述技术问题，本技术实施例公开一种电路板电镀装置，包括阴极和与所述阴极对应的阳极，所述阴极夹持待镀电路板，所述阳极包括第一电镀梁、第二电镀梁及间隔悬挂于所述第一电镀梁并与所述第一电镀梁电性接触的多个金属收容装置，所述多个金属收容装置的底部与所述第二电镀梁电连接。在本技术提供的电路板电镀装置的一种较佳实施例中，所述第二电镀梁的两端分别与所述第一电镀梁的两端电连接。在本技术提供的电路板电镀装置的一种较佳实施例中，所述第二电镀梁与所述第一电镀梁间隔所述多个金属收容装置平行设置。在本技术提供的电路板电镀装置的一种较佳实施例中，所述阳极还包括多个供电电极，所述多个供电电极分散固定于所述第一电镀梁。在本技术提供的电路板电镀装置的一种较佳实施例中，所述多个供电电极等距分散固定于所述第一电镀梁。在本技术提供的电路板电镀装置的一种较佳实施例中，所述阴极包括电镀夹具及被所述电镀夹具夹持的待镀电路板。在本技术提供的电路板电镀装置的一种较佳实施例中，所述金属收容装置为具有收容空间的网状或多孔状的钛篮筐。在本技术提供的电路板电镀装置的一种较佳实施例中，所述电路板电镀装置还包括电镀槽，所述第一电镀梁及第二电镀梁固定于所述电镀槽同侧内壁。本技术提供的电路板电镀装置在其阳极设置分别与所述多个金属收容装置电连接的第一电镀梁和第二电镀梁，且所述第一电镀梁和第二电镀梁之间也电连接。所述第二电镀梁与所述第一电镀梁并联连接的分流作用使得所述第一电镀梁不同部位之间的电位差减小，进而所述阳极不同部位的金属收容装置中的金属材料分解速度的均匀性得到改善，从而进一步提高所述电路板电镀装置的电镀速度均匀性，提高电路板电镀工艺质量的稳定性，实现产品合格率和生产效率的提升。所述阳极还包括等距分散固定于所述第一电镀梁的多个供电电极，所述多个供电电极能够实现对所述第一电镀梁的多点供电，从而进一步地提高所述电路板电镀装置不同部位电镀速度的均匀性。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本技术提供的电路板电镀装置一种较佳实施例的剖面示意图；图2是图1所示电路板电镀装置的阳极一种较佳实施例的示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，图1是本技术提供的电路板电镀装置一种较佳实施例的剖面示意图，图2是图1所示电路板电镀装置的阳极一种较佳实施例的示意图。所述电路板电镀装置100包括电镀槽1、阴极3及两个阳极5。所述电镀槽I具有收容空间，且收容所述阴极3及所述两个阳极5。所述两个阳极5固定于所述电镀槽1，所述阴极3设于所述两个阳极5之间。所述电镀槽I包括电镀槽体11及容纳于所述电镀槽体11中的电镀液13。所述电镀槽体11由耐腐蚀材料加工而成，且顶端开口。所述电镀液13为具有合适金属阳离子传导能力的溶液。所述阴极3包括电镀夹具31及被所述电镀夹具31夹持的待镀电路板33。所述电镀夹具31与所述电源连接，用以引导电镀电流。所述待镀电路板33的两个相对表面分别与所述两个阳极3相对设置。所述两个阳极5分别固定于所述电镀槽体11的两侧。所述阳极5包括第一电镀梁51、多个金属收容装置53、第二电镀梁55及多个供电电极57。在本实施例中，所述第一电镀梁51和第二电镀梁55均为为钛质电镀梁，整体为长条形圆柱状。应当理解，在其他替代实施例中，所述第一电镀梁51和第二电镀梁55还可以为其他合适的形状。所述多个金属收容装置53包括挂钩531。所述多个金属收容装置53通过所述挂钩531间隔悬挂于所述第一电镀梁51，并与所述第一电镀梁51当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板电镀装置，包括阴极和与所述阴极对应的阳极，其特征在于，所述阴极夹持待镀电路板，所述阳极包括第一电镀梁、第二电镀梁及间隔悬挂于所述第一电镀梁并与所述第一电镀梁电性接触的多个金属收容装置，所述多个金属收容装置的底部与所述第二电镀梁电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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