本实用新型专利技术公开了一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于：所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、二次钻孔机、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置。本实用新型专利技术通过采用在外层线路退膜蚀刻前增加重钻方式做二次钻孔，可以有效地保证电镀半孔的孔内侧壁无铜或缺损、电镀半孔内侧长度偏长或短、外形公差的问题，提高了产品的良率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板
，尤其是涉及一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线。
技术介绍
电镀半孔，又称为PTH半孔(plating through hole,电镀孔)，电镀半孔是指在PCB板外形边只留一部分，另一部分在外形锣板时去除的电镀孔或槽。电镀半孔为多层线路板用于作层与层之间导电互连的通孔，一般不再用于元件脚的插焊。电镀半孔保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方便的结构更高强度固定零件，已经被大量用于手机上。PCB的外形加工一般采用数控锣机锣板，相关技术的一种电镀半孔加工方法是在表面处理(白字+沉金)完成之后，直接在锣板工序中采用数控锣机直接成型一电镀半孔，但是这种工艺存在着以下缺点:1、电镀半孔的孔内壁上残留铜丝及毛刺，因电镀半孔与元器件接触，易引起焊接不良、连接短路的问题发生；2、由于槽内孔较小(<0.7_)，由于PCB板在压合过程中，制板有涨缩，锣加工按套装生成锣加工程序，受制板涨缩的影响，锣板时易出现半孔的孔壁无铜或缺损、电镀半孔内侧长度偏长或短，外形公差达不到客户要求，影响产品的性能及外观。
技术实现思路
为解决电镀半孔的孔内残留铜丝毛刺、孔的孔壁无铜或缺损、电镀半孔内侧长度偏长或短、外形公差的问题，本技术提供了一种采用重钻方式进行二次钻孔的具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线。本技术的技术方案为:一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置，其特征在于:所述的图形线路电镀线和蚀刻线之间设置有二次钻孔机。所述一次钻孔机和二次钻孔机均为数控钻孔机，数控钻机为6个主轴数控钻孔机，6个主轴可以同时对PCB进行重钻加工。二次钻孔机采用与一次钻孔机相同的PCB涨缩数据对PCB板半孔进行重钻，采用重钻方式进行二次钻孔可避免用数控锣机进行外形锣板时产生出现半孔的孔壁无铜或缺损、电镀半孔内侧长度偏长或短，外形公差达不到客户要求。所述图形线路制作单元包括内层图形线路制作单元和外层图形线路制作单元。所述表面处理单元包括防焊装置、字符丝印机、沉金线。本技术的有益效果为:本技术采用在外层线路退膜前增加二次钻孔对电镀孔进行重钻，再使用蚀刻工艺除去二次钻孔后(电镀半孔)的孔内残留铜丝毛刺，退膜前进行重钻可以有效保护图形线路不被磨花，而采用与一次钻孔相同的PCB涨缩数据作为二次重钻钻孔程序，可以很好地保证电镀半孔的孔内壁无铜或缺损、电镀半孔内侧长度偏长或短、外形公差的问题，提高了产品的良率。【附图说明】图1是本技术的生产线示意图。 图中，1-开料装置，2- 一次钻孔机，3-层压机，4-图形线路制作单元，5-图形线路电镀线，6- 二次钻孔机，7-蚀刻线，8-退膜装置，9-表面处理单元，10-数控锣机，11-检测装置，12-包装装置。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。如图1所示，一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置1、一次钻孔机2、层压机3、图形线路制作单元4、图形线路电镀线5、二次钻孔机6、蚀刻线7、退膜装置8、表面处理单元9、数控锣机10、检测装置11和包装装置12，所述图形线路制作单元4包括内层图形线路制作单元和外层图形线路制作单元；所述表面处理单元9包括防焊装置、字符丝印机、沉金线。所述一次钻孔机和二次钻孔机均为数控钻孔机，数控钻机为6个主轴数控钻孔机，6个主轴可以同时对PCB进行重钻加工，钻孔机所钻孔直径在1.3-1.5mm之间，二次钻孔机采用与一次钻孔机相同的PCB涨缩数据对PCB板半孔进行重钻，重钻孔通过第一次钻孔后的3.175mm的孔作为定位销钉，定位孔为4个，重钻孔钻带根椐PCB板的成本Outline线向外平移2 μπι，在此基础上根椐PCB板的涨缩作拉伸或收缩；而锣机无法保证与一次钻孔机相同的涨缩补偿，因此采用重钻方式进行二次钻孔可避免用数控锣机进行外形锣板时产生出现半孔的孔壁无铜或缺损、电镀半孔内侧长度偏长或短，外形公差达不到客户要求；所述的外形公差，指客户对电镀半孔有特别的外形公差要求，即SLOT半孔内侧长度偏长或偏短和轮廊加工后边至边的距离偏大或偏小。所述线路制作单元包括电镀、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔等工序。本技术生产线的具体流程如下:开料一钻孔一压板一电镀一图形转移一图形电镀一二次钻孔一蚀刻一退膜一防焊/印字符一沉金一外形锣板一电测一包装。本技术具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线通过对电镀半孔结构以重钻方式进行二次钻孔，较之以往传统工艺，大大改进了传统半孔制作工艺中最难改善的PCB产品良率问题，简单实用，工业价值高。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，只要以基本相同手段实现本技术的技术方案，都属于本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置，其特征在于:所述的图形线路电镀线和蚀刻线之间设置有二次钻孔机。2.根据权利要求1所述的具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于:所述一次钻孔机和二次钻孔机均为数控钻孔机。3.根据权利要求2所述的具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于:所述数控钻孔机为6个主轴数控钻孔机。4.根据权利要求1所述的具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于:所述图形线路制作单元包括内层图形线路制作单元和外层图形线路制作单元。5.根据权利要求1所述的具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于:所述表面处理单元包括防焊装置、字符丝印机、沉金线。【专利摘要】本技术公开了一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于：所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、二次钻孔机、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置。本技术通过采用在外层线路退膜蚀刻前增加重钻方式做二次钻孔，可以有效地保证电镀半孔的孔内侧壁无铜或缺损、电镀半孔内侧长度偏长或短、外形公差的问题，提高了产品的良率。【IPC分类】H05K3/42, H05K3/46【公开号】CN204836836【申请号】CN201520119572【专利技术人】张伟连 【申请人】开平依利安达电子第五有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年3月1日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置，其特征在于：所述的图形线路电镀线和蚀刻线之间设置有二次钻孔机。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第五有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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