本实用新型专利技术涉及一种带有保护膜接头的FFC排线，属于电子零件设备领域。其包括上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜，所述上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜共同粘合组成FFC面，FFC面末端设有FFC排线接头处，在FFC排线接头处，所述上层绝缘膜短于导体，所述导体裸露出来，在裸露导体上粘贴有保护膜，所述保护膜与所述上层绝缘膜之间设有一定的距离，所述保护膜宽度小于保护膜与上层绝缘膜之间的距离。本实用新型专利技术保护膜高度与所述上层绝缘膜的高度一致，保证了与相对物连接时，连接方向的厚度没有增加，也就确保了连接的容易性。本实用新型专利技术在裸露的导体上粘贴保护膜，让保护膜在连接方向上形成凸起，防止裸露导体的翘起，同时防止并行排列的导体间的接触，设计安全稳定。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种带有保护膜接头的FFC排线，属于电子零件设备领域。
技术介绍
FFC排线又称Flexible Flat Cable(FFC)即柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。FFC排线目前广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，电脑、绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接，在现代电器设备中，几乎无处不在。—直以来FFC排线的连接，都是让内部导体的连接部结合到相对物的对应端部。但是，这样导体从绝缘膜里面剥离出来的时候容易发生翘起或者变形，进而间接影响导体间的接触，容易引发通断的问题，也不能确保产品的信赖性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是如何克服现有技术存在的不足，提供一种带有保护膜接头的FFC排线，其在裸露的导体上粘贴保护膜，让保护膜在连接方向上形成凸起，防止裸露导体的翘起，同时防止并行排列的导体间的接触。本技术的技术解决方案是:带有保护膜接头的FFC排线，包括上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜，所述上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜共同粘合组成FFC面，FFC面末端设有FFC排线接头处，在FFC排线接头处，所述上层绝缘膜短于所述导体，所述导体裸露出来，在所述裸露导体上粘贴有保护膜，所述保护膜与所述上层绝缘膜之间设有一定的距离，所述保护膜宽度小于保护膜与上层绝缘膜之间的距离。进一步的，所述保护膜高度与所述上层绝缘膜的高度一致。进一步的，所述保护膜至少为一个，所述保护膜之间设有一定间隙。进一步的，所述上层绝缘膜上面粘贴有外部膜，在FFC排线接头处，所述外部膜短于所述上层绝缘膜。进一步的，所述下层绝缘膜下表面粘贴有保强膜，所述保强膜位于FFC排线接头处。本技术保护膜高度与所述上层绝缘膜的高度一致，保证了与相对物连接时，连接方向的厚度没有增加，也就确保了连接的容易性。本技术在裸露的导体上粘贴保护膜，让保护膜在连接方向上形成凸起，防止裸露导体的翘起，同时防止并行排列的导体间的接触，设计安全稳定。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1为本技术平面结构示意图；图2为本技术侧面结构示意图；【具体实施方式】以下参照附图，详细说明本技术带有保护膜接头的FFC排线。如图1至图2所示，带有保护膜接头的FFC排线，包括上层绝缘膜1、导体2以及下层绝缘膜3，所述上层绝缘膜1、导体2以及下层绝缘膜3共同粘合组成FFC面，FFC面末端设有FFC排线接头处4，在FFC排线接头处4，所述上层绝缘膜I短于所述导体2，所述导体2裸露出来，在所述裸露导体2上粘贴有保护膜5，所述保护膜5与所述上层绝缘膜I之间设有一定的距离C，所述保护膜5宽度T小于保护膜5与上层绝缘膜I之间的距离C，间隙C > O。为保证与相对物8连接时，连接方向的厚度没有增加，确保连接的容易性，所述保护膜5高度与所述上层绝缘膜I的高度一致。所述保护膜I至少为两个，所述保护膜I之间设有一定间隙G，间隙G ^ 0，保证保护膜I在连接方向上形成凸起，防止裸露导体2的翘起，同时防止并行排列的导体2间的接触，设计安全稳定。所述上层绝缘膜I上面粘贴有外部膜6，在FFC排线接头处，所述外部膜6短于所述上层绝缘膜1，方便导体2的裸露，外部膜具有保护的作用。所述下层绝缘膜3的下表面粘贴有保强膜7，所述保强膜7位于FFC排线接头处，起到稳固保护的作用。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.带有保护膜接头的FFC排线，包括上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜，所述上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜共同粘合组成FFC面，FFC面末端设有FFC排线接头处，其特征在于:在FFC排线接头处，所述上层绝缘膜短于所述导体，所述导体裸露出来，在所述裸露导体上粘贴有保护膜，所述保护膜与所述上层绝缘膜之间设有一定的距离，所述保护膜宽度小于保护膜与上层绝缘膜之间的距离。2.根据权利要求1所述的带有保护膜接头的FFC排线，其特征在于:所述保护膜高度与所述上层绝缘膜的高度一致。3.根据权利要求1或2所述的带有保护膜接头的FFC排线，其特征在于:所述保护膜至少为两个，所述保护膜之间设有一定间隙。4.根据权利要求1所述的带有保护膜接头的FFC排线，其特征在于:所述上层绝缘膜上面粘贴有外部膜，在FFC排线接头处，所述外部膜短于所述上层绝缘膜。5.根据权利要求1所述的带有保护膜接头的FFC排线，其特征在于:所述下层绝缘膜下表面粘贴有保强膜，所述保强膜位于FFC排线接头处。【专利摘要】本技术涉及一种带有保护膜接头的FFC排线，属于电子零件设备领域。其包括上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜，所述上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜共同粘合组成FFC面，FFC面末端设有FFC排线接头处，在FFC排线接头处，所述上层绝缘膜短于导体，所述导体裸露出来，在裸露导体上粘贴有保护膜，所述保护膜与所述上层绝缘膜之间设有一定的距离，所述保护膜宽度小于保护膜与上层绝缘膜之间的距离。本技术保护膜高度与所述上层绝缘膜的高度一致，保证了与相对物连接时，连接方向的厚度没有增加，也就确保了连接的容易性。本技术在裸露的导体上粘贴保护膜，让保护膜在连接方向上形成凸起，防止裸露导体的翘起，同时防止并行排列的导体间的接触，设计安全稳定。【IPC分类】H01B7/18, H01B7/08, H01B7/02, H01B7/17【公开号】CN204834095【申请号】CN201520598439【专利技术人】金成洙 【申请人】青岛新韩成电子有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年8月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
带有保护膜接头的FFC排线，包括上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜，所述上层绝缘膜、导体以及下层绝缘膜共同粘合组成FFC面，FFC面末端设有FFC排线接头处，其特征在于：在FFC排线接头处，所述上层绝缘膜短于所述导体，所述导体裸露出来，在所述裸露导体上粘贴有保护膜，所述保护膜与所述上层绝缘膜之间设有一定的距离，所述保护膜宽度小于保护膜与上层绝缘膜之间的距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金成洙，
申请(专利权)人：青岛新韩成电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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