本实用新型专利技术涉及一种背光源芯片的晶片封胶设备，包括底板，设置在底板上的导轨，可沿导轨滑动的托板，垂直底板设置的支架；支架上设置有和导轨相垂直的滑槽，支架上还设置有可沿滑槽移动的固定块；固定块上设置有胶筒，胶筒上连接有气管，气管的另一端连接气压机；托板上设置有多组和晶片相适配的限位凸台，且托板的左右两侧开设有多个便于提取晶片的开口槽。本实用新型专利技术能够有效解决现有晶片封胶工艺存在着需要操作人员一粒粒进行封胶，工作效率慢，且易发生碰触晶片和铝线，而损坏产品，影响产品良率及品质的问题，且结构简单、操作简便，可广泛应用于背光源芯片的晶片封胶领域。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种背光源芯片的晶片封胶设备。
技术介绍
LCD为非发光性的显示装置，须要借助背光源才能达到显示的功能。背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色。在背光源的生产过程中，在给背光源芯片固晶绑定后，需要用灌封胶将产品密闭，以起到保护和增加亮度的作用。在封胶中，通常需要操作人员用针头一粒一粒进行封胶，工作效率慢，且易发生碰触晶片和铝线，而损坏产品，影响产品的良率及品质。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种背光源芯片的晶片封胶设备，解决现有晶片封胶工艺存在着需要操作人员一粒粒进行封胶，工作效率慢，且易发生碰触晶片和铝线，而损坏产品，影响广品良率及品质的冋题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种背光源芯片的晶片封胶设备，包括底板，设置在底板上的导轨，可沿导轨滑动的托板，垂直底板设置的支架；支架上设置有和导轨相垂直的滑槽，支架上还设置有可沿滑槽移动的固定块；固定块上设置有胶筒，胶筒上连接有气管，气管的另一端连接气压机；托板上设置有多组和晶片相适配的限位凸台，且托板的左右两侧开设有多个便于提取晶片的开口槽。为了更加便捷拆装及定位胶筒，固定块上还设置有安装板，安装板上设置有和胶筒相适配的装置支架；安装板上还设置有多组安装孔，装置支架可拆卸装置在其中的一组安装孔上。为了更加便捷拆装及固定胶筒，装置支架上设置有胶筒上、下两端周面分别相适配的上安置孔、下安置孔，上安置孔内设置有圆周可调的开口环，上安置孔上还设置有和开口环外壁相适配的旋转螺钉。为了更好的定位待点胶产品，托板上设置有多组限位凸台，每组限位凸台有四个，分别和产品的四角相适配。优选的，支架呈门字形，滑槽设置在支架的横梁上。为了满足不同尺寸的产品对于限位凸台的需求，及便于提取产品，托板设置有两层，包括钢板层及可拆卸装置在钢板层上的亚格力板层，限位凸台及开口槽设置在亚格力板层上。本技术的有益效果:通过本背光源芯片的晶片封胶设备可以一次性对多里晶片进行封胶，大大提高了封胶的效率，且由于操作过程中，无需手动接触封胶位置，可以有效避免因碰触晶片及铝线，而造成产品的损坏，影响产品品质及良率的问题。本技术能够有效解决现有晶片封胶工艺存在着需要操作人员一粒粒进行封胶，工作效率慢，且易发生碰触晶片和铝线，而损坏产品，影响产品良率及品质的问题，且结构简单、操作简便，可广泛应用于背光源芯片的晶片封胶领域。以下将结合附图和实施例，对本技术进行较为详细的说明。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为安装板及装置支架的结构示意图。【具体实施方式】实施例，如图1、图2所示的一种背光源芯片的晶片封胶设备，其特征在于:包括底板1，设置在底板I上的导轨2，可沿导轨2滑动的托板3，垂直底板I设置的支架4 ;支架4上设置有和导轨2相垂直的滑槽5，支架4上还设置有可沿滑槽5移动的固定块6 ;固定块6上设置有胶筒7，胶筒7上连接有气管15，气管15的另一端连接气压机16 ;托板I上设置有多组和晶片相适配的限位凸台14，且托板I的左右两侧开设有多个便于提取晶片的开口槽15。托板3设置有两层，包括钢板层18及可拆卸装置在钢板层18上的亚格力板层19，限位凸台14设置在亚格力板层19上。固定块6通过驱动机构驱动其在滑槽5上滑动，底板I上设置有启动驱动机构的控制按钮17。固定块6上还设置有安装板8，安装板8上设置有和胶筒7相适配的装置支架9 ;安装板8上还设置有多组安装孔20，装置支架9可拆卸装置在其中的一组安装孔20上。装置支架9上设置有胶筒7上、下两端周面分别相适配的上安置孔10、下安置孔11，上安置孔10内设置有圆周可调的开口环12，上安置孔10上还设置有和开口环12外壁相适配的旋转螺钉13。托板3上设置有多组限位凸台14，每组限制凸台14有四个，分别和产品的四角相适配。支架4呈门字形，滑槽5在支架4的横梁上。工作原理:把晶片装置在托板上，通过限制凸台进行限位，然后推动托板，托板在导轨上滑至所需位置。同时胶筒固定装置在装置支架上的上安置孔和下安置孔内，然后通过旋转螺钉控制开口环的闭合程度，使得胶筒能够被牢固的固定。再通过安装孔调节胶筒的高度。当胶筒的高度达到所需位置时，启动控制按钮，驱动机构带动固定块在滑槽上移动，带动胶筒横向运动，并通过气压机调节胶筒内的气压，使的晶片能够被胶筒内流出的胶水覆盖封胶。【主权项】1.一种背光源芯片的晶片封胶设备，其特征在于:包括底板(I)，设置在底板(I)上的导轨(2)，可沿导轨(2)滑动的托板(3)，垂直底板(I)设置的支架(4);支架(4)上设置有和导轨(2)相垂直的滑槽(5)，支架(4)上还设置有可沿滑槽(5)移动的固定块￠);固定块(6)上设置有胶筒(7)，胶筒(7)上连接有气管(15)，气管(15)的另一端连接气压机(16);托板(I)上设置有多组和晶片相适配的限位凸台(14)，且托板(I)的左右两侧开设有多个便于提取晶片的开口槽(15)。2.根据权利要求1所述的背光源芯片的晶片封胶设备，其特征在于:固定块(6)上还设置有安装板(8)，安装板(8)上设置有和胶筒(7)相适配的装置支架(9);安装板(8)上还设置有多组安装孔(20)，装置支架(9)可拆卸装置在其中的一组安装孔(20)上。3.根据权利要求2所述的背光源芯片的晶片封胶设备，其特征在于:装置支架(9)上设置有胶筒(7)上、下两端周面分别相适配的上安置孔(10)、下安置孔(11)，上安置孔(10)内设置有圆周可调的开口环(12)，上安置孔(10)上还设置有和开口环(12)外壁相适配的旋转螺钉(13)。4.根据权利要求1至3任意一项所述的背光源芯片的晶片封胶设备，其特征在于??每组限位凸台(14)有四个，分别和产品的四角相适配。5.根据权利要求4所述的的背光源芯片的晶片封胶设备，其特征在于:支架(4)呈门字形，滑槽(5)设置在支架(4)的横梁上。6.根据权利要求5所述的背光源芯片的晶片封胶设备，其特征在于:托板(3)设置有两层，包括钢板层(18)及可拆卸装置在钢板层(18)上的亚格力板层(19)，限位凸台(14)设置在亚格力板层(19)上。【专利摘要】本技术涉及一种背光源芯片的晶片封胶设备，包括底板，设置在底板上的导轨，可沿导轨滑动的托板，垂直底板设置的支架；支架上设置有和导轨相垂直的滑槽，支架上还设置有可沿滑槽移动的固定块；固定块上设置有胶筒，胶筒上连接有气管，气管的另一端连接气压机；托板上设置有多组和晶片相适配的限位凸台，且托板的左右两侧开设有多个便于提取晶片的开口槽。本技术能够有效解决现有晶片封胶工艺存在着需要操作人员一粒粒进行封胶，工作效率慢，且易发生碰触晶片和铝线，而损坏产品，影响产品良率及品质的问题，且结构简单、操作简便，可广泛应用于背光源芯片的晶片封胶领域。【IPC分类】H01L33/52, H01L21/67【公开号】CN20本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种背光源芯片的晶片封胶设备，其特征在于：包括底板(1)，设置在底板(1)上的导轨(2)，可沿导轨(2)滑动的托板(3)，垂直底板(1)设置的支架(4)；支架(4)上设置有和导轨(2)相垂直的滑槽(5)，支架(4)上还设置有可沿滑槽(5)移动的固定块(6)；固定块(6)上设置有胶筒(7)，胶筒(7)上连接有气管(15)，气管(15)的另一端连接气压机(16)；托板(1)上设置有多组和晶片相适配的限位凸台(14)，且托板(1)的左右两侧开设有多个便于提取晶片的开口槽(15)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖华军，李平波，冯雄，
申请(专利权)人：黄山市展硕半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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