一种多层高频盲孔PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高频盲孔PCB电路板，该PCB电路板包括三个组合层，三个组合层叠压在一起，最上面的组合层是铜箔基材层，中间组合层是信号层，底部组合层是地层，所述铜箔基材层设有三层，分别是最上层的顶部阻焊层、铜箔层、基材层，所述信号层有四层，第一层至第三层是芯层，第四层是电源层，所述地层设有三层，最上层是接地层，中间层是基材层，底层是底部阻焊层，顶部阻焊层上设置有等离子盲孔，该等离子盲孔底部中止于铜箔层底部，所述底部阻焊层设置有激光微孔，所述激光微孔的底部截止于地层上的基材层上部。在PCB板上设置有多个盲孔，在层压板上，各方向受力一致，可以避免PCB翘板现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板，具体的说是涉及一种多层高频盲孔PCB电路板。
技术介绍
在电源电路设计中，电磁干扰是影响产品性能的关键因素之，传统解决电磁干扰这一问题的方法有很多，通常采用抑制电磁干扰的方法包括:电磁干扰抑制涂层、电磁干扰仿真设计以及选用合适的电磁干扰抑制零配件等。在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模电磁干扰的干扰源。PCB包括两个基本部分:基板(板材)和印制线(铜线)。基板作为结构件，是电路元件和布设的印制线的物理支撑，并实现了传导元件间的电气隔离。最常用的基板类型是FR4，它是一种玻璃纤维/环氧树脂层压板。它同老式的玻璃纤维板很相似，但涂了阻燃剂。基板也可以采用陶瓷和特殊聚合物制成。传统的印制板信号层入出阻抗较低(50欧姆)，在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，而不同厂家以及不同批生产的板材掺杂不同，介电常数不同且不稳定，有时会发生翘板的现象。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种多层高频盲孔PCB电路板。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种多层高频盲孔PCB电路板，该PCB电路板包括三个组合层，三个组合层叠压在一起，最上面的组合层是铜箔基材层，中间组合层是信号层，底部组合层是地层，所述铜箔基材层设有三层，分别是最上层的顶部阻焊层、铜箔层、基材层，所述信号层有四层，第一层至第三层是芯层，第四层是电源层，所述地层设有三层，最上层是接地层，中间层是基材层，底层是底部阻焊层，顶部阻焊层上设置有等离子盲孔，该等离子盲孔底部中止于铜箔层底部，所述底部阻焊层设置有激光微孔，所述激光微孔的底部截止于地层上的基材层上部。进一步的，所述铜箔基材层的基材层所使用的材料是聚四氟乙烯。进一步的，所述电路板左侧设置有镀覆通孔。进一步的，所述铜箔基材层的铜箔层设置有填膏料微孔，该填膏料微孔为埋孔。进一步的，所述填膏料微孔旁边设置有内盲孔，所述内盲孔置于铜箔层与铜箔基材层的基材层之间。进一步的，所述填膏料微孔下方设置有内埋孔，该内埋孔两端分别置于信号层的上下表面。进一步的，所述内盲孔右侧设置有非镀覆孔，该非镀覆孔为电路板的通孔。进一步的，所述非镀覆孔的右侧设置有反钻式镀覆孔，该反钻式镀覆孔为电路板的通孔，它分两个部分，上半部分为非镀覆孔，下半部分为镀覆孔。进一步的，在所述激光微孔为盲孔，在其左上角方向上设置有一个激光内埋孔。进一步的，所述激光内埋孔在接地层下表面开口，至接地层上表面截止。相对于现有技术，本技术的有益效果是:在PCB板上设置有多个盲孔，在层压板上，各方向受力一致，可以避免PCB翘板现象。用盲孔取代了通孔，使得PCB板上大的通孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能，同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术PCB板结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参照附图1，本技术的一种多层高频盲孔PCB电路板，该PCB电路板包括三个组合层，三个组合层叠压在一起，最上面的组合层是铜箔基材层1，中间组合层是信号层13，底部组合层是地层12，所述铜箔基材层I设有三层，分别是最上层的顶部阻焊层2、铜箔层、基材层，所述信号层13有四层，第一层至第三层是芯层，第四层是电源层，所述地层12设有三层，最上层是接地层，中间层是基材层，底层是底部阻焊层11，顶部阻焊层2上设置有等离子盲孔4，该等离子盲孔4底部中止于铜箔层底部，所述底部阻焊层11设置有激光微孔9，所述激光微孔9的底部截止于地层12上的基材层上部。所述铜箔基材层I的基材层所使用的材料是聚四氟乙烯，所述电路板左侧设置有镀覆通孔3。，所述铜箔基材层I的铜箔层设置有填膏料微孔5，该填膏料微孔5为埋孔，所述填膏料微孔5旁边设置有内盲孔51，所述内盲孔51置于铜箔层与铜箔基材层I的基材层之间，所述填膏料微孔5下方设置有内埋孔8，该内埋孔8两端分别置于信号层13的上下表面，所述内盲孔51右侧设置有非镀覆孔6，该非镀覆孔6为电路板的通孔，所述非镀覆孔6的右侧设置有反钻式镀覆孔7，该反钻式镀覆孔7为电路板的通孔，它分两个部分，上半部分为非镀覆孔，下半部分为镀覆孔，在所述激光微孔9为盲孔，在其左上角方向上设置有一个激光内埋孔10，所述激光内埋孔10在接地层下表面开口，至接地层上表面截止。本技术PCB电路板为四层芯堆叠，但顶部和底部的附属层是采用顺序层压技术一层层制成的。本技术PCB电路能够用来制作盲孔、埋孔、镀覆孔、非镀覆孔和后钻镀覆孔。电阻和电容也能嵌在基板里。在PCB板上设置有多个盲孔，在层压板上，各方向受力一致，可以避免PCB翘板现象。用盲孔取代了通孔，使得PCB板上大的通孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能，同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性會K。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于:该PCB电路板包括三个组合层，三个组合层叠压在一起，最上面的组合层是铜箔基材层(I )，中间组合层是信号层(13)，底部组合层是地层(12)，所述铜箔基材层(I)设有三层，分别是最上层的顶部阻焊层(2)、铜箔层、基材层，所述信号层(13)有四层，第一层至第三层是芯层，第四层是电源层，所述地层(12)设有三层，最上层是接地层，中间层是基材层，底层是底部阻焊层(11 )，顶部阻焊层(2)上设置有等离子盲孔(4)，该等离子盲孔(4)底部中止于铜箔层底部，所述底部阻焊层(11)设置有激光微孔(9)，所述激光微孔(9)的底部截止于地层(12)上的基材层上部。2.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于:所述铜箔基材层(I)的基材层所使用的材料是聚四氟乙烯。3.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于:所述电路板左侧设置有镀覆通孔(3)。4.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于:所述铜箔基材层(I)的铜箔层设置有填膏料微孔(5)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：该PCB电路板包括三个组合层，三个组合层叠压在一起，最上面的组合层是铜箔基材层（1），中间组合层是信号层（13），底部组合层是地层（12），所述铜箔基材层（1）设有三层，分别是最上层的顶部阻焊层（2）、铜箔层、基材层，所述信号层（13）有四层，第一层至第三层是芯层，第四层是电源层，所述地层（12）设有三层，最上层是接地层，中间层是基材层，底层是底部阻焊层（11），顶部阻焊层（2）上设置有等离子盲孔（4），该等离子盲孔（4）底部中止于铜箔层底部，所述底部阻焊层（11）设置有激光微孔（9），所述激光微孔（9）的底部截止于地层（12）上的基材层上部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董晓俊，
申请(专利权)人：艾威尔电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44