按压基板(13)的侧缘部的按压部件(22)以能够相对于输送机(12)的导轨(14)移动到上翘矫正位置和通常夹紧位置的方式进行安装，在上翘矫正位置，成为按压部件(22)的倾斜面(23)中的最低的前端部的位置比提升部件(21)的上端的位置向基板(13)的内侧方向偏移的位置关系，在该位置关系中，通过在该倾斜面(23)的前端部和该提升部件(21)的上端之间夹入该基板(13)的侧缘部，以对该基板(13)施加了朝下的弯曲力矩的状态夹紧该基板(13)。在通常夹紧位置，成为按压部件(22)的倾斜面(23)的前端部位于提升部件(21)的上端的正上方的状态，通过在该倾斜面(23)的前端部和该提升部件(21)的上端之间夹入该基板(13)的侧缘部，以不对该基板(13)施加朝下的弯曲力矩的状态夹紧该基板(13)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种基板夹紧装置，将由输送机输送来的基板的侧缘部夹入到提升部件和位于该提升部件上方的按压部件之间并夹紧。
技术介绍
例如，在元件安装机中，通常，将由输送机输送来的基板从该输送机的宽度方向两侧的下方通过基板夹紧装置的提升部件进行提升，并将该基板的侧缘部夹入到该提升部件和位于该提升部件上方的按压部件之间并夹紧后，通过安装头将元件安装到该基板上。由于近年的基板逐渐变薄，强度逐渐变弱，因此容易产生翘曲。另外，为了满足近年来高密度安装化和小型化的要求，在基板的两面上安装元件的双面安装基板的需求也正在增加，在该双面安装基板中，首先，在基板的一面上安装元件并热固化焊料后，翻转基板，同样地，在基板的另一面上进行元件的安装和焊料的热固化。因此，有时会因热固化时的热量使基板产生翘曲。如在基板产生翘曲的状态下安装元件，则会使元件安装精度变差，并会使产品品质变差，因此，如专利文献I (日本特开2004-335973号公报)和专利文献2 (专利第2792931号公报)所述那样，将由基板夹紧装置夹紧两侧缘部的基板由支承销从下方向上顶起，矫正基板的翘曲。但是，能够由支承销矫正的基板的翘曲仅为下翘(向下方的翘曲)，上翘(向上方的翘曲)无法用支承销矫正。因此，在专利文献3(W001/058233号公报)中，通过在基板的下侧排列有多个吸附垫并由多个吸附垫吸附基板，来矫正基板的上翘。专利文献1:日本特开2004-335973号公报专利文献2:专利第2792931号公报专利文献3:W001/058233号公报
技术实现思路
但是，如上述专利文献3所示，如在基板的下表面侧排列多个吸附垫，则不仅会使装置的结构复杂化，成本上升幅度变大，而且，在双面安装基板的另一面上安装元件时，吸附垫有可能会与该基板的下表面侧的先装元件发生干扰，而无法对该基板的上翘进行矫正。因此，本专利技术要解决的课题在于提供一种基板夹紧装置，能够在缩小成本上升幅度的同时可靠地矫正基板的上翘。为了解决上述课题，本专利技术构成为，一种基板夹紧装置，通过提升部件将由输送机输送来的基板从该基板的宽度方向两侧的下方进行提升，在上述提升部件与位于该提升部件上方的按压部件之间夹入该基板的侧缘部并夹紧，该基板夹紧装置具备上翘矫正单元，该上翘矫正单元通过在上述提升部件和上述按压部件之间夹入上述基板的侧缘部并夹紧而对该基板施加朝下的弯曲力矩，以矫正该基板的上翘。在该结构中，由于通过在提升部件和按压部件之间夹入基板的侧缘部并夹紧，上翘矫正单元对基板施加朝下的弯曲力矩，因此，能够通过该朝下的弯曲力矩可靠地矫正基板的上翘，而且，即使在矫正双面安装基板的上翘的情况下，上翘矫正单元也不会与该基板的下表面侧的先装元件发生干扰，而能够可靠地矫正该基板的上翘。而且，由于能够利用在提升部件和按压部件之间夹入基板的侧缘部的夹紧动作对基板施加朝下的弯曲力矩，因此能够简化矫正基板的上翘的结构，并能够缩小成本上升幅度。本专利技术也可以按照如下方式构成，按压部件以能够相对于位于输送机的宽度方向两侧的导轨移动到上翘矫正位置和通常夹紧位置的方式进行安装，在上述上翘矫正位置，以通过上述上翘矫正单元对基板施加了朝下的弯曲力矩的状态夹紧该基板，在上述通常夹紧位置，以不对基板施加朝下的弯曲力矩的状态夹紧该基板。这样一来，在夹紧没有上翘的基板的情况下，通过使按压部件移动到通常夹紧位置，能够以对基板不施加朝下的弯曲力矩的状态夹紧该基板。在该情况下，也可以如下构成，具备:位置显示部，用于识别按压部件的位置；相机，拍摄上述位置显示部；及图像处理装置，通过对由上述相机拍摄到的图像进行处理来识别上述位置显示部，确认上述按压部件的位置。这样一来，能够事先确认生产时按压部件的位置是否移动至正确的位置。另外，本专利技术也可以由一按压部件按压基板的侧缘部整个区域，或者，也可以将分开的多个按压部件沿基板的侧缘部排列，各按压部件以能够单独移动到上述上翘矫正位置和上述通常夹紧位置的方式进行安装。在该结构中，仅将沿基板的侧缘部排列的多个按压部件中的、对应位于基板的侧缘部中的空白空间的按压部件移动至上翘矫正位置，能够矫正该基板的上翘，并能够使按压部件的无用空间限制到最小限度。另外，作为本专利技术的另一实施方式，也可以构成为，以通过上翘矫正单元对基板施加了朝下的弯曲力矩的状态夹紧该基板的上翘矫正用按压部件和以不对基板施加朝下的弯曲力矩的状态夹紧该基板的通常夹紧用按压部件能够互换。或者，也可以构成为，通过将作为上翘矫正单元发挥功能的上翘矫正用附件以能够拆装的方式安装于以不对基板施加朝下的弯曲力矩的状态夹紧该基板的通常夹紧用按压部件，对该基板施加朝下的弯曲力矩。无论哪一结构，均能够获得相同的效果。另外，上翘矫正单元也可以构成为，通过将与按压部件的下表面中的与基板的侧缘部重叠的重叠部分形成为前端侧向下方突出的倾斜状或突出状，并以上述重叠部分的最低部分的位置比提升部件的上端的位置向该基板的内侧方向偏移的状态，在该最低部分和该提升部件的上端之间夹入该基板的侧缘部，对该基板施加朝下的弯曲力矩。这样一来，能够以在按压部件的下表面设置倾斜状或阶梯状的部分并使其最低部分的位置从提升部件的上端的位置偏移的极简单的结构对基板施加朝下的弯曲力矩，能够将成本上升限制到最小限度。【附图说明】图1是表示本专利技术的实施例1的元件安装机的元件安装台的立体图。图2 (a)是表示按压部件在通常夹紧位置且提升部件在基板未夹紧位置(输送位置)的状态的主要部分的纵向剖视图，图2(b)是表示按压部件在通常夹紧位置且提升部件在基板夹紧位置的状态的主要部分的纵向剖视图。图3 (a)是表示按压部件在上翘矫正位置且提升部件在基板未夹紧位置(输送位置)的状态的主要部分的纵向剖视图，图3(b)是表示按压部件在上翘矫正位置且提升部件在基板夹紧位置的状态的主要部分的纵向剖视图。图4是说明矫正基板的上翘的作用的主要部分的纵向剖视图。图5(a)是说明按压部件的卡合槽和卡合销的卡合状态的立体图，图5(b)是该部分的平面图。图6是表示将按压部件替换为(a)上翘矫正位置、(b)通常夹紧位置和(C)基板取出位置时的状态的各位置的俯视图和纵向剖视图。图7是表示本专利技术的实施例2的元件安装机的元件安装台的立体图。图8(a)是表示本专利技术的实施例3的上翘矫正时的状态的主要部分的纵向剖视图，图8(b)是表示通常夹紧时的状态的主要部分的纵向剖视图。图9(a)是表示本专利技术的实施例4的上翘矫正时的状态的主要部分的纵向剖视图，图9(b)是表示通常夹紧时的状态的主要部分的纵向剖视图。【具体实施方式】以下，对具体化用于实施本专利技术的方式的四个实施例1?4进行说明。实施例1基于图1?图6对本专利技术的实施例1进行说明。首先，使用图1对元件安装机的元件安装台11的结构进行说明。元件安装台11为在由输送机12沿X方向输送来的基板13上由元件安装机的安装头(未图示)安装元件的场所。输送机12以载置基板13的左右两侧缘部并输送的方式由两条输送带12a(参照图2)构成，通过使保持一条输送带12a的导轨14根据基板13的宽度沿其宽度方向(Y方向)移动，能够根据基板13的宽度调节输送机12的宽度(两条输送带12a的间隔)。在元件安装台11上水平设置有载置支承销15 (支承部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板夹紧装置，通过提升部件将由输送机输送来的基板从该基板的宽度方向两侧的下方进行提升，在所述提升部件与位于该提升部件上方的按压部件之间夹入所述基板的侧缘部并夹紧，所述基板夹紧装置的特征在于，具备上翘矫正单元，所述上翘矫正单元通过在所述提升部件和所述按压部件之间夹入所述基板的侧缘部并夹紧而对所述基板施加朝下的弯曲力矩，以矫正所述基板的上翘。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：川合英俊，水野贵幸，伊藤秀俊，田中启太，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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