本实用新型专利技术涉及温控技术领域，尤其是一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统。它包括依次连接的温度传感器、温度检测电路、差分放大电路、单片机、PID补偿模块、H桥驱动电路和TEC单元；单片机还连接有声光报警电路和显示电路。本实用新型专利技术通过温度传感器检测TEC单元温度信号；同时，通过声光报警电路和显示电路实现危险预警和信号显示；并且，利用PID补偿模块实现信号的PID信号补偿，其结构简单，操作方便，具有很强的实用性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及温控
，尤其是一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统。
技术介绍
众所周知，化学发光免疫反应是在一定的温度环境下进行的，反应温度的高低及稳定性直接决定化学发光免疫分析结果的准确性，其温度的调控大多采用TEC(半导体制冷器)进行调理，但目前，对于TEC温度的控制系统都还不够完善，缺之合理高效的控制系统。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统，它包括温度传感器、温度检测电路、差分放大电路、单片机、声光报警器、显示电路、PID补偿模块、H桥驱动电路和TEC单元；所述温度传感器实时检测TEC单元的温度信号并将信号输入至温度检测电路，所述温度检测电路将信号转换成实际温度电压信号并将信号输入至差分放大电路，所述差分放大电路将信号进行差分放大并将信号输入至单片机，所述单片机将信号进行整理并将信号反馈给声光报警电路、显示电路和PID补偿模块，所述PID补偿模块将信号进行PID补偿并将信号输入至H桥驱动电路，所述H桥驱动电路产生驱动信号并将信号输入至TEC单元。优选地，所述TEC单元设置有散热器。优选地，所述温度检测电路包括第一运放和第一可调电阻，所述第一运放的输出端与差分放大电路连接，所述第一运放的输出端通过第八电阻与自身的反相端连接，所述第一运放的反相端通过依次串联的第五电阻、第三电阻和第一电阻接入电源，所述第一电阻和第三电阻之间通过第一电容和第二电容接地，所述第一可调电阻的固定端与第一电容并联，所述第一可调电阻的可调端连接有第一二极管，所述第一运放的同相端通过第七电阻接地并通过依次串联的第六电阻、第二电阻和第一电阻接入电源，所述温度传感器连接于第二电阻和第六电阻之间。由于采用了上述方案，本技术通过温度传感器检测TEC单元温度信号；同时，声光报警电路和显示电路实现危险预警和信号显示；并且，通过利用PID补偿模块实现信号的PID信号补偿，其结构简单，操作方便，具有很强的实用性。【附图说明】图1是本技术实施例的结构原理示意图；图2是本技术实施例的温度检测电路的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示，本实施例提供的一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统，它包括温度传感器1、温度检测电路2、差分放大电路4、单片机5、声光报警器3、显示电路6、PID补偿模块7、H桥驱动电路8和TEC单元9 ;温度传感器I实时检测TEC单元9的温度信号并将信号输入至温度检测电路2，温度检测电路2将信号转换成实际温度电压信号并将信号输入至差分放大电路4，差分放大电路4将信号进行差分放大并将信号输入至单片机5，单片机5将信号进行整理并将信号反馈给声光报警电路3、显示电路6和PID补偿模块7，PID补偿模块7将信号进行PID补偿并将信号输入至H桥驱动电路8，H桥驱动电路8产生驱动信号并将信号输入至TEC单元9。本实施例通过温度传感器I进行TEC单元9的工作温度信号检测，检测到的温度信号通过温度检测电路2转换成实时温度电压信号，利用差分放大电路4将实时温度电压信号和原设置的电压信号进行差分对比放大，检测到的信号具体信息则通过显示电路6进行显示。当发现温度出现异常时，则通过声光报警器3进行报警。为提高温度控制的高效和精准，特利用PID补偿模块实现PID信号补偿。经过补偿后的信号则控制H桥驱动电路8产生驱动信号并利用驱动信号控制TEC单元9的工作状态。同时，本实施例为保护TEC单元9，防止温度过热，特在TEC单元9设置有散热器10。本实施例的温度检测电路2可采用如图2所示的电路结构，即包括第一运放Al和第一可调电阻RX，第一运放Al的输出端与差分放大电路4连接，第一运放Al的输出端通过第八电阻R8与自身的反相端连接，第一运放Al的反相端通过依次串联的第五电阻R5、第三电阻R3和第一电阻Rl接入电源，第一电阻Rl和第三电阻R3之间通过第一电容Cl和第二电容C2接地，第一可调电阻RX的固定端与第一电容Cl并联，第一可调电阻RX的可调端连接有第一二极管D1，第一运放Al的同相端通过第七电阻R7接地并通过依次串联的第六电阻R6、第二电阻R2和第一电阻Rl接入电源，温度传感器I连接于第二电阻R2和第六电阻R6之间。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统，其特征在于:它包括温度传感器、温度检测电路、差分放大电路、单片机、声光报警器、显示电路、PID补偿模块、H桥驱动电路和TEC单元； 所述温度传感器实时检测TEC单元的温度信号并将信号输入至温度检测电路，所述温度检测电路将信号转换成实际温度电压信号并将信号输入至差分放大电路，所述差分放大电路将信号进行差分放大并将信号输入至单片机，所述单片机将信号进行整理并将信号反馈给声光报警电路、显示电路和PID补偿模块，所述PID补偿模块将信号进行PID补偿并将信号输入至H桥驱动电路，所述H桥驱动电路产生驱动信号并将信号输入至TEC单元。2.如权利要求1所述的一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统，其特征在于:所述TEC单元设置有散热器。3.如权利要求2所述的一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统，其特征在于:所述温度检测电路包括第一运放和第一可调电阻，所述第一运放的输出端与差分放大电路连接，所述第一运放的输出端通过第八电阻与自身的反相端连接，所述第一运放的反相端通过依次串联的第五电阻、第三电阻和第一电阻接入电源，所述第一电阻和第三电阻之间通过第一电容和第二电容接地，所述第一可调电阻的固定端与第一电容并联，所述第一可调电阻的可调端连接有第一二极管，所述第一运放的同相端通过第七电阻接地并通过依次串联的第六电阻、第二电阻和第一电阻接入电源，所述温度传感器连接于第二电阻和第六电阻之间。【专利摘要】本技术涉及温控
，尤其是一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统。它包括依次连接的温度传感器、温度检测电路、差分放大电路、单片机、PID补偿模块、H桥驱动电路和TEC单元；单片机还连接有声光报警电路和显示电路。本技术通过温度传感器检测TEC单元温度信号；同时，通过声光报警电路和显示电路实现危险预警和信号显示；并且，利用PID补偿模块实现信号的PID信号补偿，其结构简单，操作方便，具有很强的实用性。【IPC分类】G05D23/20, G05B11/42【公开号】CN204832991【申请号】CN201520500666【专利技术人】陈晓明 【申请人】方倩【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年7月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于PID补偿网络的TEC温控驱动系统，其特征在于：它包括温度传感器、温度检测电路、差分放大电路、单片机、声光报警器、显示电路、PID补偿模块、H桥驱动电路和TEC单元；所述温度传感器实时检测TEC单元的温度信号并将信号输入至温度检测电路，所述温度检测电路将信号转换成实际温度电压信号并将信号输入至差分放大电路，所述差分放大电路将信号进行差分放大并将信号输入至单片机，所述单片机将信号进行整理并将信号反馈给声光报警电路、显示电路和PID补偿模块，所述PID补偿模块将信号进行PID补偿并将信号输入至H桥驱动电路，所述H桥驱动电路产生驱动信号并将信号输入至TEC单元。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓明，
申请(专利权)人：方倩，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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