一种发光效率较好的LED光源基板制造技术

本发明专利技术公开了一种发光效率较好的LED光源基板，包括LED光源基板本体、发光效率控制电路、LED灯管，所述LED光源基板本体内部设置有外部串行口；所述外部串行口与LED控制芯片平行安装；所述发光效率控制电路与LED晶粒散热模块平行设置；所述LED晶粒散热模块连接着共晶晶片；所述共晶晶片下端安装有系统电路板；所述系统电路板末端接驳着氮化铝散热基板；所述氮化铝散热基板下端设置有厚膜陶瓷基板设备；所述厚膜陶瓷基板设备通过导线连接着光源反射装置；所述LED灯管末端安装有灯光调制器。本发明专利技术结构简单、设计合理，通过发光效率控制电路，可以有效的提高发光效率，而且散热较好、成本较低，适合运用推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED光源基板设备领域，具体涉及一种发光效率较好的LED光源基板。
技术介绍
目前，我国LED光源基板设备行业发展迅速，用于LED光源基板的设备也多种多样，但是仍然面临着很多方面的挑战，需求寻找满足客户的解决方案。申请号:201320787478.4的中国专利文献报道了一种LED光源，具体内容为:本专利技术涉及一种多个LED芯片集成封装的LED光源。本专利技术的LED光源包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，所述每一 LED芯片的电极连接于位于LED芯片之间的电连接板上。本专利技术的LED光源具有散热效果好，可准确科学测试每一 LED芯片性能，金线焊接稳固，出光效果更加均匀合理，产品良率高，生产成本低的优点。本新型结构含有上述专利有的优点，但是上述专利LED光源的发光效率不高，而且散热较差，不适合应用推广。综上所述，所以我设计了一种发光效率较好的LED光源基板。
技术实现思路
为了解决上述存在的问题，本专利技术提供一种发光效率较好的LED光源基板。本专利技术是通过以下技术方案实现: 一种发光效率较好的LED光源基板，包括LED光源基板本体、发光效率控制电路、LED灯管，所述LED光源基板本体内部设置有外部串行口 ；所述外部串行口与LED控制芯片平行安装；所述发光效率控制电路与LED晶粒散热模块平行设置；所述LED晶粒散热模块连接着共晶晶片；所述共晶晶片下端安装有系统电路板；所述系统电路板末端接驳着氮化铝散热基板；所述氮化铝散热基板下端设置有厚膜陶瓷基板设备；所述厚膜陶瓷基板设备通过导线连接着光源反射装置；所述LED灯管末端安装有灯光调制器；所述灯光调制器下端设置有荧光粉混合模块。作为本专利技术的进一步优化方案，所述LED控制芯片末端安装有所述发光效率控制电路；所述发光效率控制电路连接着所述共晶晶片；所述共晶晶片下端设置有所述氮化铝散热基板。作为本专利技术的进一步优化方案，所述光源反射装置连接着所述LED灯管；所述LED灯管末端设置有所述荧光粉混合模块；所述荧光粉混合模块末端安装有所述系统电路板。作为本专利技术的进一步优化方案，所述LED晶粒散热模块连接着所述厚膜陶瓷基板设备；所述厚膜陶瓷基板设备末端设置有所述发光效率控制电路。与现有的技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术结构简单、设计合理，通过发光效率控制电路，可以有效的提高发光效率，而且散热较好、成本较低，适合运用推广。【附图说明】图1是本专利技术的结构主视图； 图2是本专利技术的结构左视图。图中:1、LED光源基板本体；2、外部串行口 ；3、LED控制芯片；4、发光效率控制电路；5、LED晶粒散热模块；6、共晶晶片；7、系统电路板；8、氮化铝散热基板；9、厚膜陶瓷基板设备；10、光源反射装置；11、LED灯管；12、灯光调制器；13、荧光粉混合模块。【具体实施方式】下面结合附图与【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细描述: 如图1、图2所示，一种发光效率较好的LED光源基板，包括LED光源基板本体(I )、发光效率控制电路(4 )、LED灯管(11)，所述LED光源基板本体(I)内部设置有外部串行口( 2 );所述外部串行口(2)与LED控制芯片(3)平行安装；所述发光效率控制电路(4)与LED晶粒散热模块(5)平行设置；所述LED晶粒散热模块(5)连接着共晶晶片(6);所述共晶晶片(6)下端安装有系统电路板(7);所述系统电路板(7)末端接驳着氮化铝散热基板(8);所述氮化铝散热基板(8)下端设置有厚膜陶瓷基板设备(9);所述厚膜陶瓷基板设备(9)通过导线连接着光源反射装置(10);所述LED灯管(11)末端安装有灯光调制器(12);所述灯光调制器(12)下端设置有荧光粉混合模块(13)。所述LED控制芯片(3)末端安装有所述发光效率控制电路(4);所述发光效率控制电路(4)连接着所述共晶晶片(6);所述共晶晶片(6)下端设置有所述氮化铝散热基板(8);所述光源反射装置(10)连接着所述LED灯管(11);所述LED灯管(11)末端设置有所述荧光粉混合模块(13);所述荧光粉混合模块(13 )末端安装有所述系统电路板(7 );所述LED晶粒散热模块(5)连接着所述厚膜陶瓷基板设备(9);所述厚膜陶瓷基板设备(9)末端设置有所述发光效率控制电路(4 )。所述本新型结构安装有氮化铝散热基板、厚膜陶瓷基板设备，所述氮化铝散热基板是以薄膜制备制的氮化铝基板，大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果；所述厚膜陶瓷基板主要是采用网印技术生产，由刮刀将材料印制于基板上，经过干燥、烧结、雷射等步骤而成，用于提升LED发光效率。本专利技术结构简单、设计合理，通过发光效率控制电路，可以有效的提高发光效率，而且散热较好、成本较低，适合运用推广。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种发光效率较好的LED光源基板，其特征在于:包括LED光源基板本体、发光效率控制电路、LED灯管，所述LED光源基板本体内部设置有外部串行口 ；所述外部串行口与LED控制芯片平行安装；所述发光效率控制电路与LED晶粒散热模块平行设置；所述LED晶粒散热模块连接着共晶晶片；所述共晶晶片下端安装有系统电路板；所述系统电路板末端接驳着氮化铝散热基板；所述氮化铝散热基板下端设置有厚膜陶瓷基板设备；所述厚膜陶瓷基板设备通过导线连接着光源反射装置；所述LED灯管末端安装有灯光调制器；所述灯光调制器下端设置有荧光粉混合模块。2.根据权利要求1所述的一种发光效率较好的LED光源基板，其特征在于:所述LED控制芯片末端安装有所述发光效率控制电路；所述发光效率控制电路连接着所述共晶晶片；所述共晶晶片下端设置有所述氮化铝散热基板。3.根据权利要求1所述的一种发光效率较好的LED光源基板，其特征在于:所述光源反射装置连接着所述LED灯管；所述LED灯管末端设置有所述荧光粉混合模块；所述荧光粉混合模块末端安装有所述系统电路板。4.根据权利要求1所述的一种发光效率较好的LED光源基板，其特征在于:所述LED晶粒散热模块连接着所述厚膜陶瓷基板设备；所述厚膜陶瓷基板设备末端设置有所述发光效率控制电路。【专利摘要】本专利技术公开了一种发光效率较好的LED光源基板，包括LED光源基板本体、发光效率控制电路、LED灯管，所述LED光源基板本体内部设置有外部串行口；所述外部串行口与LED控制芯片平行安装；所述发光效率控制电路与LED晶粒散热模块平行设置；所述LED晶粒散热模块连接着共晶晶片；所述共晶晶片下端安装有系统电路板；所述系统电路板末端接驳着氮化铝散热基板；所述氮化铝散热基板下端设置有厚膜陶瓷基板设备；所述厚膜陶瓷基板设备通过导线连接着光源反射装置；所述LED灯管末端安装有灯光调制器。本专利技术结构简单、设计合理，通过发光效率控制电路，可以有效的提高发光效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光效率较好的LED光源基板，其特征在于：包括LED光源基板本体、发光效率控制电路、LED灯管，所述LED光源基板本体内部设置有外部串行口；所述外部串行口与LED控制芯片平行安装；所述发光效率控制电路与LED晶粒散热模块平行设置；所述LED晶粒散热模块连接着共晶晶片；所述共晶晶片下端安装有系统电路板；所述系统电路板末端接驳着氮化铝散热基板；所述氮化铝散热基板下端设置有厚膜陶瓷基板设备；所述厚膜陶瓷基板设备通过导线连接着光源反射装置；所述LED灯管末端安装有灯光调制器；所述灯光调制器下端设置有荧光粉混合模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁赛，
申请(专利权)人：中山市优米照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44