一种低自热影响的电能表，包括表壳、设于表壳内的计量模块、微处理器，表壳内还设有温度传感器，温度传感器与微处理器信号连接，表壳内设有用于固定温度传感器的固定装置，固定装置包括一固定套，固定套的下端封闭、上端开口，固定套的侧壁开设有透气孔；固定套的下部设有左瓣片和右瓣片，左瓣片的末端设有左卡钩，右瓣片的末端设有右卡钩；表壳的内壁设有沉孔，固定套的下端沉入沉孔内，沉孔的两侧设有左卡槽和右卡槽，左卡钩卡入左卡槽，右卡钩卡入右卡槽；温度传感器位于固定套内，温度传感器的温度探头从固定套的上端开口伸出。本实用新型专利技术的温度传感器安装简便，且温度传感器位于固定套内不易产生晃动。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种低自热影响的电能表。
技术介绍
目前电能表技术已经发展到智能电能表阶段，大批量全覆盖安装智能电能表正在进行中，在实施安装智能电能表的过程中，电力公司实际是比较谨慎的，包括样机送检、驻厂监造、供货前抽检、全检验收等环节。各电能表企业针对这些要求的做了大量的工作，基本保证了电能表的运行质量和计量准确度。但有些项目因为检测周期长，不能在全检验收时做，只能在送检和抽样产品中做，这样就存在了漏洞。其中电能表的自热影响就是这样项目，此项目每次检测的时间在3小时以上。企业一般用简单的挑选材料的方法进行送检，而没考虑批量供货时此项目的影响。自热影响直接影响到了电能表的计量精度，从总体来看，自热越大，误差正偏越大，用户损失越多，现在推行阶梯电价政策，大用电户吃亏更多。因此，需要一种技术来解决批量运行的电能表的自热影响问题，因此出现了带温度传感器的电能表，可根据温度值进行修正，达到低自热影响的效果。但是现有的安装有温度传感器的电能表其温度传感器的安装比较麻烦，温度传感器也易产生晃动。
技术实现思路
为了克服现有电能表的上述不足，本技术提供一种温度传感器安装简便、温度传感器不易产生晃动的低自热影响的电能表。本技术解决其技术问题的技术方案是:一种低自热影响的电能表，包括表壳、设于所述表壳内的计量模块、微处理器，所述的表壳内还设有温度传感器，所述的温度传感器与所述的微处理器信号连接，所述的表壳内设有用于固定所述温度传感器的固定装置，所述的固定装置包括一固定套，所述固定套的下端封闭、上端开口，所述固定套的侧壁开设有透气孔；所述固定套的下部设有左瓣片和右瓣片，所述左瓣片的末端设有左卡钩，所述右瓣片的末端设有右卡钩；所述表壳的内壁设有沉孔，所述固定套的下端沉入所述的沉孔内，所述沉孔的两侧设有左卡槽和右卡槽，所述的左卡钩卡入所述的左卡槽，所述的右卡钩卡入所述的右卡槽；所述的温度传感器位于所述的固定套内，所述温度传感器的温度探头从所述固定套的上端开口伸出。进一步，所述固定套的上端开口上设有左固定片和右固定片，所述左固定片和右固定片平置时将所述的温度传感器夹于两者之间，所述的左固定片上设有搭向所述右固定片上的搭扣，所述的右固定片上设有扣槽，所述的搭扣可扣入所述的扣槽内。本技术在使用时，首先将温度传感器置于固定套内，之后通过左瓣片的左卡钩和右瓣片的右卡钩固定在表壳内，安装简便，且温度传感器位于固定套内不易产生晃动。本技术的有益效果在于:温度传感器安装简便，且温度传感器位于固定套内不易产生晃动。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细说明。参照图1，一种低自热影响的电能表，包括表壳、设于所述表壳内的计量模块、微处理器，所述的表壳内还设有温度传感器1，所述的温度传感器I与所述的微处理器信号连接，所述的表壳内设有用于固定所述温度传感器的固定装置，所述的固定装置包括一固定套2，所述固定套2的下端封闭、上端开口，所述固定套2的侧壁开设有透气孔3，排除因封闭环境而对温度传感器所产生的不良影响。所述固定套2的下部设有左瓣片4和右瓣片5，所述左瓣片4的末端设有左卡钩6，所述右瓣片5的末端设有右卡钩7 ;所述表壳的内壁设有沉孔，所述固定套2的下端沉入所述的沉孔内，所述沉孔的两侧设有左卡槽和右卡槽，所述的左卡钩6卡入所述的左卡槽，所述的右卡钩7卡入所述的右卡槽。所述的温度传感器I位于所述的固定套2内，所述温度传感器的温度探头从所述固定套2的上端开口伸出。本实施例中所述固定套的上端开口上设有左固定片8和右固定片9，所述左固定片8和右固定片9平置时将所述的温度传感器I夹于两者之间，所述的左固定片8上设有搭向所述右固定片9上的搭扣，所述的右固定片9上设有扣槽，所述的搭扣可扣入所述的扣槽内。在使用时，首先将温度传感器置于固定套2内，然后使左固定片8和右固定片9平置，并且将左固定片8上的搭扣扣入右固定片9上的扣槽内，从而将左固定片8和右固定片9定位，且温度传感器I夹于左固定片8和右固定片9之间，温度传感器I得以稳定定位。之后固定套2通过左瓣片的左卡钩6和右瓣片的右卡钩7固定在表壳内，安装简便，且温度传感器I位于固定套2内不易产生晃动。【主权项】1.一种低自热影响的电能表，包括表壳、设于所述表壳内的计量模块、微处理器，所述的表壳内还设有温度传感器，所述的温度传感器与所述的微处理器信号连接，其特征在于:所述的表壳内设有用于固定所述温度传感器的固定装置，所述的固定装置包括一固定套，所述固定套的下端封闭、上端开口，所述固定套的侧壁开设有透气孔； 所述固定套的下部设有左瓣片和右瓣片，所述左瓣片的末端设有左卡钩，所述右瓣片的末端设有右卡钩；所述表壳的内壁设有沉孔，所述固定套的下端沉入所述的沉孔内，所述沉孔的两侧设有左卡槽和右卡槽，所述的左卡钩卡入所述的左卡槽，所述的右卡钩卡入所述的右卡槽； 所述的温度传感器位于所述的固定套内，所述温度传感器的温度探头从所述固定套的上端开口伸出。2.如权利要求1所述的低自热影响的电能表，其特征在于:所述固定套的上端开口上设有左固定片和右固定片，所述左固定片和右固定片平置时将所述的温度传感器夹于两者之间，所述的左固定片上设有搭向所述右固定片上的搭扣，所述的右固定片上设有扣槽，所述的搭扣可扣入所述的扣槽内。【专利摘要】一种低自热影响的电能表，包括表壳、设于表壳内的计量模块、微处理器，表壳内还设有温度传感器，温度传感器与微处理器信号连接，表壳内设有用于固定温度传感器的固定装置，固定装置包括一固定套，固定套的下端封闭、上端开口，固定套的侧壁开设有透气孔；固定套的下部设有左瓣片和右瓣片，左瓣片的末端设有左卡钩，右瓣片的末端设有右卡钩；表壳的内壁设有沉孔，固定套的下端沉入沉孔内，沉孔的两侧设有左卡槽和右卡槽，左卡钩卡入左卡槽，右卡钩卡入右卡槽；温度传感器位于固定套内，温度传感器的温度探头从固定套的上端开口伸出。本技术的温度传感器安装简便，且温度传感器位于固定套内不易产生晃动。【IPC分类】G01R11/04, G01R11/185【公开号】CN204832289【申请号】CN201520529878【专利技术人】龙翔林, 陆聪沛, 王亚楠 【申请人】宁波迦南电子有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年7月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低自热影响的电能表，包括表壳、设于所述表壳内的计量模块、微处理器，所述的表壳内还设有温度传感器，所述的温度传感器与所述的微处理器信号连接，其特征在于：所述的表壳内设有用于固定所述温度传感器的固定装置，所述的固定装置包括一固定套，所述固定套的下端封闭、上端开口，所述固定套的侧壁开设有透气孔；所述固定套的下部设有左瓣片和右瓣片，所述左瓣片的末端设有左卡钩，所述右瓣片的末端设有右卡钩；所述表壳的内壁设有沉孔，所述固定套的下端沉入所述的沉孔内，所述沉孔的两侧设有左卡槽和右卡槽，所述的左卡钩卡入所述的左卡槽，所述的右卡钩卡入所述的右卡槽；所述的温度传感器位于所述的固定套内，所述温度传感器的温度探头从所述固定套的上端开口伸出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龙翔林，陆聪沛，王亚楠，
申请(专利权)人：宁波迦南电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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