PCB过炉载具机构制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB过炉载具机构，包括载具本体、板槽、销丁槽、上锡孔，其特征在于载具本体上设置有板槽，板槽厚度与待过锡的PCB线路板厚度相等，板槽四角设置有销丁槽，板槽底部设置多个上锡孔，载具本体两侧设置有与过炉设备相对应的导轨槽。本实用新型专利技术使用时，先将PCB线路板放在载具本体上，通过销丁槽，将PCB线路板承载固定好，通过载具本体上的导轨槽与过炉的导轨槽结合，经过过炉设备时，镂空的上锡孔部分PCB线路板上的零件即可成功上锡。由于载具本体上的导轨槽与过炉的导轨槽精度要求高，所以该载具的精度需要控制在安全范围内时，PCB线路板才能更安全的通过过炉设备上锡。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械制造领域，具体是PCB过炉载具机构。
技术介绍
电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规t旲集成电路，从而使电子广品向着尚效能低消耗、尚精度、尚稳定、智能化的方向发展。随着社会的发展，人力成本的逐升，自动化行业的兴起，自动化设备的广泛使用，已是无法取代的，而自动化设备这一重要的工具的大力推广，可以给各行业节省大量的人力和物力。提尚广品的品质，增加广值效益。PCB线路板的自动化生产过程中，往往由于SMD的贴片存在阴影效应，由于焊料“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷，而且在生产中，连焊、拉尖、虚焊、毛刺等现象较为普遍，目前还没有一种结构简单、使用方便，可以对焊点质量起到一定修复作用的PCB过炉载具机构。
技术实现思路
本技术正是针对以上技术问题，提供一种结构简单、使用方便，可以对焊点质量起到一定修复作用的PCB过炉载具机构。本技术通过以下技术方案来实现:PCB过炉载具机构，包括载具本体、板槽、销丁槽、上锡孔，其特征在于载具本体上设置有板槽，板槽厚度与待过锡的PCB线路板厚度相等，板槽四角设置有销丁槽，板槽底部设置多个上锡孔，模具本体与PCB线路板之间通过在销丁槽内加塞固定塞实现对PCB线路板的固定，载具本体两侧设置有与过炉设备相对应的导轨槽。载具本体整体呈矩形。载具本体为一体式设计。载具本体上无导轨槽一侧标注有行进方向。本技术使用时，先将PCB线路板放在载具本体上，通过销丁槽，将PCB线路板承载固定好，通过载具本体上的导轨槽与过炉的导轨槽结合，经过过炉设备时，镂空的上锡孔部分PCB线路板上的零件即可成功上锡。由于载具本体上的导轨槽与过炉的导轨槽精度要求高，所以该载具的精度需要控制在安全范围内时，PCB线路板才能更安全的通过过炉设备上锡。本技术结构简单，使用方便。【附图说明】附图中，图1是本技术结构示意图，其中:I—载具本体，2—板槽，3—销丁槽，4一上锡孔。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明。PCB过炉载具机构，包括载具本体1、板槽2、销丁槽3、上锡孔4，其特征在于载具本体I上设置有板槽2，板槽2厚度与待过锡的PCB线路板厚度相等，板槽2四角设置有销丁槽3，板槽2底部设置多个上锡孔4，模具本体I与PCB线路板之间通过在销丁槽3内加塞固定塞实现对PCB线路板的固定，载具本体I两侧设置有与过炉设备相对应的导轨槽。载具本体I整体呈矩形。载具本体I为一体式设计。载具本体I上无导轨槽一侧标注有行进方向。本技术使用时，先将PCB线路板放在载具本体I上，通过销丁槽3，将PCB线路板承载固定好，通过载具本体I上的导轨槽与过炉的导轨槽结合，经过过炉设备时，镂空的上锡孔4部分PCB线路板上的零件即可成功上锡。由于载具本体I上的导轨槽与过炉的导轨槽精度要求高，所以该载具的精度需要控制在安全范围内时，PCB线路板才能更安全的通过过炉设备上锡。上述只是说明了技术的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解技术的内容并据以实施，并不能限制本技术的保护范围。凡是根据本
技术实现思路
的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围。【主权项】1.PCB过炉载具机构，包括载具本体、板槽、销丁槽、上锡孔，其特征在于载具本体上设置有板槽，板槽厚度与待过锡的PCB线路板厚度相等，板槽四角设置有销丁槽，板槽底部设置多个上锡孔，模具本体与PCB线路板之间通过在销丁槽内加塞固定塞实现对PCB线路板的固定，载具本体两侧设置有与过炉设备相对应的导轨槽。2.根据权利要求1所述PCB过炉载具机构，其特征在于所述载具本体整体呈矩形。3.根据权利要求1所述PCB过炉载具机构，其特征在于所述载具本体为一体式设计。4.根据权利要求1所述PCB过炉载具机构，其特征在于所述载具本体上无导轨槽一侧标注有行进方向。【专利摘要】本技术涉及PCB过炉载具机构，包括载具本体、板槽、销丁槽、上锡孔，其特征在于载具本体上设置有板槽，板槽厚度与待过锡的PCB线路板厚度相等，板槽四角设置有销丁槽，板槽底部设置多个上锡孔，载具本体两侧设置有与过炉设备相对应的导轨槽。本技术使用时，先将PCB线路板放在载具本体上，通过销丁槽，将PCB线路板承载固定好，通过载具本体上的导轨槽与过炉的导轨槽结合，经过过炉设备时，镂空的上锡孔部分PCB线路板上的零件即可成功上锡。由于载具本体上的导轨槽与过炉的导轨槽精度要求高，所以该载具的精度需要控制在安全范围内时，PCB线路板才能更安全的通过过炉设备上锡。【IPC分类】H05K3/34【公开号】CN204836834【申请号】CN201520506414【专利技术人】孙丰 【申请人】苏州赛腾精密电子股份有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年7月14日本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB过炉载具机构，包括载具本体、板槽、销丁槽、上锡孔，其特征在于载具本体上设置有板槽，板槽厚度与待过锡的PCB线路板厚度相等，板槽四角设置有销丁槽，板槽底部设置多个上锡孔，模具本体与PCB线路板之间通过在销丁槽内加塞固定塞实现对PCB线路板的固定，载具本体两侧设置有与过炉设备相对应的导轨槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32